SEMI:2024 年全球半导体设备销售额达1171亿美元
发表于:2025/4/11 上午1:36:07
HBM3E内存竞赛升温
发表于:2025/4/11 上午1:34:09
重磅!2025中国边缘计算20强发布
发表于:2025/4/11 上午1:31:49
消息称三星电子向高通提供芯片原型
韩媒 fn News 当地时间昨日报道称,三星电子旗下三星晶圆代工部门最近已向高通提供了芯片原型,有望获得后者在 3nm 等尖端先进制程上的芯片代工订单。
发表于:2025/4/11 上午1:20:08
中国移动建成13个智算中心节点 智算规模超43 EFLOPS
发表于:2025/4/11 上午1:17:25
GSMA预计到2030年移动技术对中国经济的贡献将达2万亿美元
发表于:2025/4/11 上午1:14:55
伊顿推出高压大电流保险丝 守护汽车电子系统安全
发表于:2025/4/10 下午6:11:05
从元器件到测试系统:Pickering品英集团55年为用户构建自动测试全生命周期降本增效生态
发表于:2025/4/10 上午11:38:17
我国新型合成孔径雷达三维成像技术发布
发表于:2025/4/10 上午7:39:16
