英特尔首次展示ZAM内存原型

Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。

发表于：2026/2/11 上午10:32:33

关键词：
英特尔
ZAM内存
存储芯片

五部门发文加强低空装备与低空信息通信的融合创新与设备研发

五部门：加强低空装备与低空信息通信的融合创新与设备研发 推进5G/5G RedCap模组与低空航空器的适配验证 ①意见旨在提升信息通信业技术基础能力、产业供给能力、网络支撑能力和安全保障能力，支撑低空基础设施发展。 ②重点任务包括按需推进低空场景通信网络覆盖、探索构建多元探测协同服务能力、助力提升导航精准服务水平、支撑构建低空智能网联系统等。

发表于：2026/2/11 上午10:29:54

关键词：
低空经济
信息通信
低空装备
低空航空器

高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝

2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。

发表于：2026/2/11 上午10:22:36

关键词：
高通
骁龙
先进封装
三星
HPB散热技术

我国开发出全球首款柔性存算芯片

2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。

发表于：2026/2/11 上午10:20:57

关键词：
维信诺
柔性存算芯片
柔性电子
清华大学
北京大学

台积电投资规模决定美国大型科技厂商免税额度

2 月 10 日消息，英国《金融时报》今日报道称，美国政府正准备在下一轮半导体关税调整中为美国大型科技公司提供“豁免通道”。

发表于：2026/2/11 上午10:16:57

关键词：
芯片关税
台积电
微软
亚马逊
苹果

摩尔线程开源重磅工具 国产 GPU 开发门槛降低

2 月 10 日消息，摩尔线程于 2026 年 1 月 30 日宣布开源 TileLang-MUSA 项目，实现对 TileLang 编程语言的完整支持。今日再次重复发布公告。

发表于：2026/2/11 上午9:41:02

关键词：
摩尔线程
GPU
TileLang-MUSA

我国实现光钟校准国际标准时间零的突破

2 月 10 日消息，国家市场监督管理总局今日宣布，中国计量科学研究院研制的锶原子光晶格钟 NIM-Sr1 近日通过国际计量局审核，正式获准参与国际标准时间校准工作。

发表于：2026/2/11 上午9:38:54

关键词：
中国计量科学研究院
锶原子光晶格钟
国际标准时间

FCC批准亚马逊星座扩容至7700颗

2 月 11 日消息，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间周二宣布，已批准亚马逊的申请，允许其再部署 4500 颗卫星，以扩大该公司规划中的卫星星座规模，与埃隆 · 马斯克旗下的 SpaceX 展开竞争。

发表于：2026/2/11 上午9:36:26

关键词：
亚马逊
卫星互联网
星座

中芯国际2025年销售收入创历史新高

中芯国际发布2025Q4财报：四季度销售收入24.89亿美元，环比增4.5%，毛利率19.2%，产能利用率95.7%。2025全年销售收入93.27亿美元，同比增16.2%，毛利率21.0%，资本开支81.0亿美元，8英寸月产能105.9万片，出货970万片，利用率93.5%。公司拥有人应占利润685.1百万美元，同比增39.1%。2026Q1指引收入环比持平，毛利率18%-20%；全年收入增幅预计高于同业均值，资本开支与2025年持平。

发表于：2026/2/11 上午9:27:59

关键词：
中芯国际
晶圆代工

全球首个628Ah储能大电池电站成功并网

亿纬锂能宣布，全球首个规模化应用628Ah储能大电池的电网级项目——灵寿县200MW/400MWh独立储能电站正式投运。电站由80套5MWh“Mr.Giant”直流系统极简集成，验证了大电池从前瞻技术到电网实证的跨越。投运现场，亿纬锂能与北京国网电力技术股份有限公司签署10GWh大电池系统十年战略合作协议。该系统采用叠片工艺、高韧隔膜等创新，兼顾本征安全与全生命周期度电成本优化，契合“高安全、高效率、长寿命”要求。目前亿纬锂能628Ah大电池累计下线已超100万颗，实现发布、量产到规模应用闭环。

发表于：2026/2/11 上午9:26:45

关键词：
亿纬锂能
储能

Omdia发布2025年第三季度中国大陆云基础设施服务市场报告

Omdia数据显示，2025年第三季度中国大陆云基础设施服务市场规模达134亿美元，同比增长24%，连续两季增速超20%，AI需求为增长主引擎。阿里云份额升至36%居首，AI收入连续九季度三位数增长；华为云占16%，营收增14%，升级AI Agent平台并出海；腾讯云占9%，在算力受限下优化资源并推智能体平台。模型与平台深度融合、平台可靠性及生态协作成为竞争焦点，伙伴云收入已占25%。

发表于：2026/2/11 上午9:23:15

关键词：
云服务
阿里云
华为云
腾讯云

图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作

近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片，开展从芯片设计、工艺、供应链协同到产业落地的系统性合作。此次合作是产学研用深度融合、加速国产芯片自主创新进程的重要实践，旨在打通从技术创新到市场应用的关键环节，为壮大集成电路战略性产业集群注入新动能。

发表于：2026/2/11 上午8:49:17

关键词：
图灵进化
AI芯片
AI算力
集成电路

英飞凌发布《2026年GaN技术展望》

【2026年2月10日, 德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）电源解决方案的普及正推动功率电子行业迎来一场重大变革。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布《2026年GaN技术展望》，深度解析GaN的技术现状、应用场景及未来前景，为行业提供重要参考。

发表于：2026/2/10 下午6:11:34

关键词：
英飞凌

达摩院开源具身大脑基模RynnBrain

2月10日，阿里巴巴达摩院发布具身智能大脑基础模型RynnBrain，并一次性开源了包括30B MoE在内的7个全系列模型。RynnBrain首次让机器人拥有了时空记忆和空间推理能力，智能水平实现大幅跃升，在16项具身开源评测榜单上刷新纪录（SOTA），超越谷歌Gemini Robotics ER 1.5等行业顶尖模型。

发表于：2026/2/10 下午3:25:42

关键词：
阿里巴巴
具身智能
RynnBrain
大模型
达摩院

高盛：全球存储器市场将经历史上最严重供应短缺

2月10日消息，高盛日前发布的报告指出，2026-2027年全球存储器市场将经历史上最严重的供应短缺之一，DRAM、NAND和HBM三大品类供需缺口均大幅扩大。

发表于：2026/2/10 下午3:20:22

关键词：
存储芯片
DRAM
NAND
HBM
供应链