华为发布四大F5G-A光联接及感知解决方案

3月3日，MWC2025巴塞罗那期间，华为发布四大F5G-A光联接及感知解决方案，并分享光产业“三进三退”最新进展，携手全球客户伙伴，持续光技术创新，加速行业智能化。

发表于：2025/3/5 上午8:59:25

关键词：
华为
MWC2025
F5G-A
光联接

芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接

　　中国，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。

发表于：2025/3/4 下午11:59:10

关键词：
芯科科技
AIML
智能家居

大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

　　2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。

发表于：2025/3/4 下午11:50:05

关键词：
大联大控股
NXP
UWBDigital-KeyKit

畅连无限，创新赋能：罗德与施瓦茨亮相MWC 2025

　　在MWC 2025大会上，R&S将着重展现人工智能如何在测试方法与信号处理领域带来变革，引领技术飞跃。随着移动通信行业稳步迈向5G-Advanced及智能内生6G网络的新纪元，智能且自适应的无线系统将逐渐成为行业标配，开启前所未有的智能通信新篇章。

发表于：2025/3/4 下午11:31:32

关键词：
罗德与施瓦茨
AI+
MWC2025

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案

　　2025年2月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。

发表于：2025/3/4 下午11:10:13

关键词：
大联大控
MPPQi2
无线模组方案

罗德与施瓦茨推出最新功率传感器

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射频功率传感器，为频率范围高达 18 GHz 的精确、可靠功率测量树立了新标杆，并且提供极佳的性价比。R&S NRPxE创新型传感器融合了精度、耐用性等等，使其成为研发、生产、教育、现场服务等广泛应用的极佳解决方案。

发表于：2025/3/4 下午10:17:00

关键词：
罗德与施瓦茨
NRPxE
功率传感器

医疗智能化时代来临 北电数智打出产品技术“组合拳”

随着科技的飞速发展，人工智能技术正以颠覆性的力量影响各领域变革。对医疗行业而言，从疾病诊断到药物研发，从资源配置优化到患者体验，医疗智能化落地的场景逐渐被描绘清晰。

发表于：2025/3/4 下午3:55:18

关键词：
北电数智
人工智能
AI医疗

传博通英伟达和AMD正在测试Intel 18A制程

3月4日消息，据路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。

发表于：2025/3/4 上午11:29:06

关键词：
Intel
18A制程
博通
英伟达
AMD

台积电对美投资增至1650亿美元

美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普共同宣布，台积电将有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。

发表于：2025/3/4 上午11:18:20

关键词：
台积电
芯片法案
晶圆代工

传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro

传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro

发表于：2025/3/4 上午11:09:27

关键词：
安森美
Allegro
汽车芯片

2024年全球物联网模块出货量同比增长10%

3月4日消息，根据 Counterpoint 最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片追踪报告》，2024 年第四季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长 10%，市场从 2023 年的低迷态势中强势反弹。这一复苏主要得益于中国和印度市场的强劲需求，充分彰显了物联网生态系统的韧性以及不断演变的市场动态。

发表于：2025/3/4 上午11:01:02

关键词：
中国移动
物联网模块
广和通
Cat1bis

2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元

据CINNO Research统计数据显示，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。

发表于：2025/3/4 上午10:52:08

关键词：
半导体
晶圆
封装测试

Marvell宣布推出首款2nm芯片

3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。

发表于：2025/3/4 上午10:44:00

关键词：
Marvell
2nm
IP验证芯片
台积电
AI

中国信通院宣布“智御”个人信息保护大模型宣布接入DeepSeek

3 月 3 日消息，在工业和信息化部信息通信管理局的指导下，中国信息通信研究院去年 2 月发布了国内首个个人信息保护 AI大模型“智御”助手，为 App 开发运营、检测防护、政策解读等提供智能化服务。

发表于：2025/3/4 上午10:32:44

关键词：
中国信通院
智御
信息保护
AI大模型

中国信通院正式启动大模型应用场景图谱编制工作

3 月 3 日消息，中国信息通信研究院人工智能研究所发文，宣布正式启动大模型应用场景图谱编制工作，征集 AI 大模型在各行业中的应用成果。 官方表示，此次征集旨在全面梳理并推广大模型技术创新实践，构建覆盖多模态、多场景的大模型应用图谱，为大模型落地提供系统性参考，助力我国大模型产业生态建设。 参考IT之家此前报道，央视新闻报道称国产 AI 大模型正加速迭代，厂商迈向开源、集聚化。到 2028 年，中国人工智能产业的规模有望达到 8110 亿元，人工智能和机器人等新兴产业将释放出巨大市场潜力和发展空间。

发表于：2025/3/4 上午10:22:02

关键词：
中国信通院
大模型
应用场景图谱