工信部：完善5G标准体系，推进5G-A和6G标准研究

主要目标：围绕健全构建现代化产业体系，实施《新产业标准化领航工程实施方案（2023—2035年）》，持续完善新兴产业标准体系建设，前瞻布局未来产业标准研究，制定行业标准1800项以上，组建5个以上新兴产业和未来产业标准化技术组织。

发表于：2025/4/9 下午7:25:24

关键词：
5G
毫米波
天通卫星

6G技术标准化与商用化迈出关键一步

在近日举办的“2025中关村论坛年会6G技术与产业创新论坛”上，中国移动北京公司（北京移动）与中关村泛联移动通信技术创新应用研究院联合发布了创新成果——全国首个"双频通感立体网络"。这是通信感知一体化（通感一体）这一6G关键核心技术从理论走向规模化组网的重要里程碑，是6G标准化与商用化进程中的关键一步。

发表于：2025/4/9 下午7:20:24

关键词：
6G
通感一体

东芝推出新型SCiB™锂离子电池模块

提升约2倍散热性能！东芝推出新型SCiB™锂离子电池模块 适用于频繁高倍率充放电使用场景

发表于：2025/4/9 下午7:07:25

关键词：
东芝
锂离子电池

东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”

在半导体制造领域，良率始终是悬在行业头顶的达摩克利斯之剑。 尤其是随着先进制程不断逼近物理极限，行业对良率提升的诉求愈发迫切。当先进制程突破5nm节点，每1%的良率提升都可能为晶圆厂带来超过1.5亿美元的利润增量，而低于85%的良率则意味着工艺体系的全面失效。这种残酷的“良率算术”背后，是芯片制造复杂度指数级增长与工艺容错空间不断收窄的现实难题。

发表于：2025/4/9 下午7:04:29

关键词：
东方晶源
半导体制造
先进制程

德州仪器推出新款电源管理芯片，可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平

新款发布的具有电源路径保护功能的 48V 集成式热插拔电子保险丝简化了数据中心设计，助力设计人员达到 6kW 以上的功率水平。 新型集成式氮化镓 (GaN) 功率级采用行业标准的晶体管外形无引线 (TOLL) 封装，将 德州仪器的 GaN 和高性能栅极驱动器与先进的保护功能相结合。

发表于：2025/4/9 下午1:19:00

关键词：
电源管理
数据中心
TPS1685
GaN
德州仪器

意法半导体面向远程、智能和可持续应用推出STM32U3 MCU

2025年3月12日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，设计采用先进的节能创新技术，降低智能互联技术的部署难度，尤其是在偏远地区的部署。

发表于：2025/4/9 上午10:24:00

关键词：
意法半导体
MCU

英飞凌宣布收购Marvell的汽车以太网业务

【2025年4月8日, 德国新比贝格讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过收购Marvell Technology的汽车以太网业务正加速建立其在软件定义汽车领域的系统能力，从而补充并扩展其业界领先的微控制器（MCU）业务。英飞凌与Marvell Technology（NASDAQ代码：MRVL）已签署最终交易协议，交易价格为25亿美元现金。

发表于：2025/4/9 上午10:07:24

关键词：
英飞凌
Marvell
软件定义汽车

AspenCore发布2024年度的China Fabless 100排行榜

4月8日消息，市调机构AspenCore近日发布了2024年度的China Fabless 100排行榜，对国内无晶圆芯片设计企业分门别类进行排行，涵盖处理器、AI芯片、微控制器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线芯片、模拟芯片、功率器件、射频与通信芯片等十大领域。

发表于：2025/4/8 下午10:17:01

关键词：
芯片设计
处理器
AI芯片
微控制器
存储器

美科技七巨头遭特朗普关税血洗 市值蒸发14万亿

北京时间4月8日，据路透社报道，当地时间周一，美国“科技股七雄”股价继续集体大跌。这轮跌势已导致他们的总市值蒸发了大约2万亿美元(约合14.62万亿元人民币)。投资者担心，美国总统特朗普发动的全球关税战会冲击金融市场。

发表于：2025/4/8 下午10:12:10

关键词：
苹果
谷歌
META
英伟达

2月全球半导体销售额同比增长17.1% 创历史新高

4月8日消息，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年2月份全球半导体销售额为549亿美元，较2024年2月的469亿美元同比增长17.1%，但环比2025年1月的565亿美元下降2.9%。

发表于：2025/4/8 下午10:05:09

关键词：
SIA
半导体

台积电最大先进封装厂AP8进机

参考台媒《经济日报》《工商时报》报道，台积电于本月 2 日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式。相较稍早前的 2nm 扩产典礼，本次活动更为低调，参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。 台积电 AP8 厂由群创光电南科四厂改造而来，原是一座 5.5 代 LCD 面板厂。台积电在 2024 年 8 月 15 日以 171.4 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 37.72 亿元人民币）购入了这一位于台南市的厂房及附属设施，从南科四厂到 AP8 的改造随之启动。

发表于：2025/4/8 下午9:59:39

关键词：
台积电
先进封装
群创

三星否认晶圆厂暂停所有中国业务

有消息称，三星晶圆厂暂停所有中国业务，有国产芯片大厂火速回应。 对于上述消息称，瑞芯微回应称：“今天市场上有谣言声称“三星晶圆厂暂停所有中国业务”。经与三星晶圆厂证实，此为假消息。瑞芯微与三星合作的多款产品，各项工作均正常推进。” 更早前，美国曾要求，台积电、三星等晶圆代工厂从去月11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。

发表于：2025/4/8 下午9:54:28

关键词：
三星
晶圆厂
7nm
AI芯片
瑞芯微

IDC：到2028年中国人工智能总投资规模将突破1000亿美元

4月8日消息，IDC最新数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3158亿美元，并有望在2028年增至8,159亿美元，五年复合增长率（CAGR）为32.9%。其中，全球生成式AI市场五年复合增长率或达63.8%，到2028年全球生成式AI市场规模将达2,842亿美元，占AI市场投资总规模的35%。

发表于：2025/4/8 下午9:49:41

关键词：
人工智能
IT
AI

Juniper：移动运营商2025~2029年AI投资将超860亿美元

4月8日下午消息，根据Juniper Research最新发布的报告，随着行业参与者加快实现“零接触”网络运营的努力，移动运营商将在未来五年向人工智能解决方案投入超过860亿美元。 研究预测，到2029年，运营商对AI的年度投资将从2025年的130亿美元增加到220亿美元，增幅达62%。该行业正在努力将人为干预网络管理降至最低，从而实现更快、更高效的移动网络运营，这推动了这一增长。

发表于：2025/4/8 下午9:44:05

关键词：
移动运营商
人工智能

工信部确定168个万兆光网试点入围项目

4月7日消息（九九）为有序推进我国万兆光网试点应用，按照《工业和信息化部办公厅关于开展万兆光网试点工作的通知》（工信厅通信函〔2025〕3号）要求，经各单位自主申报、地方择优推荐、专家评估审查等环节，工业和信息化部确定了168个万兆光网试点入围项目。

发表于：2025/4/8 下午9:39:58

关键词：
工信部
万兆光网