我国成功发射天链二号04星

3月27日消息，据报道，我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭，将天链二号04星精准送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。

发表于：2025/3/27 上午9:01:56

关键词：
中继卫星
天链二号

蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25

中国 上海，2025年3月26日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗舰蔚来ET9。

发表于：2025/3/26 下午10:09:21

关键词：
艾迈斯欧司朗
LED

通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝

2025年3月25日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全世界提供动力。公司日前宣布推出新型823A系列保险丝，该款产品是通过AEC-Q200认证的高额定电压表面贴装（SMD）保险丝，具有很高的分断额定值

发表于：2025/3/26 下午9:55:47

关键词：
Littelfuse
保险丝

英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP™混合反激控制器IC

【2025年3月26日, 德国慕尼黑讯】继推出业界首款PFC和混合反激（HFB）组合IC后，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。

发表于：2025/3/26 下午9:52:20

关键词：
英飞凌
控制器

意法半导体STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器

2025年3月20日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。

发表于：2025/3/26 下午9:43:09

关键词：
意法半导体
MCU

九科RPA领域独占鳌头，展现行业地位

近日,第一新声研究院发布的《2024年央国企RPA市场研究报告》显示,九科信息在国央企RPA市场中独占鳌头,市场份额位居第一。这一成就不仅彰显了九科信息在RPA领域的卓越实力,也反映了国央企RPA市场的蓬勃发展态势。

发表于：2025/3/26 下午4:07:18

关键词：
九科信息
数字化转型

消息称高通对三星代工工艺失去信心

3 月 26 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（3 月 25 日）发布博文，报道称高通对三星失去信心，即将推出的骁龙 8s Gen 4 芯片将由台积电独家代工，三星 4nm 工艺已出局。

发表于：2025/3/26 下午1:02:26

关键词：
高通
三星
骁龙
台积电
4nm

高通在全球三大洲指控Arm垄断反竞争

3月26日消息，英国芯片设计公司Arm自被软银收购后，业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。 彭博社今天援引知情人士的话透露，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会（FTC）及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。

发表于：2025/3/26 上午11:34:52

关键词：
高通
ARM
芯片设计

美光宣布其用于英伟达AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量产出货

3 月 25 日消息，美光今日宣布成为全球首家且唯一一家同时出货 HBM3E 及 SOCAMM 产品的存储厂商。 据介绍，其用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片的 SOCAMM 内存，以及针对 HGX B300 平台打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平台的 HBM3E 8H 24GB 已量产出货。

发表于：2025/3/26 上午11:25:39

关键词：
美光
HBM3E
英伟达
Blackwell
SOCAMM

北方华创发布首款12英寸电镀设备

据北方华创官方微信公众号消息，近日，北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。

发表于：2025/3/26 上午11:13:05

关键词：
北方华创
电镀
先进封装

消息称英伟达Rubin GPU采用N3P和N5B制程与SoIC先进封装

3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 N3P 制程，对 PPA 要求较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。

发表于：2025/3/26 上午11:06:02

关键词：
英伟达
GPU
N3P制程
SoIC
先进封装

台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%

3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。

发表于：2025/3/26 上午10:57:15

关键词：
台积电
晶圆
芯片制造
半导体设备

中国AI大模型月活TOP10出炉

随着AI大模型的不断升级，深度思考和推理能力显著提升，AIGC已成为全网增速最快赛道。 QuestMobile所公布的数据清晰地呈现了这一趋势。DeepSeek APP上线次月，活跃用户规模便一举突破1.8亿。

发表于：2025/3/26 上午10:49:02

关键词：
AIGC
Deepseek
AI大模型

TrendForce预计2025年二季度DRAM价格跌幅收窄

3月25日消息，根据TrendForce集邦咨询最新发布的调查报告显示，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。

发表于：2025/3/26 上午10:40:29

关键词：
DRAM
DDR5
三星
SK海力士
美光

消息称苹果包下台积电2nm首批产能

消息称苹果包下台积电 2nm 首批产能，用来生产 iPhone 18 系列的 A20芯片 3 月 25 日消息，据台湾地区经济日报报道，消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产 A20 处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。

发表于：2025/3/26 上午10:31:02

关键词：
台积电
2nm
苹果
A20芯片