3D感测搭上5G，2021年VCSEL 总产值将达18亿美元丨TrendForce集邦咨询

　　根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处表示，今年初原预估将有10款以上高阶机种可能采用3D感测方案，有望带动3D 感测用VCSEL总产值（*注）至14.04亿美元。 　　然新冠肺炎疫情重挫全球手机出货表现，加上近年印度消费市场拉升中低阶手机的需求量，进而减缓手机品牌厂推动高阶机种导入3D感测方案的速度。推估2020年行动装置 （手机与平板计算机） 搭载3D 感测用VCSEL总产值将下修至12.07亿美元，年成长12%。

发表于：2020/9/3 下午3:57:39

关键词：
TrendForce
3D

国内12英寸晶圆厂遍地开花

日前，闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海，该消息备受业界关注，国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来，随着国家大力发展集成电路，国内12英寸晶圆厂已遍地开花，粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。

发表于：2020/9/3 下午3:53:14

关键词：
12英寸
晶圆厂
粤芯半导体

紫光股份100亿大输血

　9月2日收盘后，紫光股份对外发布公告，其控股股东拟通过公开征集转让方式协议转让公司部分股份的事项，取得阶段进展：北京屹唐同舟（北京市国资下属属）和大家资产管理有限责任公司（财政部下属）已经提交受让申请材料。

发表于：2020/9/3 下午3:50:01

关键词：
紫光股份
北京屹唐同舟
大家资产管理有限责任公司

印度再禁118款中国App，吃鸡手游在列，中国出海企业「绝地」无法「求生」

连吃鸡手游也要封，印度人民的 3 亿台智能手机里，容不下一个中国 App？

发表于：2020/9/3 下午3:19:51

关键词：
印度
吃鸡手游
禁用名单

中国的，也是世界的，上汽R纯电时代的「超级符号」！

在最新落成的「R SPACE」中，上汽正展示着最新的新能源汽车技术。

发表于：2020/9/3 下午3:13:04

关键词：
新能源
荣威

10纳米来了：英特尔十一代酷睿上市，性能提升20%，AI算力乘5倍

　　对于笔记本用户来说，今年底似乎是个换机的好时候。 　　传闻已久的 11 代酷睿正式发布了。Tiger Lake 今天的上市，预示着英特尔的 10 纳米芯片正式铺开。这一次新 CPU 首发的型号还是移动版，英特尔将其定位为「世界上最好的轻薄型笔记本处理器」。 　　今年 8 月，英特尔罕见地开了一场充满干货的「架构日」活动，透露了即将发布的 Tiger Lake 处理器的部分信息。今天，这些产品宣告开售，在新一代酷睿 CPU 中，英特尔提供了更快的速度、更强大的 AI 处理能力。今年底即将推出的笔记本，想必性能会提升不少。

发表于：2020/9/3 下午3:08:46

关键词：
11代酷睿
10纳米
CPU

乘势数字“新基建” 创粤未来“新时代”丨第三届“绽放杯”5G应用征集大赛广东分赛决赛圆满落幕

9月1日，在广东省工业和信息化厅、广东省通信管理局的指导下，由5G应用产业方阵、IMT-2020（5G）推进组、广州市工业和信息化局共同主办，广州市黄埔区人民政府承办的第三届“绽放杯”5G应用征集大赛广东分赛决赛在广州市黄埔区中国软件CBD圆满落幕。广东省通信管理局信息通信发展处处长白红卫、中国信息通信研究院副总工程师王爱华、广州市工业和信息化局一级调研员韩国旭以及广州市黄埔区工业和信息化局副局长吴火华出席活动并致辞。

发表于：2020/9/3 下午3:03:57

关键词：
5G
绽放杯

安全漏洞威胁升级，飞腾可信计算 3.0 双体系架构加速护航新基建

　随着新基建的加速推进，网络安全最近正成为各方关注焦点。2020 北京网络安全大会、第八届互联网安全大会陆续召开，《2019 年中国互联网网络安全报告》发布，2020 国家网络安全宣传周也即将开幕。飞腾公司积极应对网络安全挑战，打造安全可信的国产计算系统，在为新基建各型设备提供核心算力支撑的同时，为新基建网络安全保驾护航。

