尴尬了苹果公司的2019年新iPhone

转眼间已是初秋的季节，9月初几乎可以算是iPhone时间了，苹果将在万众瞩目中，于9月10日上台宣布全新的iPhone 11阵容。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
苹果
iPhone
三星
5G

tesa 7905超薄遮蔽胶带，助力手机厂商实现5G时代无限创新的手机设计

手机，作为一种高效媒介，满足着我们对便捷、多彩生活的渴望。也因此，我们始终期待更便捷、功能更强大的手机问世。从笨重的“大哥大”，到耐劳耐操的诺基亚；从普通的移动电话到“无所不能”的智能手机；从翻盖手机到“全面屏”……手机，未来还将如何变化？

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
全面屏
5G
可折叠
石墨片

比iPhone 11早一天发布，OPPO Reno2有备而来

今夜凌晨一点就是苹果秋季新品发布会了，相信不少人已经准备好“挑灯夜战”。不过有意思的是，每次在临近苹果召开发布会的日子总会有安卓手机厂商来“碰碰瓷”，蹭一波热度的同时也顺便调侃一下苹果，突出自家产品的优势。这一次，是OPPO，而且特意比iPhone 11提前15个小时亮相，准备充分。今天上午，OPPO在上海正式发布了全新的OPPO Reno2系列，此次除了日常的屏幕、处理器等方面的升级，拍照成了OPPO Reno2最大的亮点。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
苹果
OPPO
iPhone11

高通人工智能芯片和5G基带加持 iQOO Pro体验非比寻常

AI对于智能手机来说是一项潜移默化的技术，人工智能芯片在手机中的加入，不但可以提升手机系统的潜在性能，也能给手机的AI应用带来各种实用有趣的新功能。人工智能芯片对智能手机的拍照、语音助手、游戏、安全支付等方方面面都会带来积极的影响，极大程度上促进了智能手机用户体验的全新升级，令智能手机真的变得智能起来。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
智能手机
高通
5G
芯片

灵活高效之上，英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能

为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。而制程和封装作为六大技术支柱的首个要素，实际上对其他五大要素来说是重要的核心，也是其他技术支柱发展的重要基础。封装不仅仅是芯片制造过程的最后一步，它也正在成为芯片产品性能提升、跨架构跨平台、功能创新的催化剂。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
英特尔
半导体
封装
内存

小屏iPhone再曝传闻，或于明年春季发布

iPhone 11系列即将在北京时间11号凌晨发布，关于这款手机的相关爆料太多，或许大家现在最关心的就是这款手机的价格究竟是多少。对于这个问题还是要等到发布会苹果揭晓。如果说iPhone 11没啥好期待的，但是说到另外一款手机，或许不少人会提起很大的兴趣，那就是iPhone SE2。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
iPhone11
FaceID
处理器

让三星重新成为提款机，联发科的野心不止于此

据台湾工商时报报道，三星电子向联发科订购了5000万套Helio P22芯片，用于下半年的Galaxy A系列手机。报道称，联发科预计第三季度下旬将有望开始逐月放大P22芯片出货量

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
三星
芯片
联发科
处理器

麒麟990系列带来最强AI算力，华为Mate30系列引期待

麒麟芯片持续追求突破与创新，引领移动芯片的行业变革。9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA2019）上发表精彩的主题演讲，并面向全球推出新一代旗舰级芯片麒麟990系列（麒麟990和麒麟990 5G），实现了技术、架构、工艺等全方位的创新，创下多项世界第一，将在华为Mate30系列上首发搭载。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
麒麟
芯片
AI
CPU

华为发布麒麟990系列 Mate 30首发集成5G

9月6日，华为在德国柏林与北京同步发布了最新的旗舰级芯片——麒麟990系列，该系列包括了5G集成版本与4G版本，它们将针对不同的市场，灵活的面向全球消费者。其中，麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片，在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载，该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
华为
5G
麒麟
芯片

潜力巨大？这家企业要建年产84亿只MLCC项目

近年来，随着消费和工业应用领域信息化、智能化程度的提高，片式多层陶瓷电容器（简称：MLCC）下游应用产品的迭代速度加快，对于MLCC性能和供货能力的要求不断提升，陶瓷电容整体市场规模有望进一步扩大。而当前国内MLCC生产企业普遍存在设备更新不及时、产品档次偏低、产能不足等问题，高端MLCC主要依赖进口。而且基础电子元件国产化的要求不断提高，国内高端MLCC产品长期面临供不应求的局面，这一领域有着充足的市场空间。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
电容器
元器件
新材料
芯片

科技春晚提前看，iPhone 11新机发布会预测

时间总是过的这么快，iPhone X的发布仿佛还在昨天，转眼即将迎来到了iPhone 11的发布会，iPhone 11将在北京时间9月11日凌晨，在史蒂夫乔布斯剧院举行发布会

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
iPhoneX
双摄
无线充电
FaceID

麒麟990 5G之后，华为的下一步怎么走

9月6日，华为在德国柏林推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列。其中，麒麟990 5G版内置华为自研巴龙5000 5G基带，基于台积电7nm EUV工艺，支持NSA和SA双模5G网络。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
华为
基带
台积电
5G

高通的成功来自合作伙伴的成功 5G基带助厂商抢抓机遇

智能手机近几年的发展，让人们已经习惯了指尖上的生活，随着5G时代的到来，必然会为智能手机带来更先进的使用体验，也让人们对5G手机充满了无限期待。高通公司一直致力于5G的研发投入，是5G标准和5G产品的重要制定者和开创者。高通并不生产手机，但高通为5G手机提供了最核心的5G解决方案，帮助手机厂商以最快的时间和最低的成本布局5G终端产品。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
5G
终端
高通
基带

村田高性能硅电容及RFID产品闪耀CIOE 2019，为光通信行业提供“元”动力

近年来，我国光通信产业发展迅速，已成为全球最大的光通信市场，而光器件作为重要组成部分，受物联网、5G预商用等产业的驱动，给元器件相关企业带来了巨大发展机遇。作为一家基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业，村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
元器件
RFID
高性能
5G

全车辆基于以太网的区域体系电子电气架构Zonal EEA

当前具有无数电子控制单元（ECU）和一个中央车辆网关的汽车电气／电子（EE）架构随着时间的推移而增长并且变得非常复杂。用于这种结构的网络的线束通常发展为车辆中的第3重且昂贵的部件，最大重量为50kg，总长度可达5km。今天的自动驾驶趋势将通过增加更多的ECU，即执行器和传感器，进一步增加对线束的需求。在过去，ECU整合是降低复杂性的行业响应之一。特别是在ADAS和Cockpit Electronics领域，专用域控制器取代了多个ECU。未来，汽车以太网将进一步发展，并允许汽车EE架构进行更彻底的改变，从而显着减少线束长度，重量，成本和复杂性。

发表于：2019/9/11 上午6:00:00

关键词：
ECU
自动驾驶
以太网