日本电产与广汽合资公司已完成相关手续，将共同研究开发新能源汽车驱动马达

日本电产株式会社宣布，与中国广汽集团旗下广汽零件部有限公司成立的新能源驱动马达合资公司，现已完成相关手续。公司名称最终定名为广州尼得科汽车驱动系统有限公司。

发表于：2019/11/6 下午7:53:39

关键词：
日本电产
尼得科
广汽零件部

东风本田首款纯电动车X-NV上市，百公里耗电14.09kW

这款车型的上市，标志着东风本田电动化元年正式开启。

发表于：2019/11/6 下午7:48:01

关键词：
电池
电动车

蔚来携手Intel将打造L4级自动驾驶汽车，股价大涨20%

中国电动车明星企业蔚来又放大新闻了，其股票昨日应声大涨20%，背后到底什么原因？ 前段时间，蔚来一直负面消息不断，汽车自燃、高管离职、员工裁员的消息不断冲击着这家电动汽车新创企业。 对此，蔚来一直没有过多回应，不过最近，蔚来放出了其出货量报告，同时宣布与全球领先自动驾驶技术公司Mobileye（Intel旗下）达成战略合作，将共同打造L4级别自动驾驶车型。

发表于：2019/11/6 下午7:32:02

关键词：
蔚来
Intel
自动驾驶

科技赋能数字时代东芝亮相第二届中国国际进口博览会

中国上海，2019年11月6日，第二届中国国际进口博览会在上海盛大开幕。本次进博会上，创新科技名企东芝携其在移动出行、能源、社会基础设施等领域的先进科技产品和服务惊艳亮相，以科技创新之光点亮人类崭新未来。展区现场氛围热烈，业内人士驻足流连，并就东芝展出的高新科技产品展开了积极的交流。

发表于：2019/11/6 下午6:13:45

关键词：
东芝
进口博览会
数字时代

贸泽开售用于超低功耗WPAN 设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块

　　2019年11月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。

发表于：2019/11/6 下午6:10:29

关键词：
WPAN
SAMR30Sub-GHz
模块

立功科技LoRa系统方案

　　摘要：LoRa是一种远距离无线扩频传输技术，是目前广泛应用的LPWAN通信技术之一，本文带你全方位了解立功科技的LoRa系统方案。 　　当前物联网正朝着大规模部署的方向发展，而LPWAN凭借其低功耗，广域的优秀性能在物联网的大规模部署中占据着举足轻重的地位。LoRa作为低功耗广域网通信技术，同时实现了物联网远距离和低功耗的要求，使得越来越多的领域应用到LoRa技术。立功科技始终聚焦工业互联网前沿技术，其LoRa生态系统打通终端、网关、云平台三层架构，为各行各业的用户提供系统化LoRa解决方案。

发表于：2019/11/6 下午5:57:00

关键词：
LORA
无线扩频
传输技术

意法半导体USB Type-C端口保护IC全面防护，简化大众市场设备数据线升级过程

　　中国，2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USBMicro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C连接技术的所有电气保护要求。

发表于：2019/11/6 下午5:52:18

关键词：
意法半导体
IC
Type-C

英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA

早前，多家客户已经收到全新英特尔®Stratix®10 GX 10M FPGA样片，该产品是全球密度最高的FPGA，拥有1020 万个逻辑单元，现已量产。该款元件密度极高的FPGA，是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其利用EMIB 技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片（每个晶片容量为 510 万个逻辑单元）以及相应的 I/O 单元。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 拥有 1020 万个逻辑单元，其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者为原英特尔 Stratix 10 系列中元件密度最高的设备。英特尔的 EMIB 技术只是多项 IC 工艺技术、制造和封装创新中的一项，正是这些创新的存在，让英特尔得以设计、制造并交付目前世界上密度最高（代表计算能力）的 FPGA。

发表于：2019/11/6 下午5:32:50

关键词：
英特尔
FPGA
最大容量

东风启辰、航盛电子、恩智浦联手实现智能驾舱全球首次量产

　　中国上海/深圳——2019年11月6日——今日，东风启辰、航盛电子和恩智浦半导体联合宣布，随着东风启辰全新启辰T90的上市，由三家公司合作打造的新一代智能驾舱在全球实现首次量产—— 　　推动汽车产业向着更高安全性和更优出行体验的未来更进一步。

发表于：2019/11/6 下午5:29:37

关键词：
东风启辰
航盛电子
恩智浦
智能驾舱

华为和小米是相爱相杀？还是惺惺相惜？

雷军说，去年3月份开始参加全球DXOMARK手机影像测评，当时立下“Flag”称，要在手机相机技术上花3到5年成为全球第一。11月5日，小米集团在北京举行手机和手表新品发布会。小米公司创始人、董事长兼CEO雷军在发布会上提及了和华为的竞争。

发表于：2019/11/6 下午12:45:00

关键词：
小米
华为
友商

安防企业如何布局智慧交通领域？

当今，随着智慧城市的不断升级，智慧交通领域也得到了很大的发展。当前，越来越多的企业纷纷布局智慧交通领域建设。那么，对于安防企业来说，他们是如何布局智慧交通领域的?

发表于：2019/11/6 上午11:58:00

关键词：
智慧交通
车联网
科技

《制造业设计能力提升专项行动计划》解读

为有效改善制造业短板领域设计问题，提升制造业设计能力，支撑制造强国建设，工业和信息化部联合国家发改委、教育部、财政部、人力资源和社会保障部、商务部、国家税务总局、国家市场监管总局、国家统计局、中国工程院、中国银保监会、中国证监会、国家知识产权局编制印发了《制造业设计能力提升专项行动计划（2019—2022年）》（以下简称《行动计划》）。现就《行动计划》有关内容解读如下。

发表于：2019/11/6 上午10:33:53

关键词：
智能制造
工信部

如何选择合适的LED大灯驱动方案

摘要：先进的LED头灯技术不局限于灯具本身，它已经发展成为一种与各种电子技术结合的智能科技。LED大灯的方案有千百种，如何选择性价比高的大灯芯片方案？本文我们将和大家一起探讨。

发表于：2019/11/6 上午10:05:00

关键词：
LED
大灯
驱动方案

SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂

2019年成为全世界“5G通信元年”，5G手机的销量也逐步增长，5G也带动了对智能手机拍照和视频功能的需求。据外媒最新消息，全球主要的手机图像传感器制造商日本索尼公司准备投资9亿美元，扩大图像传感器的产能。

发表于：2019/11/6 上午6:00:00

关键词：
5G
索尼
传感器
半导体

贸泽备货Osram Oslon Pure 1010 LED 高通量密度定位窄光零售照明市场

2019年10月31日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始供应Osram Opto Semiconductors的Oslon® Pure 1010 LED。这是一款采用真正芯片级封装的1 mm × 1 mm 超小型LED，顶部发光和120度视角设计，使其非常适合用于高端零售照明、定制化板载芯片（CoB）设计和具有窄聚光需求的小型灯具设计。

发表于：2019/11/6 上午6:00:00

关键词：
元器件
芯片
虚拟现实
自动驾驶