传三星计划明年生产200万台Mini LED屏电视
8月25日消息,据国外媒体报道,继一些中国品牌推出Mini LED电视后,三星预计明年推出此类电视,并计划在明年生产200万台此类电视。
发表于:2020/8/26 下午2:08:28
台积电2nm生产基地将落脚新竹
发表于:2020/8/26 下午2:01:29
日经:华为正在疯狂备货芯片
据日经亚洲评论报道,华为技术有限公司及其供应商正在夜以继日地加紧备货,争取在美国政府对其颁布的最后期限前,备货足够多的关键芯片。
发表于:2020/8/26 上午11:10:51
ELEXCON电子展9.9开幕!攻略拿好!现场见!
发表于:2020/8/26 上午11:05:10
DRAM竞争的新时代
发表于:2020/8/26 上午10:49:47
华为屏幕驱动芯片
发表于:2020/8/26 上午9:13:00
台积电确认N12e制程工艺:同频性能提升49%
据了解,在台积电第26届技术研讨会上,台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中,3nm、4nm明年试产后年量产外,也将老迈的12nm进行了全新升级。
发表于:2020/8/26 上午9:04:00
2020年Q3全球晶圆代工产值预计增14%,TOP 10厂商排名出炉
发表于:2020/8/26 上午8:52:00
已获批准!英唐智控收购日本光刻机公司
发表于:2020/8/26 上午8:41:00
喜忧参半,大陆自研芯片热潮或对台湾同行造成巨大影响
发表于:2020/8/26 上午8:02:00
三星加快3D封装技术部署,意欲在明年同台积电展开竞争
前不久,三星推出新一代3D芯片封装技术,近日,有相关报道称三星正在加速这方面的技术部署,以在明年同台积电在高端芯片封装方面开展竞争。
发表于:2020/8/26 上午8:00:00
资本丨“芯片IP第一股”登陆科创板,700亿市值下的发展与担忧
在国产替代大趋势下,没有IP,基本就没有芯片。中国想要实现自主IP,路途仍漫漫,可吾将求索,亦需努力前行。
发表于:2020/8/26 上午7:50:00
推进芯片设计,微软Azure与台积电合作推出联合创新实验室
发表于:2020/8/26 上午7:44:00
日本出口管制一年后,半导体原料生产流入韩国
发表于:2020/8/26 上午7:41:00
