提交辅导备案，虹软科技筹谋IPO

近日，中国证监会浙江监管局（以下简称“浙江证监局”）公示了虹软科技股份有限公司（以下简称“虹软科技”）辅导备案的文件，意味着虹软科技启动上市计划。

发表于：2019/1/24 下午7:48:54

关键词：
虹软科技
计算机视觉人工智能技术

传华为将在今年4月正式发布智能电视！内部人士否认！

早在去年8月，业内就有传闻称，华为已成立电视项目小组，将进入智能电视市场。随后，又有消息华为将会先让荣耀推智能电视试水，将主打性价比，而后续华为电视将定位中高端。

发表于：2019/1/24 下午7:47:36

关键词：
华为
智能电视
5G通信

首款无孔手机魅族zero发布：设计惊艳配置出色，但你买不到！

1月23日下午，全球首款真无孔未来手机魅族zero正式亮相。据官方介绍，魅族zero采用ONE PIECE Unibody陶瓷一体成型设计，机身全无实体按键。

发表于：2019/1/24 下午7:46:02

关键词：
魅族zero
陶瓷一体成型
无线超级快充

华为发布首款5G多模基带芯片，5G折叠屏手机下月首发！

继去年2月25日，华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后，2019年1月24日，一年不到的时间，华为又率先发布了首款5G多模基带芯片巴龙5000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

发表于：2019/1/24 下午7:37:23

关键词：
华为
MWC
5G商用芯片
巴龙5000

博通推出新一代光纤通道存储卡和芯片

博通公司Emulex事业部宣布推出下一代光纤通道存储卡和芯片，旨在推动该市场向更高速度前进。Emulex看好其64Gbit/s产品的前景，尽管至少有一位市场调研机构认为整体市场趋于稳定。

发表于：2019/1/24 下午1:43:40

关键词：
博通

华为发布最强大5G基带芯片Balong 5000

2019年1月24日消息，距离MWC2019开幕还有一个月时间，由于今年是5G开始全面普及商用的元年，所以各大厂商都马不停蹄开始提前布局。华为于今日在其北研所内举行一场小型的5G发布会，会上正式发布华为自行研发的5G手机基带芯片--Balong 5000和5G基站核心芯片--天罡，通过5G+AI实现新的突破。

发表于：2019/1/24 下午1:37:02

关键词：
华为
Balong5000

TI公布新一季财报 市场疲软导致营收整体下滑

德州仪器（TI）日前公布了截至12月31日的第四季度财报，盈利超出了华尔街的预期，但由于智能手机市场放缓，营收不达预期。该公司表示新一季营收整体下滑1%至37.2亿美元，低于分析师预计的37.4亿美元。

发表于：2019/1/24 上午9:30:57

关键词：
德州仪器

东芝扩大用于汽车和工业应用的以太网桥接芯片产品线

三款新产品可提供高级接口协议，低延迟传输和系统优化

发表于：2019/1/24 上午8:54:12

关键词：
东芝
以太网
芯片

LoRa联盟实现里程碑式发展：超百家网络运营商部署LoRaWAN™，覆盖全球100多个国家

　　加利福尼亚州弗里蒙特– 2019年1月23日– 支持物联网（IoT）低功耗广域网（LPWAN）开放标准LoRaWAN?的全球企业协会LoRa 联盟?今日宣布，其在2018年实现爆发式增长。截至去年12月底，全球已有超百家的网络运营商部署了LoRaWAN。LoRaWAN网络的广泛应用使得利用现有基础设施部署物联网（IoT）解决方案比以往任何时候都更加容易，让产品和解决方案实现即刻交付和互联。

发表于：2019/1/24 上午8:50:53

关键词：
LORA
LoRaWAN
IOT

Marvell携手Argus Cyber Security 在防护车载以太网网络攻击方面展开合作

Argus IDPS 以太网解决方案将整合到 Marvell 车载以太网交换机芯片中，从而加强高带宽车载网络整个产品生命周期的安全性

发表于：2019/1/24 上午8:49:20

关键词：
Marvell
ArgusCyberSecurity
以太网

是德科技与 UNISOC（紫光展锐）于 2018 中国芯片发展高峰论坛上签署协议，共建 5G 行业生态

17 家行业领袖企业共同签署，旨在加强业界生态合作，推动世界经济增长

发表于：2019/1/24 上午8:47:48

关键词：
是德科技
UNISOC
5G

Diodes 公司推出直流对直流降压转换器，以超低静态电流实现同级最佳 EMI 效能

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量特定应用标准产品全球制造商与供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。该公司今日宣布推出 AP63200/AP63201/AP63203/AP63205 2A 同步直流对直流降压转换器，提供领先同类产品的 EMI 效能，涵盖各种输入及输出电压。这类装置非常适合多项产品应用，其中包括家电用品、工业电子装置、电信设备、电动工具、办公室设备，以及电视和机顶盒等消费性产品。

发表于：2019/1/24 上午8:46:01

关键词：
Diodes
EMI
FSS

Maxim发布最新超低功耗PMIC，支持最高灵敏度的光信号测量

MAX20345集成buck-boost，为高精度心率和SpO2光学检测量身打造，适用于可穿戴及IoT应用

发表于：2019/1/24 上午8:43:00

关键词：
Maxim
PMIC
MXIM

Meet CML Microcircuits at Embedded World 2019

　Maldon, Essex – 23 January, 2019 - CML Microcircuits is pleased to confirm it will be exhibiting at the Embedded World trade fair at the Exhibition Centre, Nuremburg, 26th to 28th February 2019. Attendees are invited to meet Martin Grossman, Area Sales Manager at CML in Hall 3A, Booth 3A-435 to learn more about its wide range of RF, PMR and Digital Voice solutions.

发表于：2019/1/24 上午8:41:25

关键词：
CML
Microcircuits
Embedded

大联大品佳集团推出基于NXP的整合式智能门锁解决方案

2019年1月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的整合式智能门锁解决方案。

发表于：2019/1/24 上午8:40:23

关键词：
大联大品佳
NXP
智能门锁