芯片制造商Hailo完成6000万美元B轮融资
发表于:2020/3/5 下午8:52:46
Marvell 发布OCTEON TX2多核网络应用处理器产品系列
发表于:2020/3/5 下午8:39:18
泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破
发表于:2020/3/5 下午8:36:21
艾迈斯半导体新款高集成度激光泛光照明模块使脸部识别或后置摄像头增强等3D功能变得更容易
发表于:2020/3/5 下午8:32:00
贸泽电子携手ST推出全新电子书带你探索工业传感解决方案
发表于:2020/3/5 下午8:24:00
是德科技积极推动量子技术进步,助力企业和机构开展前沿研究
发表于:2020/3/5 下午8:15:53
西部数据新款WD Gold NVMe SSD助力中小企业向NVMe转换
发表于:2020/3/5 下午8:11:11
贸泽电子将携手Cypress举办物联网应用设计入门直播
发表于:2020/3/5 下午8:06:00
“无接触”商业迎来风口期,英特尔AI百佳计划化解落地难题
发表于:2020/3/5 下午7:55:23
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模块
发表于:2020/3/5 下午7:49:00
Uber CEO:疫情对公司影响不大,外卖业务可能受益
发表于:2020/3/5 下午5:57:06
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