美光称存储制造设备产能不足成新瓶颈

4月2日消息，外资投行摩根士丹利近日在针对内存芯片大厂美光科技（Micron）跟踪报告中披露，美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra等高层于日前投资人会议中指出，虽然美光正在积极扩产DRAM，但新产能最快也要2027年底才会出货，所以DRAM供不应求的状态将持续至2027年，其中另一关键原因则在于一些半导体设备产能不足。

发表于：2026/4/3 上午9:05:26

关键词：
美光
存储芯片
DRAM
半导体设备

硬件工程师必看 PCB打样极速交付能力排行榜出炉

PCB打样行业，“快”早已不是单纯的生产线速度竞赛。它考验的是一家企业从接单、工程资料处理、物料齐套、排产、制造到物流发货的全链路协同能力，更是其供应链韧性、工艺标准化水平和柔性生产能力的综合体现。

发表于：2026/4/3 上午9:01:59

关键词：
嘉立创
PCB
CPCA

2030年AI光互连市场有望冲击1000亿美元

4月2日消息，近日，光通信市场研究机构LightCounting在最新的报告中表示，到2030年，AI集群使用的光互连产品的年销售额有希望达到1000亿美元。不过，要实现这一目标，需要“天时地利人和”，诸多因素必须完美契合。

发表于：2026/4/3 上午8:58:56

关键词：
光通信
AI数据中心
光互连

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。

发表于：2026/4/2 下午2:58:21

关键词：
ROHM

Coosea酷赛智能开启三防手机新时代

全球三防手机市场增长潜力可观,但传统产品“只够坚固、体验滞后”的痛点突出,建筑工人、户外从业者等核心用户对智能体验的需求长期未被满足。

发表于：2026/4/2 下午12:22:48

关键词：
酷赛智能
三防手机

智能手机市场低迷 传联发科削减4nm晶圆投片

4 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量，显示智能手机产业的景气降温已传导到 SoC 供应商。IT之家注意到，联发科在天玑 8500 / 8400 上即应用了 4nm 系制程。

发表于：2026/4/2 上午11:45:36

关键词：
联发科
SOC
4nm
智能手机
晶圆代工

SpaceX确认有星链卫星发生解体

4月2日消息，根据美国空间态势感知公司LeoLab的全球雷达网络探测，编号34343的SpaceX星链卫星已经于3月29日解体，生成了不少太空碎片垃圾。

发表于：2026/4/2 上午11:11:19

关键词：
SpaceX
星链
星座

MPS亮相第十四届储能国际峰会暨展览会

【2026年4月1日, 中国北京】今日，第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。

发表于：2026/4/2 上午10:53:22

关键词：
MPS
芯源系统
储能

2025年中国AI加速服务器市场本土芯片升至41%

4月2日消息，2025年中国AI芯片市场格局正在重塑，本土厂商市场份额攀升至约41%，正逐步缩小与英伟达的差距。数据显示，2025年中国市场AI加速卡总出货量约400万张，其中英伟达出货约220万张，占据55%的市场份额，但领先优势显著收窄。 中国本土厂商合计出货约165万张，占据超过四成市场份额。其中，华为以约81.2万张的出货量领跑，占据国产芯片出货量的近一半。平头哥出货约26.5万张，百度昆仑芯与寒武纪各自出货约11.6万张。此外，海光信息、天数智芯和沐曦等也占据了一席之地。 份额增长主要受2025年以来各地智能计算中心倾向采购国产芯片推动。面对竞争，英伟达于3月透露专供中国的H200芯片已获采购订单，其管理层也坦言中国本土竞争对手正取得积极进展，长期可能影响全球AI产业结构。

发表于：2026/4/2 上午10:49:34

关键词：
英伟达
AI芯片
华为
平头哥
海光信息

2026国产AI芯片公司Top10出炉

4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》，同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。

发表于：2026/4/2 上午10:40:13

关键词：
AI芯片
寒武纪
摩尔线程
IC设计

英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案

4 月 1 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称英伟达调整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放弃 4-Die 激进方案，转而采用成熟的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。

发表于：2026/4/2 上午10:34:55

关键词：
英伟达
AI芯片
RubinUltra
4-Die封装
先进封装

2025年全球前十大IC设计厂营收排名公布

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm（高通）。

发表于：2026/4/2 上午10:29:47

关键词：
英伟达
博通
高通
AMD
芯片设计

全球首款USB AI加速器发布 即插即用

4 月 1 日消息，华硕今日宣布推出 UGen300 USB AI加速器（同时提供 M.2 版本），这是华硕首款 AI USB 设备，也是全球首款支持经典 AI 和生成式AI 的 USB 边缘 AI 加速器。

发表于：2026/4/2 上午10:20:56

关键词：
华硕
AI加速器
生成式AI

我国首部移动电源安全国标出台

4 月 1 日消息，我国首部《移动电源安全技术规范》强制性国家标准（GB 47372-2026）已于 3 月 31 日正式发布，将于 2027 年 4 月 1 日起正式实施，为移动电源行业安全划定“硬红线”。

发表于：2026/4/2 上午10:18:10

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移动电源
小米
华为
充电宝

2026年全球晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元

4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。

发表于：2026/4/2 上午10:09:22

关键词：
晶圆代工
Foundry2.0
芯片制造