三星官宣X-Cube 3D封装技术：将有效缩小芯片体积

近年来摩尔定律增速不断放缓，而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装等技术。

发表于：2020/8/25 上午7:27:00

关键词：
封装技术
芯片体积
三星
台积电

华兴源创：布局可穿戴 发力半导体

作为首家登陆科创板的上市公司华兴源创（688001）已经于今年通过收购欧立通，快速介入到智能可穿戴领域。

发表于：2020/8/25 上午7:23:00

关键词：
半导体
消费电子
集成电路
SoC芯片

开放合作，贸泽电子倾力赞助2020世界半导体大会

2020年8月24日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布倾力赞助2020世界半导体大会。本届大会以“开放合作、世界同‘芯’”为主题，将于2020年8月26-28日在南京市举办。今年大会的创新峰会将聚焦半导体及相关应用领域的前沿技术与产品动态，激烈讨论后摩尔时代的发展动向，平行论坛不仅围绕AI、物联网、5G、自动驾驶等多个热门领域进行主题拓展，还对半导体产融、集成电路人才发展等形成专题。此外，大会还将举办和集成电路相关的专项活动。

发表于：2020/8/24 下午9:28:00

关键词：
贸泽电子
自动驾驶
物联网
AI

第三代半导体材料产业驶上成长快车道

　由于传统半导体制程工艺已近物理极限，技术研发费用剧增，制造节点的更新难度越来越大，“摩尔定律”演进开始放缓，半导体业界纷纷在新型材料和器件上寻求突破。以新原理、新材料、新结构、新工艺为特征的“超越摩尔定律”为产业发展带来新机遇。第三代半导体是“超越摩尔定律”的重要发展内容。与Si材料相比，第三代半导体材料拥有高频、高功率、抗高温、抗高辐射、光电性能优异等特点，特别适合于制造微波射频器件、光电子器件、电力电子器件，是未来半导体产业发展的重要方向。

发表于：2020/8/24 下午5:27:03

关键词：
半导体
第三代半导体
微波射频

华为官宣发布会：麒麟9000处理器来了？

日前，华为宣布，定于德国当地时间9月3日下午14点（北京时间20点）举办IFA 2020专题活动。

发表于：2020/8/24 下午5:22:10

关键词：
华为
麒麟9000处理器
Mate40

华润微电子：公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目

近日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在投资者互动平台上表示，公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。

发表于：2020/8/24 下午4:59:21

关键词：
华润微电子
12英寸
半导体

政府突发公布：武汉弘芯12寸晶圆厂危机！资金链随时断裂！

最新消息，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告：

发表于：2020/8/24 下午4:51:04

关键词：
弘芯
晶圆厂

华为致信美国！

华为寻求与美国展开谈判，但基本毫无进展。华为高管致谢美国政府，以来华为能得到公平、公正的对待。华为进入战争状态，员工担心裁员，多位高管离职。

发表于：2020/8/24 下午4:45:44

关键词：
华为
美国
5G

新基建加速企业数字化转型，ADI多维度推动工业物联网应用落地

近年来，随着物联网、云计算、大数据和人工智能为代表的新一代信息技术与传统产业加速融合，全球新一轮科技变革和产业革命正蓬勃兴起，一系列新的生产方式、组织方式和商业模式不断涌现，正推动全球工业体系的智能化变革。据中国信息通信研究院近日发布的《工业互联网产业经济发展报告(2020年)》预计，2020年工业互联网将成为国民经济中增长最为活跃的领域之一，预计全年中国工业互联网产业经济规模将达3.1万亿元。

发表于：2020/8/24 下午1:02:00

关键词：
ADI
新基建
数字化
物联网

Vishay推出汽车级双电感器，降低电路板所需空间，减少D类放大器元件数量

宾夕法尼亚、MALVERN —2020年8月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型汽车级2525外形尺寸超薄、大电流电感器---IHLD-2525GG-5A。Vishay Dale IHLD-2525GG-5A以单个器件取代汽车D类音频放大器所需的两个电感器，降低电路板所需空间，减少元件数量，THD性能优于其他类型电感器。

发表于：2020/8/24 下午12:54:00

关键词：
Vishay
双电感器
电路板
放大器

意法半导体推出安应用型的快速启动智能功率开关(IPS)

中国，2020年8月21日——意法半导体最新推出两款快速启动的智能型功率开关器件(IPS)，以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF，其导通延迟时间小于60µs，能够满足SIL Class-3的C、D类接口应用的标准要求。

发表于：2020/8/24 下午12:49:00

关键词：
意法半导体
智能功率
IPS

华为的困难，警醒中国企业发展中国芯

华为海思芯片眼下面临的困难众所周知，这对于中国芯片产业来说可谓是一个打击，不过人那个人意外的是这非但没能阻止中国芯片产业的发展，反而吸引了更多企业投入芯片产业，推动了中国芯片产业的进一步繁荣。

发表于：2020/8/22 下午10:36:00

关键词：
华为
芯片产业
产业链
集成电路

10亿颗7nm芯片后，台积电6nm制程已进入量产阶段

8月21日，台积电在「台积电博客」中宣布，7月，台积电使用7nm工艺制造了第10亿颗芯片，意味着台积电又一个里程碑的达成。而同时，台积电官网上的信息显示，公司6nm制程也已经于8月20日开始量产。

发表于：2020/8/22 下午10:27:00

关键词：
芯片
台积电
6nm
制造领域

消息称联发科为华为备货3000万套手机芯片：受禁令影响无法出货

受禁令影响，华为手机今年加大了联发科芯片的采购，新发布的手机中，已经有多款采用联发科芯片。但随着8月17日美国禁令的升级，华为从联发科采购芯片的渠道也被竖立了一道墙。

发表于：2020/8/22 下午10:21:00

关键词：
联发科
华为
手机芯片
5G

“华米OV”的芯片竞争，是赛跑，也是助跑

自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。

发表于：2020/8/22 下午10:10:00

关键词：
华米
芯片
半导体
5G