2024年全球物联网模块出货量同比增长10%

3月4日消息，根据 Counterpoint 最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片追踪报告》，2024 年第四季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长 10%，市场从 2023 年的低迷态势中强势反弹。这一复苏主要得益于中国和印度市场的强劲需求，充分彰显了物联网生态系统的韧性以及不断演变的市场动态。

发表于：2025/3/4 上午11:01:02

关键词：
中国移动
物联网模块
广和通
Cat1bis

2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元

据CINNO Research统计数据显示，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。

发表于：2025/3/4 上午10:52:08

关键词：
半导体
晶圆
封装测试

Marvell宣布推出首款2nm芯片

3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。

发表于：2025/3/4 上午10:44:00

关键词：
Marvell
2nm
IP验证芯片
台积电
AI

中国信通院宣布“智御”个人信息保护大模型宣布接入DeepSeek

3 月 3 日消息，在工业和信息化部信息通信管理局的指导下，中国信息通信研究院去年 2 月发布了国内首个个人信息保护 AI大模型“智御”助手，为 App 开发运营、检测防护、政策解读等提供智能化服务。

发表于：2025/3/4 上午10:32:44

关键词：
中国信通院
智御
信息保护
AI大模型

中国信通院正式启动大模型应用场景图谱编制工作

3 月 3 日消息，中国信息通信研究院人工智能研究所发文，宣布正式启动大模型应用场景图谱编制工作，征集 AI 大模型在各行业中的应用成果。 官方表示，此次征集旨在全面梳理并推广大模型技术创新实践，构建覆盖多模态、多场景的大模型应用图谱，为大模型落地提供系统性参考，助力我国大模型产业生态建设。 参考IT之家此前报道，央视新闻报道称国产 AI 大模型正加速迭代，厂商迈向开源、集聚化。到 2028 年，中国人工智能产业的规模有望达到 8110 亿元，人工智能和机器人等新兴产业将释放出巨大市场潜力和发展空间。

发表于：2025/3/4 上午10:22:02

关键词：
中国信通院
大模型
应用场景图谱

华为发布新一代全闪分布式存储

3月4日消息，在昨日的巴塞罗那MWC2025上，华为发布AI-Ready的数据存储，助力运营商全面拥抱AI时代。

发表于：2025/3/4 上午10:13:30

关键词：
MWC2025
华为
AI-Ready
数据存储

我国成功研制祖冲之三号量子计算原型机

3月4日消息，据“中国科学技术大学”官网，中国科学技术大学潘建伟、朱晓波、彭承志等成功构建105比特超导量子计算原型机“祖冲之三号”，实现了对“量子随机线路采样”任务的快速求解。据介绍，在“祖冲之三号”取得最强“量子计算优越性”后，团队正继续开展量子纠错、量子纠缠、量子模拟、量子化学等多方面探索。

发表于：2025/3/4 上午10:03:36

关键词：
量子计算
量子纠错
量子纠缠

谷歌硅光子芯片实现无电缆数据传输

3月4日消息，据报道，谷歌旗下“登月工厂”（Moonshot Factory）实验室近日发布了Taara高速轻型互联网芯片，这款基于硅光子技术的芯片，能够利用光在空气中传输高速数据，为无线通信领域带来革命性突破。

发表于：2025/3/4 上午9:54:05

关键词：
谷歌
Taara
硅光子

2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元

3月3日消息，据市场研究机构Yole Group最新公布的预测报告显示，预计到2030年，全球化合物半导体器件市场预计将增长到约250亿美元。不过，该行业在价值1万亿美元的半导体器件市场当中仍然只占一小部分。 在这种动态背景下，主要半导体参与者对化合物技术越来越感兴趣。在过去十年中，随着功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剥离了其射频和 LED 业务，专注于 SiC。与此同时，意法半导体、安森美和英飞凌科技扩大了对碳化硅的投资，采用垂直整合的商业模式，以减少地缘政治紧张局势中对硅片供应的依赖。

发表于：2025/3/4 上午9:45:02

关键词：
碳化硅
氮化镓
化合物半导体

台积电CoWoS年底产能将达每月7万片

3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，同时英伟达下单的月产能从原预期4.2万片左右，降至3.9万片，博通、Marvel也加入对CoWoS订单砍单的行列。不过，随后多方人士均对此出传闻进行了辟谣。

发表于：2025/3/4 上午9:36:23

关键词：
台积电
CoWoS
英伟达

惠普CEO：北美销售产品来自中国占比将降至10%

近日，惠普在公布了不佳的季度业绩之后，宣布修订其重组计划，增加全球裁员1000至2000人。同时，惠普CEO还透露，本财年结束时，北美销售产品当中将只有不到10%来自中国大陆。

发表于：2025/3/4 上午9:26:56

关键词：
惠普
全球裁员

中信科移动《2030移动信息网络十大趋势》震撼发布

3月3日，在西班牙巴塞罗那举行的2025年世界移动通信大会（MWC2025）开幕首日，中信科移动联合无线移动通信全国重点实验室（中国信科）隆重发布了《2030移动信息网络十大趋势》白皮书。这一重磅发布不仅展现了中信科移动在通信技术领域的深厚积累与前瞻视野，也为全球移动通信行业的未来发展指明了方向。

发表于：2025/3/4 上午9:17:03

关键词：
MWC2025
中信科移动
移动信息网络

GSMA发布《2025年移动经济报告》

3月3日，全球通信行业的“风向标”——2025年世界移动通信大会（MWC2025）在西班牙巴塞罗那开幕。本届大会以“Converge. Connect. Create.”（汇聚·连接·创造）为主题，重点关注5G在加速数字化转型中的作用，以及AI、先进连接与可持续性日益融合的关键行业主题。

发表于：2025/3/4 上午9:07:15

关键词：
MWC2025
GSMA
移动经济
5G

MWC2025华为联合客户发布全球行业数智化转型样板点

MWC巴塞罗那2025期间，华为举办行业数智化转型峰会，邀请全球客户、伙伴等业界同仁，共同探索行业数智化的创新实践。期间，华为联合全球各行业客户，面向71大场景，发布83个全球行业数智化转型样板点。同时，华为联合伙伴发布公共事业、政务、教育、金融、电力、交通、油气、化工、零售等十大行业数智化解决方案。 华为提出促进行业数智化转型加速落地的四条关键路径

发表于：2025/3/4 上午8:58:21

关键词：
MWC2025
华为
数智化转型

Microchip推出MPLAB® XC 统一编译器许可证，简化软件管理

　　为了提供一种高效的方式来管理多个许可证，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出适用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 统一编译器许可证。该解决方案整合了必要的许可证，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了为每种编译器购买和管理单独软件访问模型所带来的财务压力和管理负担。

发表于：2025/3/3 下午11:33:17

关键词：
Microchip
编译器
软件管理