谷歌自研Soc芯片Tensor G5确认由台积电代工

据媒体报道，谷歌Pixel 10系列将会首发搭载谷歌自研Tensor G5芯片，由台积电代工生产。 此前上市的谷歌Tensor系列处理器由三星代工，是谷歌半定制的产品，基于三星Exynos魔改而来，集成了谷歌自研的TPU内核。

发表于：2025/3/12 上午9:11:52

关键词：
谷歌
SOC
Tensor
台积电

千帆星座首次启用海南商业航天发射场

据来自垣信卫星的官方信息显示，3月12日0时38分，长征八号遥六运载火箭从海南商业航天发射场一号工位成功起飞，将18颗“千帆星座”互联网通信卫星送入预定轨道。

发表于：2025/3/12 上午9:01:11

关键词：
千帆星座
海南商发

XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

　　中国深圳，2025年3月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口（USB，光纤同轴、I2S） 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。

发表于：2025/3/11 下午9:29:03

关键词：
XMOS
数字接口
免开发固件方案

意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛

　　2025 年 3月 3 日，中国——意法半导体的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。

发表于：2025/3/11 下午9:20:00

关键词：
意法半导体
STM32C0系列
微控制器

是德科技在 2025 年世界移动通信大会展示 AI-RAN 协调测试方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）与东北大学合作，在 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示人工智能无线接入网络（AI-RAN）协调测试。

发表于：2025/3/11 下午9:11:00

关键词：
是德科技
MWC2025
AI-RAN

ASML发布2024年度报告

　　荷兰菲尔德霍芬，2025年3月5日——阿斯麦（ASML）今日发布2024年度报告（以下简称“年报”）。

发表于：2025/3/11 下午9:04:00

关键词：
ASML
ESRS
芯片

ASML公布2025年度股东大会议程

　　荷兰菲尔德霍芬，2025年3月5日——今日，阿斯麦（ASML）公布2025年度股东大会（AGM）议程，会议将于欧洲中部时间2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲尔德霍芬的TWINSCAN礼堂举行。

发表于：2025/3/11 下午9:00:00

关键词：
ASML
股东大会
半导体行业

意法半导体推出简单、灵活、高效的1A降压转换器

　　2025年3月5日，中国——意法半导体新款微型单片降压转换器DCP3601集成大量的功能，具有更高的设计灵活性，可以简化应用设计，降低物料清单成本。这款芯片内置功率开关与补偿电路，构建完整的输出电压设置电路，仅需电感器、自举电容、滤波电容、反馈电阻等6个外部元件。

发表于：2025/3/11 下午8:50:00

关键词：
意法半导体
降压转换器
DCP3601
智能电表

是德科技联合西门子在 2025 年世界移动通信大会上展示工业 5G 网络的性能保障方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）与领先的技术公司西门子合作，在 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示工业 5G 网络的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位（5号展厅#5F41）进行，重点介绍如何通过是德科技 Nemo Cloud 解决方案监控连接到工厂专用网络的西门子 Scalance 设备，以确保无缝的 5G 性能。

发表于：2025/3/11 下午8:44:00

关键词：
是德科技
西门子
工业5G

是德科技在 2025 年世界移动通信大会上展示借助 ADI 技术进行 6G FR3 特性分析

　　是德科技（NYSE: KEYS ）与Analog Devices, Inc.（ADI）合作，在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示 6G FR3 射频前端（RFFE）特性分析。

发表于：2025/3/11 下午8:37:59

关键词：
是德科技
ADI
RFFE

LISI AUTOMOTIVE 在上海工厂启用罗克韦尔自动化旗下 Plex ERP

　　（2025 年 3 月 7 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 旗下云端智能制造解决方案领军品牌 Plex 于近日宣布，多领域专业供应商 LISI AUTOMOTIVE 已选用 Plex 智能制造平台对其上海工厂进行数字化升级与运营流程精简。通过选择采用 Plex 企业资源计划 （ERP） 系统，LISI AUTOMOTIVE 有望实现从前端办公室到车间生产的工厂互联，全面掌握数据和生产情况。

发表于：2025/3/11 下午8:35:43

关键词：
罗克韦尔自动化
LISIAUTOMOTIVE
Plex

CGD 官宣突破100KW以上技术

CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化镓（GaN）技术满足100kW 以上的电动汽车动力系统应用，该市场超过100亿美元。

发表于：2025/3/11 下午3:08:00

关键词：
氮化镓
电动汽车
CGD

汇顶科技总裁辞职

2025年3月10日，汇顶科技（603160.SH）发布了一则重要公告，宣布公司总裁胡煜华女士因个人原因申请辞去公司总裁职务，辞职后不再担任公司任何职务。这一消息迅速引发了市场的广泛关注和讨论。

发表于：2025/3/11 下午1:54:00

关键词：
汇顶科技
触控芯片
指纹识别

日本专家认为支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息，据日本媒体《朝日新闻》报道，日本政府通过内阁会议决定修改相关法律，以允许政府投入巨资，帮助日本本土晶圆代工新创公司Rapidus。但是，相关日本产业界人士则对此持批评态度。

发表于：2025/3/11 下午1:00:00

关键词：
Rapidus
2nm
先进封装
晶圆代工

全球前十大晶圆代工厂2024年Q4营收排名出炉

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，环比增长9.9%，再创历史新高。

发表于：2025/3/11 上午11:12:00

关键词：
台积电
晶圆代工
三星
中芯国际
联电