消息称三星电子HBM4内存逻辑芯片进展较佳
发表于:2025/4/18 上午10:46:39
2024年全球智能手机外包设计占比升至44%
研究机构Counterpoint发布报告称,自2017年智能手机出货量达到峰值以来,由ODM厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。
发表于:2025/4/18 上午10:41:00
Cadence宣布将收购Arm的Artisan基础IP业务
发表于:2025/4/18 上午10:02:41
据称英特尔CEO陈立武已着手精简管理架构
发表于:2025/4/18 上午9:55:50
TDK成功研发世界首台自旋光电探测器
发表于:2025/4/18 上午9:51:22
我国科学家发现富锂锰基正极材料新特性
发表于:2025/4/18 上午9:39:35
台积电再次否认入股英特尔晶圆厂
发表于:2025/4/18 上午9:27:10
群创发声明否认面板级封装技术能力不足
4月16日消息,显示面板大厂群创针对日经亚洲(Nikkei Asia)15日涉及群创的技术能力的报道,发布了澄清声明,否认相关不实报道。
发表于:2025/4/18 上午9:21:17
友达董事长称面板厂不会赴美设厂
发表于:2025/4/18 上午9:15:00
华为三大智能体构筑IP网络智能运维
发表于:2025/4/18 上午9:05:54
官方按下智驾“急停键”
发表于:2025/4/18 上午9:00:10
零基础也能玩转 铁威马解锁国产化NAS新体验
发表于:2025/4/18 上午8:58:20
