曝SK海力士2031年前DRAM月产能增至100万片

韩国存储芯片大厂SK集团董事长崔泰元近日在Computex Taipei上警告称，由人工智能（AI）带动的内存市场缺货潮将至少持续到2030年，为此SK海力士将在五年内将其DRAM晶圆产能增加一倍。随后，韩媒The Elec曝光了SK海力士具体的扩产计划。

发表于：2026/6/8 上午9:17:09

关键词：
SK海力士
DRAM
存储芯片

三大原厂HBM4全通过英伟达资质认证

6月5日，英伟达CEO黄仁勋抵达韩国，在首尔金浦商务航空中心面对记者时，他确认了一个备受关注的消息：SK海力士、三星电子与美光科技，这三家主要的高带宽内存（HBM）供应商的HBM4，均已通过英伟达的资质认证并进入量产阶段。

发表于：2026/6/8 上午9:15:12

关键词：
英伟达
HBM4
SK海力士
三星
美光

x86处理器出货量跌6% AMD服务器份额升至33.2%

6月5日消息，根据市调机构Mercury Research最新公布的x86处理器市场报告显示，2026年第一季，全球x86处理器总出货量较前一季出现超过6%的衰退，跌幅甚至大于历年的季节性常态。然而，在整体市场疲软的情况下，受到数据中心对AI服务器需求持续爆发的推动，第一季x86服务器处理器的总出货量较2025年同期却逆转增长了超过10%。从服务器端来看，AMD今年一季度的服务器处理器销量增长尤其强劲，拿到了33.2%的服务器处理器市场份额，较去年同期提升了6个百分点。更值得关注的是，如果以营收计算，AMD在服务器CPU市场的份额已经达到创纪录的46.2%，同比提升6.8个百分点，这意味着AMD在高端、高价值部署中占据了越来越重要的位置，EPYC处理器的平均售价已明显高于英特尔的Xeon。

发表于：2026/6/8 上午9:13:35

关键词：
AMD
AI服务器
X86
CPU
EPYC

片式元件立碑，焊盘、锡量与热平衡的竞争

立碑是片式电阻、电容、电感等两端元件在回流焊后出现一端焊接、另一端翘起的缺陷。它的典型形态类似元件被竖起，故在生产现场常被快速识别。与桥连相比，立碑不一定造成短路，却会直接导致开路、参数失效或长期可靠性风险。立碑之所以适合作为第三篇讨论，是因为它与前两篇存在清晰承接：锡膏印刷决定两端焊料体积，桥连讨论了焊料边界外溢，而立碑进一步说明，即便焊料没有外溢，只要两端润湿力和热响应不对称，焊点仍可能失衡。

发表于：2026/6/8 上午9:12:31

关键词：
嘉立创
PCB
smt

LG Innotek宣布130.2亿元扩建越南半导体基板厂

6月4日，LG Innotek宣布，将扩建其位于越南海防市的半导体基板制造工厂。此举是其“封装解决方案”业务战略的关键一步，旨在到2030年实现该业务年营收超过3万亿韩元（约合人民币130.2亿元）。

发表于：2026/6/8 上午9:07:54

关键词：
LG
基板
半导体

国家安全部发文提醒AI中转站风险

6月8日，国家安全部发文提醒公众防范“AI中转站”的数据安全风险。据介绍，“AI中转站”是介于用户和AI模型厂商官方服务之间的代理层，统一整合各家AI模型厂商的API提供给用户，可帮助用户便捷调用多个大模型，具备无需切换模型、使用成本低、支付渠道便捷等特点，部分还可绕过相关使用限制。当前该领域粗放无序发展，存在用户隐私泄露、模型输出结果失真、被植入恶意代码、数据违规出境等多重安全风险。近期中央网信办已在全国部署开展“清朗·整治AI应用乱象”专项行动，同时给出公众使用该类工具的安全防护、异常处置、可疑线索举报的相关指引。

