2024年度国防科技工业十大新闻揭晓

2024 年度国防科技工业十大新闻揭晓：嫦娥六号月背采样、076 两栖攻击舰首舰下水命名等

发表于：2025/1/23 下午1:07:45

关键词：
国防科技
嫦娥六号

中国电信完成业内首个千卡千亿参数模型500公里联合训练试商用

近日，在中国电信集团公司统一组织下，中国电信研究院、天翼云、北京电信成功完成业内首个1024卡千亿参数商用大模型分布式联合训练真实用户试商用，通过武清到瀛海之间的真实光路环回实现了500公里长距互联分布式训练，训练性能达到单数据中心的97%以上，这一重大突破为大模型训练的跨地域协同发展开辟了新的道路。

发表于：2025/1/23 下午12:58:31

关键词：
中国电信
百川智能
大模型

消息称字节跳动启动AGI长期研究计划

1 月 23 日消息，据晚点 LatePost 报道，1 月下旬，字节正式设立代号为“Seed Edge”的研究项目，核心目标是做比预训练和大模型迭代更长期、更基础的 AGI 前沿研究，Seed Edge 已拟定 5 大研究方向。

发表于：2025/1/23 上午10:12:40

关键词：
字节跳动
AGI
大模型
SeedEdge

美国科学家开发全新全光计算机

1 月 22 日消息，计算世界正处于一个变革性飞跃的风口浪尖，加州理工学院（Caltech）的研究人员推出了一款能够实现超过 100 GHz 时钟速度的全光学计算机。这项新技术有可能彻底改变需要实时数据处理的行业，并可能成为超快计算新时代的开始。

发表于：2025/1/23 上午10:03:00

关键词：
加州理工
光计算
光学计算机
超快计算

三星电子否认重新设计1b DRAM

1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）发布博文，报道称三星电子否认了关于重新设计其第五代 10nm 级 DRAM（1b DRAM）的报道。

发表于：2025/1/23 上午9:53:33

关键词：
三星
DRAM
10nm

海南商发2025年有望实现月月发射

1 月 23 日消息，海南国际商业航天发射有限公司（简称“海南商发”）昨日举行 2025 年工作会议，提出了蛇年新的工作目标：完成第二期项目“建设”和“发射”任务双重目标。

发表于：2025/1/23 上午9:44:39

关键词：
海南商发
商业航天
卫星互联网

端侧SoC芯片商业绩集体爆发

1月22日晚间，恒玄科技发布2024年度业绩预告。经其财务部门初步测算，预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，与上年同期相比将增加10.67亿元到11.7亿元，同比增长49.02%到50.85%。

发表于：2025/1/23 上午9:34:30

关键词：
恒玄科技
SOC
AI
智能终端

2025年三星晶圆代工投资规模减半

1月22日消息，根据TrendForce的报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，这一削减幅度达到了50%。

发表于：2025/1/23 上午9:24:42

关键词：
三星
晶圆代工
2nm
3nm

两院院士评选出2024年中国/世界十大科技进展

1月22日电 (记者 孙自法)由中国科学院、中国工程院主办的“两院院士评选2024年中国/世界十大科技进展新闻”，1月22日在江苏南京揭晓，嫦娥六号月背采样、首张“宇宙地图”照片等20项重大科技成果分别入选。

发表于：2025/1/23 上午9:15:00

关键词：
中国科学院
中国工程院
嫦娥六号
量子芯片

意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目

1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。 早在2022年7月，意法半导体与GlobalFoundries就宣布将在法国Crolles建立合资晶圆厂，随后在2023年6月，意法半导体与GlobalFoundries正式签署了建设该合资晶圆厂的合作协议。

发表于：2025/1/23 上午9:06:07

关键词：
意法半导体
Globalfoundries
晶圆

字节跳动回应120亿美元投资AI基础设施

1 月 22 日消息，《金融时报》今日报道称，字节跳动正大举投资 AI 基础设施，计划今年投入超 120 亿美元（注：当前约 873.4 亿元人民币）。 对此，字节跳动相关人士回应第一财经称：相关消息并不准确。字节跳动非常重视人工智能领域的发展与投入，但相关预算与规划传闻并不正确。 《金融时报》报道称，字节跳动计划 2025 年斥资 400 亿元人民币采购 AI 芯片，而且该公司还准备在海外投资约 68 亿美元（当前约 494.93 亿元人民币），利用英伟达 AI 芯片提升其基础模型训练能力。

发表于：2025/1/23 上午8:55:00

关键词：
字节跳动
AI芯片
NVIDIA

英飞凌推出最新高性能微控制器系列PSOC™ Control MCU

2025年1月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC™ Control。

发表于：2025/1/22 下午5:56:31

关键词：
英飞凌
MCU

恩智浦发布EdgeLock A30，简化工业和物联网设备认证

中国上海——2025年1月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全认证器，进一步扩大被广泛采用的恩智浦EdgeLock独立安全解决方案产品系列，继续致力于提供工业和智能家居能源管理创新系统解决方案。

发表于：2025/1/22 下午4:40:37

关键词：
恩智浦
EdgeLock

【回顾与展望】是德科技：向绿而行，推进可持续发展

可再生能源领域在 2025 年开局便展现出了四大显著的发展趋势。具体来说，就是数据管理将助推可持续发展领域积极拥抱AI技术；与此同时，向着可再生能源转型和发展的步伐将进一步加快；全球可再生能源发电领域也将继续刷新进度条；最后需要强调的一点是，政府的激励措施对于推动分布式能源的采用依然至关重要。是德科技企业社会责任总监 Michele Robinson 和是德科技可持续发展与 EHS（环境、健康与安全）全球总监 Claire McCarthy ，两位是德科技专家围绕上述重要话题分享了具有专业价值的见解和思考。

发表于：2025/1/22 下午1:55:21

关键词：
回顾与展望
是德科技
AI

中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功

1 月 22 日消息，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。 中国科学院微电子研究所昨日宣布，该院刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅 (SiC) 功率器件及其电源系统，已搭乘天舟八号货运飞船并成功通过太空第一阶段验证并实现其在电源系统中的在轨应用。案，牵引空间电源系统的升级换代。

发表于：2025/1/22 上午11:03:04

关键词：
中国科学院
功率器件
碳化硅