发表于：2020/9/3 下午1:44:10

关键词：
新基建
网络安全
飞腾公司

普通砖头“变身”超级电容器？

随着太阳能电池板和风力涡轮机的不断增加，最大的问题是如何储存太阳升起或刮风时产生的所有多余电力，以便在其他时间使用。潜在的解决方案已经以多种形式被提出，包括巨大的电池组、快速旋转的飞轮和地下气穴。现在，一个研究小组称，一种经典的建筑材料——红烧砖可能会成为寻求储能方法的竞争者。

发表于：2020/9/3 下午1:41:47

关键词：
太阳能电池板
储存
红烧砖

华为轮值董事长郭平：华为会继续投资海思

　　日前，华为轮值董事长郭平与新员工进行座谈，于9月2日对外公开了署名为《不要浪费一场危机的机会》的这次座谈会纪要。 　　郭平表示，现在真正进入数字经济时代，5G将释放巨大的技术红利，这会帮助华为和华为的战略客户获得商业成功。同时，郭平认为，一个世界两套系统是可能的，即使在这种极端的环境下，华为仍然能够生存并且持续领先。华为需要全球化的合作和市场，获取各种先进要素，满足客户需求。这是个人发展的最好机会，大家甚至有机会挑战摩尔定律，为之“续命”。

发表于：2020/9/3 下午1:38:33

关键词：
华为
华为半导体芯片
海思

欧洲半导体工业协会：美国禁令将破坏半导体产业

　美国已经针对中国华为等企业制定了单方面出口管制措施，他们要求所有使用美国技术设计或制造的半导体都必须获得许可才能出口到某些实体。即使在美国以外进行了许多IC设计工作，但美国的设计工具和制造工具还是完成芯片设计和制造必须的。

发表于：2020/9/3 下午1:36:50

关键词：
美国
华为
芯片

MEMS传感器总出货量超170亿颗，ST这次将目光瞄向了汽车安全

　2019年的新冠疫情重创了汽车市场的短期产量汽车产量，据多机构预测，2020年预计比2019年降低20%。然而COVID-19疫情全球蔓延并没有阻止传统汽车向电动汽车转型趋势，汽车电动化在疫情期间仍在加速，汽车市场复苏可期。

发表于：2020/9/3 下午1:31:32

关键词：
COVID-19
电动汽车

IMEC：光刻的另一种方法

　光刻技术是使微电子和纳米电子器件在过去半个世纪中不断微缩的基础技术之一。该过程使用光将图案从光掩模转移到基板上，然后进行一系列化学处理，将曝光的图案蚀刻到基板上，或以所需的图案沉积新材料。

发表于：2020/9/3 下午1:25:21

关键词：
光刻技术
纳米电子器件
微电子

Chiplet的机遇与挑战

小芯片（chiplet）模型继续在市场上获得关注，但是要为该技术提供更广泛的支持仍然存在一些挑战，当中的一个主要挑战是die到die之间的互联

发表于：2020/9/3 下午1:23:29

关键词：
chiplet
DIE
英特尔

台积电先进封装深度解读

中介层、EMIB、Foveros、die对die的堆叠、ODI、AIB和TSV。所有这些单词和首字母缩写词都具有一个重要的功能，它们都涉及硅的两个位之间如何物理连接。简单来说，可以通过印刷电路板连接两个芯片。这种方案很便宜，但没有太大的带宽。在这个简单的实现之上，还有多种方法可以将多个小芯片连接在一起，而台积电拥有许多这样的技术。为了统一其2.5D和3D封装变体的所有不同名称，TSMC在早前的技术大会上推出了其新的首要品牌：3DFabric。

发表于：2020/9/3 上午11:25:39

关键词：
中介层
EMIB
芯片
台积电