发表于：2026/6/8 上午9:03:00

关键词：
国家安全部
AI安全
AI中转站

2026年儿童房空气净化器除甲醛横评：十款热门款式参数解析

居家呼吸健康，是母婴家庭装修入住后最关注的核心问题，尤其是儿童房的空气质量，直接关系到孩子的成长发育。新房装修残留的甲醛、TVOC、苯系物等有害污染物，具备长达数年的持续挥发特性，普通开窗通风只能消散室内表层游离污染物，无法从根源解决持续污染问题。孩童的呼吸道黏膜、免疫系统尚未发育成熟，对空气污染物的耐受度远低于成年人，长期处于微量污染环境中，会持续影响居住舒适度与身体健康。正因如此，搭配专业适配的空气净化器，成为儿童房空气质量长效维稳的关键方式。

发表于：2026/6/6 下午4:45:52

关键词：
斯帝沃
净化器

英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块

【2026年6月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅（SiC）模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。

发表于：2026/6/5 下午2:27:00

关键词：
英飞凌

我国轴向磁通电机研究取得新突破

6 月 5 日消息，据央视新闻今日报道，我国高性能轴向磁通电机研究新突破在浙江金华发布。盘毂动力和中国科学院宁波材料所联合研发推出的专用磁钢与轴向磁通电机的适配度显著提升，磁能积、高温稳定性、力学强度等多项指标均实现大幅提升，进一步放大了轴向磁通电机高效率、高功率 / 扭矩密度、长期服役稳定性的优势，实现了产品极致性能和使用成本之间的平衡，为我国轴向磁通电驱动产业链实现全流程自主创新、大规模市场应用、对标国际顶尖水平提供了关键支撑。

发表于：2026/6/5 下午1:07:03

关键词：
中国科学院
轴向磁通电机
电驱
电动汽车

多中心多活时代 2026年ETL工具前十盘点之高可用架构能力解析

当同城双活、两地三中心成为大型企业标配，许多数据集成平台却仍停留在“单中心+单节点”的陈旧架构中。任何一个数据库或节点故障，都可能导致ETL任务失败、数据链路中断。如何让ETL任务在多活环境中稳定运行，已成为衡量ETL工具核心能力的关键指标。以下从高可用架构维度，盘点2026年市场主流工具的表现。

发表于：2026/6/5 下午12:52:13

关键词：
谷云科技
数据库
数据链路

商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定

6月4日讯，商务部今日举行例行新闻发布会，新闻发言人介绍近期商务领域重点工作有关情况，并答记者问。商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定

发表于：2026/6/5 上午10:37:17

关键词：
AI芯片
出口管制
产供链
半导体

台积电明确玻璃基板量产时间表

6月4日消息，在今日（6月4日）的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。他强调，先进封装与新材料技术发展没有捷径，重点在于与客户共同验证，并确保量产效率与良率表现。

发表于：2026/6/5 上午10:35:36

关键词：
台积电
CoPoS
玻璃基板
先进封装
新材料

Anthropic呼吁全球放缓前沿AI研发

6月5日消息，美国人工智能公司Anthropic呼吁全球顶级AI实验室考虑放缓开发步伐，理由是AI系统正以如此迅猛的速度进步，以至于它们可能很快能够在无需人工干预的情况下自我改进，从而对社会构成重大风险。

发表于：2026/6/5 上午10:27:37

关键词：
Anthropic
AI安全

李飞飞长文拆解世界模型实现路径

世界模型是自去年以来人工智能领域的热词，不仅备受追捧，且存在多种技术路线。作为世界模型的领军人物之一，AI科学家李飞飞6月4日与其创办的World Labs团队在美国内容发布与订阅平台substack上发表题为《世界模型的功能分类：渲染器、模拟器、规划器，以及连接它们的循环》的长文，试图厘清2025年以来“世界模型”这个概念在使用上的混乱。

发表于：2026/6/5 上午10:22:36

关键词：
人工智能
世界模型
渲染器
模拟器
规划器

2029年Arm架构笔记本渗透率将达34.2%

6 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发布的最新研究指出，目前 AI 笔记本主要由 Intel（英特尔）、AMD（超威）、Apple（苹果）与 Qualcomm（高通）推动，但市场仍缺乏能够大规模展现装置端 AI 运算价值，并形成明确使用者换机动力的产品。

发表于：2026/6/5 上午10:14:09

关键词：
AIPC
ARM
英特尔
AMD
英伟达