第十次中韩无线电管理局长会谈在深圳举行

2019年6月10日，第十次中韩无线电管理局长会谈在深圳举行。本次会谈，中韩无线电主管部门基于友好、合作的原则，就5G频谱政策及管理经验、干扰协调处理和2019年世界无线电通信大会（WRC-19）重点议题等双方关切事宜进行了较为深入的交流，达成多项共识，并签署会谈纪要。

发表于：2019/6/15 下午5:19:07

关键词：
深圳
无线电
5G

国家先进功能纤维创新中心建设方案通过论证

6月12日，工业和信息化部在江苏组织召开国家先进功能纤维创新中心建设方案论证会。工业和信息化部副部长王志军、江苏省副省长马秋林出席会议并讲话。中国工程院院士干勇、蒋士成、欧阳平凯、王玉忠、黄庆学，中国科学院院士丁汉，中国工程院主任屈贤明，江南大学教授高卫东等专家参加了论证会。

发表于：2019/6/15 下午3:37:32

关键词：
中国工程院
功能纤维

详解日本半导体产业衰退的根本原因何在

日本《钻石》周刊刊登了日本早稻田大学商务金融研究中心顾问野口悠纪雄的一篇文章，题为《日本半导体产业衰退的根本原因是什么？》。普遍认为，日本半导体产业衰退的原因在于技术流出和投资决策失误，但作者则认为关键不在于此。现将文章摘编如下：

发表于：2019/6/15 下午2:22:27

关键词：
日本半导体
存储器

五大公司年报公开的数据：深度剖析中国半导体投资行业

近年的半导体新闻中，“中国有几十条半导体产线、投资额度高达几千亿”的报道铺天盖地，但是新闻背后，我们是否分析过中国半导体产业的真正投资有多少？2018年，芯谋研究经过全面调研和认真分析，发表了《中国半导体生产线投资真的多吗？——从半导体设备企业区域销售数据看中国产业投资的浮夸与不足》的文章。用数据说话，让事实发声，在业内引起了重大反响！并且被呈送给相关领导，在某国际场合引用其中的数据和观点来回击国际机构质疑中国半导体投资过多和带来产能过剩的不实论调。

发表于：2019/6/15 下午2:17:46

关键词：
LED
太阳能
半导体

康佳：为加快半导体业务发展将建设半导体光电产业园

康佳集团股份有限公司（000016，深康佳A）发布公告称，为了加快公司半导体业务发展，近日，康佳集团股份有限公司与重庆市璧山区人民政府签署了《合作框架协议》和《工业项目投资合同》。合作协议约定，康佳集团拟在重庆市璧山区建设重庆康佳半导体光电产业园，力争重庆康佳半导体光电产业园项目在璧山区总投资达到300亿元，一期项目总投资力争达到75亿元，确保5年内总投资不低于50亿元，上述投资拟由康佳集团及重庆康佳半导体光电产业园的其他入园企业共同投资。

发表于：2019/6/15 下午2:12:42

关键词：
康佳
半导体

中美贸易战持续升温，全球晶圆代工业产值恐将衰退近3%

集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。在TOP10厂商中，大陆厂商入围的有两家，一个是中芯国际，一个就是华虹半导体，不过这两家的份额加起来也不超过10%，在全球影响力有限，两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的，两家都有14nm工艺量产的计划，中芯国际是今年下半年量产，华虹是2020年量产，但制程工艺确实还是要比台积电等公司落后两代以上。

发表于：2019/6/15 下午1:59:53

关键词：
晶圆
华虹半导体
三星

TE Connectivity收购医疗及工业传感器商Alpha Technics

全球连接器和传感器供应商TE Connectivity日前（2019年5月）宣布收购Alpha Technics。通过收购，扩大了TE在温度传感器领域的产品组合，同时扩大了TE在医疗市场的传感器技术领先地位。

发表于：2019/6/15 下午1:55:34

关键词：
TE
ALPHA
Technics

e络盟供应欧姆龙人脸识别模块化组件

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟现推出欧姆龙（Omron）人类视觉组件（Human Vision Component，HVC）。该组件结构紧凑且易于安装，融合了十种类型的图像传感功能，并提供广角型和长距离型两种选型，可满足数字广告牌、自动售货机、家电以及安全门等各类应用需求。

发表于：2019/6/15 下午1:52:13

关键词：
e络盟
HVC
HVC-P2

Arc Devices研发可穿戴医疗监测设备

近日，美国医疗科技公司Arc Devices完成由Avnet领投的500万美元融资。本轮融资资金将用于支持该公司开发智能医疗穿戴设备，即时监测用户健康，完善医疗数据平台。

发表于：2019/6/15 下午12:52:00

关键词：
健康监测
智能医疗

贸泽电子5月新品推荐

　　致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。

发表于：2019/6/15 上午10:07:02

关键词：
贸泽电子
FIPSNIST

Genesys在全球客户体验大会Xperience19上颁发客户创新大奖

Genesys客户创新大奖旨在表彰通过部署云服务、人工智能等创新方法和技术交付卓越客户体验、取得显著业务结果的行业领袖。本年度共有九家企业从大奖提名候选者中胜出。由IDC、McGee-Smith Analytics、Ovum等公司的知名行业分析师和Bradesco、

发表于：2019/6/15 上午10:02:41

关键词：
Genesys
IDC
Ovum

CEVA联手Ellisys确保其低功耗蓝牙5.1 IP 获得SIG认证

CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 宣布已经通过业界公认的Ellisys Bluetooth Qualifier? (EBQ)测试系统完成RivieraWaves低功耗蓝牙5.1 IP的一致性测试。

发表于：2019/6/15 上午9:57:06

关键词：
CEVA
Ellisys
SIG

有了Calibre™ nmDRC，10小时内搞定7nm芯片设计

AMD 工程师使用 Mentor, a Siemens business 提供的经 TSMC 认证的 Calibre? nmDRC 软件平台在约10 小时内完成了对其最大的 7nm 芯片设计 — Radeon Instinct?Vega20 — 的物理验证。该验证过程通过使用由 AMD EPYC? 处理器驱动的 HB 系列虚拟机在 Microsoft Azure 云平台上运行完成。

发表于：2019/6/15 上午9:36:19

关键词：
Calibre
nmDRC
芯片

3GPP公布6G时间表

据3GPP最新公布的时间表显示，3GPP将于2023年开启对6G的研究，并将在2025年下半年开始对6G技术进行标准化（完成6G标准的时间节点在2028年上半年），2028年下半年将会有6G设备产品。

发表于：2019/6/15 上午9:34:54

关键词：
3GPP
6G

庆祝成立百年 KEMET在纽交所举行纪念仪式

为庆祝KEMET成立100周年，KEMET首席执行官William M. Lowe Jr.与公司董事会，高级领导团队和主要业务合作伙伴一起，于美东时间2019年6月12日下午4点在纽约证券交易所敲响了The Closing Bell。

发表于：2019/6/15 上午9:30:21

关键词：
KEMET
集成电路