E分析：本期告诉你荣耀30 S成本及BOM表里的那些秘密

3月30日荣耀30S正式发布。作为旗下荣耀30系列首款产品，荣耀30S搭载麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820，也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。上篇我们讲到如何进行拆解，这里我们就讲讲30S的BOM表以及成本的秘密。

发表于：2020/6/11 下午8:09:46

关键词：
荣耀30S
5GSoC芯片
麒麟820
华为

定了 国产14nm领军企业中芯国际下周回归A股

6月10日消息，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请，意味着中芯国际将在19日正式会回归A股，创造了国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程，登陆国内股市。

发表于：2020/6/11 下午8:03:57

关键词：
14nm
中芯国际
A股
集成电路

反转，ARM与厚朴联合声明：罢免吴雄昂职务

此前有消息人士透露称，Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职。在6月10日中午，Arm中国官方微博发布声明称，“安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋中国”）作为在中国依法注册的独立法人，依照有关法律法规，吴雄昂先生继续履行董事长兼CEO职责。

发表于：2020/6/11 下午7:58:54

关键词：
ARM
CEO
电子工程
罢免

三年布局，狂揽芯片高管，OPPO手机真的要跨足造芯吗

虽然中国现在已经拥有全球最完成的工业体系，基本所有产业的细分产品中国都可以生产。但是，这一切只是基础，对于更高领域的高科技战场，我们暂时还未有效涉足。近年来，美国频频打击华为，屡次“卡脖子”，就能看出拥有自己的造芯能力是多么重要。

发表于：2020/6/11 下午7:49:49

关键词：
OPPO
三星
存储芯片
集成电路

专访神工股份董事长潘连胜：芯片国产补短板 晶圆良率是关键

近日，美国进一步收紧出口管制措施，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。美国针对中国科技企业的打压，已经由单纯的下游芯片禁运，转移到中游晶圆代工管制，下一步则很可能上溯至国产率近乎为零的大尺寸晶圆。

发表于：2020/6/11 下午7:30:18

关键词：
神工股份
芯片
晶圆
集成电路

突发：ARM中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职

今日早间，关于“Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职”的消息在业界广泛传播。报道称，ARM中国区CEO兼执行董事长吴雄昂（Allen Xionang Wu）已经被免职，但因涉及到法人更替等法律手续，暂时没有公开宣布，具体变动原因目前尚不清楚。

发表于：2020/6/11 下午7:22:07

关键词：
ARM
电子工程
半导体
中国芯

重庆第一台全国产电脑下线

据媒体报道，6月9日上午，重庆市第一台搭载全部国产软硬件的“天玥”计算机成功下线，从芯片、操作系统到主板等全部核心元器件，完全实现国产化生产。

发表于：2020/6/11 下午7:18:59

关键词：
国产电脑
芯片
操作系统
元器件

台积电正式回应： 美对华为禁令影响

​6月9日，台积电举行股东大会，对于今年的营收目标，台积电保持不变，展望第二季度业绩，台积电预计保持同比增长，营收预期在101－104亿美金之间。在总结2019年、展望2020年营运之外，大家更关注华为禁令的影响，以及台积电赴美设厂的进展。

发表于：2020/6/11 下午7:14:38

关键词：
台积电
华为
晶圆代工厂
产业链

台积电董事长：不希望失去华为，若真无法供货订单缺口很快会填补上

台积电的订单缺口很快就会被填补，如果因美方限制无法向华为供货，该公司董事长周二表示。

发表于：2020/6/11 下午7:08:40

关键词：
台积电
华为
半导体
智能手机

IBM退出面部识别：该技术在识别肤色方面备受争议

​据外媒报道，当地时间周一，IBM致信美国国会议员，公司将退出通用的面部识别业务，并表示反对将这种技术用于大规模监控和种族定性分析。

发表于：2020/6/11 下午7:04:39

关键词：
IBM
面部识别
AI
人工智能

芯片上的“大脑”：麻省理工在人工大脑突触取得重大进展

据Tech Crunch报道，麻省理工学院（MIT）的研究人员在最新发表的一篇论文中对其正在研发的一种新型人工大脑神经突触进行了详细描述，与目前已有的人工突触相比，这种突触在性能上有很大提升，它的物理体积比一片纸屑还小，却可以容纳数以万计的硅基元件。在体积小且节能的同时，新型芯片有助于研究人员开发出能够在不连接数据中心的情况下，也可以执行复杂AI计算任务的设备。

发表于：2020/6/11 下午6:49:32

关键词：
芯片
麻省理工
人工大脑
硅基元件

安谋科技（中国）有限公司发布反击声明

Arm公司和厚朴投资向媒体发布的“Arm公司媒体声明稿”对安谋中国法定代表人、董事长及CEO吴雄昂先生的指控完全莫须有，对吴雄昂先生及安谋中国的声誉造成了极大的负面影响。我司已委托律师采取法律措施追究相关人员的法律责任。

发表于：2020/6/11 上午11:49:00

关键词：
安谋中国
吴雄昂
唐效麒
严正声明

Semtech和柚石科技使用LoRa®器件创建更安全、更智能的家居

美国加利福尼亚州卡马里奥市，2020年6月 – 领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布：专注于智能家居系统和产品的高科技公司YoSmart（柚石科技），已将Semtech的LoRa®器件集成到其全新的“YoLink”物联网产品线中，用于智能家居。该解决方案利用LoRa器件易于部署的优势，可以快速连接到诸如门、安全系统、电源插座和供水管道等各种智能家居应用，以便实时准确地监测数据，创建更安全、更经济的家居环境。

发表于：2020/6/11 上午10:05:00

关键词：
Semtech
柚石科技
LoRa器件
智能家居

瑞萨电子凭借聚焦的市场战略及广泛产品组合为导向 持续整合分销渠道以服务更多客户

2020 年 6 月 10 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WT Microelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（Future Electronics）和文晔科技。

发表于：2020/6/11 上午10:01:00

关键词：
瑞萨电子
市场战略
半导体
整合分销渠道

Dialog推出首款针对电机驱动应用的高压GreenPAK™ IC

中国北京，2020年6月10日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出其首款电机驱动可配置混合信号IC（CMIC）SLG47105，该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势，具有高电压输出，采用小型2 x 3 mm QFN封装。

发表于：2020/6/11 上午9:58:00

关键词：
Dialog
电机驱动
高压GreenPAKIC