自动驾驶L1-L5级能实现怎样的功能?
发表于:2020/10/6 下午7:09:17
开阔氮化镓芯片市场,进军5G领域,NXP在美设厂
荷兰恩智浦半导体公司周二表示,已在美国亚利桑那州钱德勒市(Chandler)开设了一家工厂,生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。
发表于:2020/10/2 下午11:02:31
格芯联手Mentor推出内嵌先进ML功能增强型可制造性设计套件
发表于:2020/10/2 下午10:56:21
100-320W 305V输入全工况带PFC机壳开关电源--LMFxx-23B系列
发表于:2020/10/2 下午10:26:10
1-5W 非隔离305全工况AC/DC裸板电源——LSxx-K3BxxSS系列
发表于:2020/10/2 下午10:17:54
5G毫米波新进展,高通在中国完成26GHz频段测试
发表于:2020/10/2 下午10:10:05
意法半导体推出550 MHz的STM32H7系列新品
发表于:2020/9/30 下午11:41:46
英特尔联手八家台厂,打造边缘运算生态系统
发表于:2020/9/30 下午11:38:05
三安集成联手金龙新能源,共同推进碳化硅功率器件普及
发表于:2020/9/30 下午11:31:58
BittWare 通过基于 RFSoC 的采集卡提升无线应用性能
发表于:2020/9/30 下午11:14:24
大众预备4年内投150亿欧元,推出15款新能源车
据国外媒体报道,大众汽车本周一的时候表示,该公司及其中国合资伙伴将在未来四年期间投入150亿欧元(约合1194亿元)研发和制造面向中国市场的新能源汽车。
发表于:2020/9/30 下午11:12:09
