Arm放弃Cortex推出5大全新品牌

6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略，计划向客户提供自研芯片，同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。

发表于：2025/6/3 下午2:01:04

关键词：
ARM
IP设计
Cortex
RISC-V

台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元

6月3日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元

发表于：2025/6/3 下午1:53:22

关键词：
台积电
2nm
晶圆代工
先进制程

国内首个低空智联网网络规划建设系统性标准发布

6月3日消息，近日，在上海市通信管理局和中国民用航空华东地区空中交通管理局的联合牵头指导下，国内首部针对低空智联网网络规划建设的系统性标准——《支持低空智联网服务的5G网络规划建设技术规范》团体标准正式发布施行。该标准填补了国内相关标准的空白，为上海市低空经济的创新发展奠定了坚实基础。

发表于：2025/6/3 下午1:45:01

关键词：
低空经济
智联网
5G

NVIDIA新中国特供芯片B30曝光

6月3日消息，据报道，NVIDIA正在为中国市场研发一款名为“B30”的降规版AI芯片，这款芯片将首度支持多GPU扩展，允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能的计算集群。 B30芯片预计将采用最新的Blackwell架构，使用GDDR7显存，而非高频宽内存（HBM），也不会采用台积电的先进封装技术。

发表于：2025/6/3 下午1:39:26

关键词：
英伟达
GPU
B30芯片
AI芯片
中国特供

我国科研团队实现四节点间300公里级量子直接通信网络

6月2日消息，据央视新闻报道，近日我国科研团队创新提出长距离大规模可扩展全连接量子直接通信理论架构，并成功实现四节点间300公里级量子直接通信网络，相关研究成果发表于《科学通报》（Science Bulletin）。 上海交通大学教授陈险峰、上海电力大学教授李渊华团队以北京量子信息科学研究院副院长、清华大学教授龙桂鲁团队的量子直接通信理论为基础，展开了进一步研究。

发表于：2025/6/3 下午1:30:19

关键词：
量子通信
网络安全

台积电CEO否认近期拟赴阿联酋设厂传闻

6 月 3 日消息，在今日举行的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家就近期有关台积电拟赴阿联酋建设大型晶圆厂项目的媒体传闻作出简短回应：“不会”。

发表于：2025/6/3 下午1:21:22

关键词：
台积电
晶圆厂

三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务

6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。

发表于：2025/6/3 下午1:13:21

关键词：
三星
晶圆代工
台积电

Intel力拼2027年打造HBM内存替代方案

6月2日消息，据媒体报道，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。 双方成立了一家名为“Saimemory”的新公司，将基于英特尔的技术和东京大学等日本学术界的专利，共同打造原型产品。 该合作的目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。

发表于：2025/6/3 下午1:07:19

关键词：
Intel
HBM
DRAM
内存

中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体

6 月 2 日消息，据中国科学院物理研究所官网，透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件，成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。

发表于：2025/6/3 下午1:00:23

关键词：
中国科学院
超带隙透明导体

消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体

6 月 3 日消息，《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报道称，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。

发表于：2025/6/3 上午10:51:00

关键词：
瑞萨电子
碳化硅
功率半导体

银河通用发布全球首个产品级端到端具身FSD大模型

6月1日消息，银河通用发布全球首个产品级端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具备纯视觉环境感知、语言指令驱动、可自主推理、具备零样本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。

发表于：2025/6/3 上午10:39:01

关键词：
银河通用
具身大模型
TrackVLA

我国科学家利用温加工方法制备高性能半导体薄膜

6 月 2 日消息，据中国科学院官方微博转中国科学报报道，中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东院士团队，联合上海交通大学魏天然教授团队，发现一类特殊的脆性半导体在 500K 下具有良好的塑性变形和加工能力，并建立了与温度相关的塑性物理模型，在半导体中实现了类似金属的塑性加工工艺，为丰富无机半导体加工制造技术、拓展应用场景提供了重要支撑。相关研究成果已发表于《自然 - 材料》。

发表于：2025/6/3 上午10:26:02

关键词：
中国科学院
半导体薄膜

义传科技选用晶心科技RISC-V处理器以提升5G O-RAN效能

致力于5G/B5G/6G 无线接取网络解决方案领导厂商义传科技，基于AndesCore AX45MP作为其MT5824 5G O-RAN平台的核心处理器——已打造出业界体积最小、最低功耗的4T4R O-RU软件定义无线电（SDR）解决方案。

发表于：2025/6/3 上午10:08:00

关键词：
晶心科技
RISC-V

AI智能体已具备与人类黑客正面较量的能力

6 月 2 日消息，据外媒 The Decoder 1 日报道，Palisade Research 最近举办的一系列网络安全竞赛表明，AI 智能体已具备与人类黑客正面较量的能力，甚至在部分场合中胜出。 研究团队在两场大规模的 " 夺旗赛 "（CTF）中对 AI 系统进行了实战测试，数千名选手参与角逐。在这类比赛中，参赛队伍需通过破解加密、识别漏洞等方式解决安全难题，找到隐藏的 " 旗帜 "。

发表于：2025/6/3 上午10:07:00

关键词：
AI
黑客
网络安全

AI服务器过热与液冷漏液问题顺利解决

5月30日，据外媒《金融时报》（Financial Times）报导，包括鸿海、英业达、戴尔及纬创等英伟达（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一连串技术难题，得以开始出货Blackwell AI服务器。

发表于：2025/6/3 上午9:51:38

关键词：
英伟达
AI服务器
GB200