HBM4内存正式标准化 JEDEC发布JESD270-4规范

4 月 17 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 16 日宣布，正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4，该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。

发表于：2025/4/17 下午12:28:01

关键词：
JEDEC
HBM4
内存

Pickering将展示模块化射频微波开关和设计工具

2025年电子设计创新大会将于4月23-24日在北京国家会议中心举行

发表于：2025/4/17 上午10:59:00

关键词：
微波开关
模块化
EDICON
Pickering

英伟达被曝对中国客户隐瞒H20芯片出口禁令

4月17日消息，据外媒报道称，英伟达提前得知了美国对华芯片严管出口政策的消息，但他们对中国厂商进行了隐瞒。 报道中提到，知情人士透露，英伟达在大约一周前被告知美国新出口规则，要求其获得许可才能销售其专注于中国的人工智能（AI）芯片H20，该许可要求将无限期生效。但英伟达公司并未提前告知部分中国主要客户。

发表于：2025/4/17 上午7:39:41

关键词：
英伟达
H20
AI芯片

流片地即原产地 美国35座主要晶圆厂汇总

日前，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。对此，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

发表于：2025/4/16 下午9:54:11

关键词：
半导体
对等关税
晶圆

传台积电美国晶圆二厂将提前量产并引入扇出型面板级封装技术

4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。

发表于：2025/4/16 下午6:55:10

关键词：
台积电
晶圆厂
FOPLP
AMD
苹果

中国官方首次公开成功拯救发射失利的两颗探月卫星

4月15日，在中国科学院主办的地月空间DRO探索研究学术研讨会上，科研团队介绍了中国科学院A类战略性先导专项“地月空间DRO探索研究”取得的部分重要成果，首次从官方角度披露了如何拯救发射失利的两颗卫星，基本确认了此前的报道。 据介绍，我国专项部署研制的DRO-A/B两颗卫星，在抵达并驻留预定轨道后，已与先前发射的DRO-L近地轨道卫星建立起星间测量通信链路。 这标志着，我国已成功构建国际首个基于DRO的地月空间三星星座！

发表于：2025/4/16 下午6:46:07

关键词：
中国科学院
地月空间
卫星

2025年QD-OLED在OLED显示器出货占比将从68%升至73%

4 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，在显示技术持续发展、新规格面板不断面世的带动下，2025 年 QD-OLED 显示器在整体 OLED 显示器出货中的占比将从去年的 68% 升至 73%，进一步提升 5 个百分点。

发表于：2025/4/16 下午6:41:27

关键词：
OLED
显示器

我国首批人形机器人系列国家标准正式立项

4 月 15 日消息，据北京亦庄消息，我国人形机器人技术要求系列国家标准正式获批立项。这是国内首批人形机器人领域国家标准，涉及环境感知、决策规划、运动控制、作业操作等多项技术要求。

发表于：2025/4/16 下午6:37:28

关键词：
人形机器人
天工
优必选

中国AI原生App月活突破2.4亿

4月16日消息，QuestMobile最新数据显示，截至2025年2月，中国AI原生应用市场爆发式增长，AI原生App活跃用户数达到2.4亿，净增用户超1.15亿。

发表于：2025/4/16 下午6:34:00

关键词：
AI
Deepseek
豆包
元宝

美国将H20列入出口管制 英伟达损失或超55亿美元

当地时间2025年4月15日，根据英伟达最新披露的8-K文件显示，英伟达面向中国市场“特供”的人工智能（AI）加速器H20也已经被列入了出口管制，必须要有许可证才可出口。

发表于：2025/4/16 下午6:30:27

关键词：
英伟达
H20
AI芯片
出口管制

传小米玄戒自研手机SoC即将亮相

4月15日消息，据新浪科技报道，近日小米公司在内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。

发表于：2025/4/16 下午6:25:10

关键词：
小米
SOC
芯片

美国晶圆厂订单激增 台积电将涨价30%

4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。报道称，由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入，已经开始出现排队争夺产能的情况。台积电为了转嫁美国生产的高昂成本，传闻计划对代工报价调涨30%，此举有望将其美国晶圆厂亏损风险进一步缩小。

发表于：2025/4/16 下午6:20:00

关键词：
台积电
晶圆厂

村田对卓胜微诉讼五连发 TF SAW遭遇“专利核打击”

村田对卓胜微诉讼五连发，TF SAW遭遇“专利核打击”

发表于：2025/4/16 下午6:16:27

关键词：
村田
卓胜微
TFSAW

GPIO口高速电路与PCB设计的关键技术解析

引言 在现代嵌入式系统和通信设备中，GPIO（通用输入输出）接口承担着信号传输的核心任务。随着系统时钟频率的提升（从传统1MHz到高速GHz级别），GPIO设计已从简单的电平转换演变为需要精密控制的信号完整性工程。本文将从电路设计与PCB实现两个维度，剖析不同速率等级GPIO的设计方法论。

发表于：2025/4/16 下午6:10:06

关键词：
嘉立创
PCB
EDA

成功引领旗舰革命后 高通的底气明显更足了

众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。

发表于：2025/4/16 下午6:05:37

关键词：
高通
骁龙