Ayar Labs推出全球首款UCIe光互连芯粒/小芯片
发表于:2025/4/1 上午11:06:57
SpaceX成功发射人类首次极地轨道载人航天任务
发表于:2025/4/1 上午11:01:19
中国科学院牵头成功构建近全球地表太阳辐射高精度监测系统
发表于:2025/4/1 上午10:55:37
日本政府8025亿日元加码支持Rapidus冲击先进半导体制造
3 月 31 日消息,日本经济产业省称,决定在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达 8025 亿日元的额外补贴。
发表于:2025/4/1 上午10:50:53
消息称苹果与SpaceX正争抢卫星通信频谱资源
发表于:2025/4/1 上午10:22:22
汉高亮相SEMICON China 2025
发表于:2025/4/1 上午10:15:21
Arm押注AI浪潮 力争今年拿下数据中心CPU市场一半份额
发表于:2025/4/1 上午10:04:00
我国首个血管芯片国标编制启动
发表于:2025/4/1 上午9:36:02
苹果等多家手机厂商正在测试eSIM
发表于:2025/4/1 上午9:28:05
联电回应与格芯联手传闻:目前没有任何合并案进行
发表于:2025/4/1 上午9:20:00
西门子CEO:加征关税和技术封锁并未阻挡中国发展
发表于:2025/4/1 上午9:13:17
台积电举行2nm扩产典礼
发表于:2025/4/1 上午9:06:32
LightCounting:2025年中国云公司对光模块采购量超100%增长
发表于:2025/4/1 上午8:58:15
