霍尼韦尔宣布：3个月左右发布迄今最强量子计算机
3月4日消息，霍尼韦尔正式宣布：到2020年年中（一般指六月或七月），我们将发布迄今为止功能最强大的量子计算机。
发表于：2020/3/5 上午6:00:00
意法半导体发布STM32CubeMonitor变量监视及可视化工具，可灵活支持多个操作系统
发表于：2020/3/5 上午6:00:00
我国自主研发5G微基站射频芯片流片成功
据媒体报道，我国首个5G微基站射频芯片YD9601流片成功，该芯片由南京宇都通讯科技有限公司（以下简称“宇都通讯”）经过自主研发，目前已进入封装测试环节。
发表于：2020/3/5 上午6:00:00
谷歌取消线下大会：避免疫情蔓延
据外媒最新消息，受疫情影响，谷歌宣布取消每年一度的线下云计算大会（改为举办在线大会），另外在欧洲爱尔兰，谷歌通知8000名员工和承包商员工居家远程工作。
发表于：2020/3/5 上午6:00:00
360 与龙芯中科合作，挖掘芯片漏洞内核防护等
360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布，双方将加深多维度合作，在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新，并展开多方面技术与市场合作。
发表于：2020/3/5 上午6:00:00
分形创新演化小米生态链
发表于：2020/3/5 上午6:00:00
11亿美元！中芯国际再次采购日美半导体装备
继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元（约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。
发表于：2020/3/5 上午6:00:00
冲刺5nm！台积电联手博通推出新一代CoWoS平台：内存带宽2.7TB/s
如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm，再往后提升会越来越难。想要提升芯片性能还可以从晶圆封装上下文章。
发表于：2020/3/5 上午6:00:00
苹果iPhone 9真机曝光：这跟iPhone 8有什么区别
发表于：2020/3/5 上午6:00:00
外媒：孟晚舟案出现新证据，对华为极为不利
据路透社报道，在一批最新发现的内部文件中显示，华为在2010年将惠普生产的计算机设备运送给伊朗最大的移动运营商。
发表于：2020/3/5 上午6:00:00