特朗普拟提出芯片关税有条件豁免 台积电成为关键一环

据业内人士对媒体透露，美国特朗普政府计划在即将实施的芯片关税中，对包括亚马逊、谷歌和微软在内的科技巨头公司予以豁免，这些公司正在竞相建设数据中心，需要进口大量芯片。

发表于：2026/2/10 下午3:17:36

关键词：
芯片关税
台积电
亚马逊
谷歌
微软

技嘉全新 27 寸 WOLED 电竞显示器 GO27Q24G 预售开启

GO27Q24G 专为电竞玩家打造，即使在各种光源干扰下，仍能维持画面绝佳的清晰度。

发表于：2026/2/10 下午2:25:33

关键词：
技嘉科技
显示器

Vicor BCM6135荣获 2025 年度全球电子成就奖年度创新产品

马萨诸塞州安多弗– 2月10日 – Vicor公司今天宣布，其BCM6135 DC-DC双向电源转换器模块在世界电子成就奖（WEAA）上获得了2025年度创新产品奖。

发表于：2026/2/10 上午11:40:07

关键词：
VICOR

2026年存储芯片产值将增至晶圆代工的2倍以上

2月9日，根据市场研究机构TrendForce最新的研究数据显示，受益于AI 浪潮的推升下，存储芯片产业与晶圆代工产值皆将在2026 年同步创新高。其中，存储产业受到供不应求与价格飙升，将带动2026年产值规模大幅增长至5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2,187 亿美元的新高纪录，但存储产业的产值规模已达到了晶圆代工产业的两倍以上。

发表于：2026/2/10 上午11:19:51

关键词：
存储芯片
晶圆代工
供应链
AI芯片

美光HBM4或无缘英伟达Rubin首年订单

2月9日消息，上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。

发表于：2026/2/10 上午11:05:06

关键词：
美光
HBM4
英伟达
Rubin架构

闻泰科技与立讯联滔印度业务资产包仲裁事项仍在进行

2月9日消息，闻泰科技今日公告，公司与立讯联滔关于印度业务资产包的协议履行存在争议，该争议已被立讯联滔提交至新加坡国际仲裁中心。印度闻泰已提交答辩及反请求，目前双方在讨论仲裁庭的组庭程序。

发表于：2026/2/10 上午10:50:09

关键词：
闻泰科技
立讯精密

LG再售工厂 南京车载LCD模组生产线转让

2 月 9 日消息，据韩联社报道，LG Display 今日宣布，决定将旗下南京法人 —— 乐金显示（南京）有限公司的车载液晶显示（LCD）模组业务出售给韩国显示器零部件制造商“拓润整体解决方案”（Toprun Total Solution）南京法人（TRCN）。

发表于：2026/2/10 上午10:22:07

关键词：
LG
LCD
显示器

AI军备竞赛重塑估值逻辑 微软市盈率十多年来首次低于IBM

2 月 10 日消息，随着市场消化科技巨头 2026 年雄心勃勃的人工智能支出计划，微软股价相对偏低的估值，凸显出科技投资领域出现的全新分化格局。

发表于：2026/2/10 上午10:19:50

关键词：
微软
IBM
AI基础设施

国产EDA中标1465万订单 杀入龙芯核心研发

中国招标投标公共服务平台近日发布结果公告显示，在龙芯中科技术股份有限公司“仿真加速器采购项目”中，无锡玖熠半导体科技有限公司以1465万元中标，成为该项目第一中标人。该项目主要用于支撑通用处理器研发中的仿真验证环节。

发表于：2026/2/10 上午10:15:39

关键词：
龙芯中科
玖熠半导体
仿真验证
EDA

我国首次完成脑机接口太空在轨验证

2月9日消息，据媒体报道，西北工业大学常洪龙与吉博文科研团队在脑机接口硬件领域取得重要突破。该团队成功研发出一种三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列，其采用高柔韧性的碳基材料与三维锥形结构设计，可紧密贴合大脑表面。动物实验表明，该电极在关键性能上较传统金属电极提升数百倍，能在不损伤脑组织的情况下实现高保真脑电信号采集与长期稳定的神经调控，并兼容超高场核磁共振检查环境。

发表于：2026/2/10 上午10:10:55

关键词：
西北工业大学
脑机接口

北电数智深耕AI+制药解决方案

近年来，人工智能在药物研发领域的应用持续深化，在靶点发现、分子设计、临床前研究等环节已展现出显著潜力。然而，尽管技术不断突破，AI仍未能真正成为覆盖药物研发全流程的先进生产力。行业普遍面临研发周期漫长、成本高企的“双十困境”——平均超十年时间、数十亿美元投入，成功率却依然偏低。在此背景下，如何系统化整合AI能力，推动研发范式根本性变革，已成为整个生物医药产业亟待破解的命题。北电数智认为，AI制药的突围关键在于打破数据、工具知识与实验验证之间的结构性断链，打造开放、协同、可进化的数字研发基座。为此，北电数智构建了覆盖“数、算、模、用”的一体化AI制药共性技术平台，旨在系统性解决研发中的生产资料与生产工具问题。

发表于：2026/2/10 上午9:39:20

关键词：
北电数智
AI制药
产业链

铁威马D1 SSD硬盘盒 IP67级三防护数据

近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒——D1 SSD，作为铁威马首款聚焦三防性能的便携式硬盘盒，D1 SSD在防护设计上投入重工，从材质到工艺实现全方位升级，真正做到防水、防尘、防碾压“三位一体”，彻底解决用户移动存储中数据易受环境损坏的痛点。

发表于：2026/2/10 上午9:26:29

关键词：
铁威马
存储
SSD

中科曙光拟募资80亿元加码AI算力集群系统等项目

2月9日晚间，中科曙光发布公告称，拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币80亿元（含本数），募集资金总额扣除发行费用后用于面向人工智能的先进算力集群系统项目、下一代高性能AI训推一体机项目和国产化先进存储系统项目。

发表于：2026/2/10 上午9:17:26

关键词：
中科曙光
AI数据中心
AI算力
存储

史上首次 联发科天玑SoC交由英特尔代工

2月10日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14A工艺。

发表于：2026/2/10 上午9:15:11

关键词：
联发科
英特尔
天玑
14A工艺
晶圆代工

全球首家 三星HBM4将于本月量产

2月9日消息，据韩联社报道，业内人士爆料称，三星电子将于2月下旬（农历新年假期后）开始量产全球首款第六代高带宽存储器HBM4，并将被集成在英伟达一代AI加速器Vera Rubin当中。

发表于：2026/2/10 上午9:13:33

关键词：
三星
HBM4
AI芯片
VeraRubin