博通ASIC千亿美元AI推理预期正面硬刚英伟达

3月5日消息，全球AI热潮最大赢家之一博通(AVGO.US)北京时间3月5日晨间公布截至2月1日的2026财年第一季度财报数据以及第二季度业绩指引展望。整体而言，博通最新公布的业绩数据以及管理层对于下一财季的最新展望均超出华尔街分析师预期，尤其是1000亿美元AI芯片营收前景进一步验证了华尔街所高呼的“AI热潮仍然处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段”，以及凸显出随着AI推理时代到来，在云端AI推理算力需求激增以及聚焦将AI大模型嵌入企业经营的“微训练”趋势之下，性价比更高AI ASIC算力系统对于英伟达近乎90%市场份额的AI芯片垄断地位发起强有力冲击。

发表于：2026/3/5 上午9:38:23

关键词：
博通
ASIC
AI芯片
AI推理

华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD

MWC2026巴塞罗那展会上，华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，提出超节点须同时满足超大带宽、超低时延、内存统一编址三大要素。产品通过灵衢互联协议把多物理设备整合为逻辑单系统，节点间通信时延降至百纳秒级，带宽约Tb级，最大内存池48TB，实现内存、SSD、DPU全面池化，可在逻辑上形成巨型计算机，提升算力效率与可靠性，适用于大规模虚拟化及核心数据库等高并发场景，并为替代大型机、小型机提供技术路径。

发表于：2026/3/5 上午9:27:17

关键词：
MWC2026
华为
TaiShan950
Superpod

我国新型信息基础设施已形成 5G基站总量达全球60%以上

全国政协委员、中国移动原董事长杨杰称，“十四五”期间我国建成全球规模最大的5G与千兆光网，5G基站占全球60%以上，形成网络、算力、数据融合的一体化算力网络，核心技术攻关和产业链自主可控能力提升，数实融合加速。他建议下一步构建陆海空天一体化信息基础设施，壮大战新产业和未来产业，深化数智技术赋能传统产业，持续推进“AI+”行动，发展智能体、具身智能等硅基劳动力，推动科技成果产业化，汇聚全球人才与资本，为经济高质量发展注入动力。

发表于：2026/3/5 上午9:22:49

关键词：
中国移动
5G基站
千兆光网
新型信息基础设施

全球首个无线网络智能体落地 40万个5G基站焕新

MWC2026巴塞罗那移动AI产业峰会上，华为与中国移动联合发布AI+网络最新实践：依托全球最大5G/5G-A网络，2025年在上海、安徽等八省市建成无线高阶自智网络示范区，完成40万5G站点智能化升级，无线网络智能体覆盖20万站点、100万小区，服务超2000名工程师。能力维度实现资源自动调配，河南基站节能增益提升；交互维度命令行转自然语言，安徽故障修复时长缩短20%；流程维度运维主动驱动，上海优化自闭环率提升15%。

发表于：2026/3/5 上午9:15:50

关键词：
中国移动
华为
5G基站
无线网络
智能体

全球首款170GHz光调制器在武汉光谷问世

3月3日，国家信息光电子创新中心正式发布全球首款170GHz光调制器产品。这枚只有火柴盒大小的器件被业内称为光通信系统的“信号转换心脏”。它的问世，意味着我国在超高速光传输关键核心器件上，再次向前迈出重要一步。

发表于：2026/3/5 上午9:09:24

关键词：
光传输
光调制器
国家信息光电子创新中心

铁威马D1 SSD硬盘盒 重新定义三防

近年来，户外创作、现场作业、工程勘测等场景对移动存储的防护要求持续提升，三防硬盘盒成为刚需。但市面上多数同类产品，往往仅停留在基础防摔、防泼溅层面，防护等级偏低、结构强度不足，难以应对真正恶劣环境。铁威马近期推出D1 SSD硬盘盒，以IP67级防水防尘、1.5米防跌落、1.2吨抗碾压的硬核指标，打破常规三防局限，为专业用户提供更可靠的数据守护。

发表于：2026/3/5 上午9:04:10

关键词：
铁威马
SSD
存储

中兴通讯展示行业首个U6G频段AI沉浸式通信体验

近日，在世界移动通信大会（MWC26巴塞罗那）上，中兴通讯震撼展示了行业首个基于U6G频段AI 沉浸式通信原型系统的精彩体验。通过6G与 AI 的深度融合，该方案成功实现了异地参与者在三维空间内的瞬时同场共存与多感官交互，标志着移动通信开启了从视听连接的 2D 时代，向身临其境的 3D 全感官沉浸时代的跃进。

发表于：2026/3/5 上午8:58:21

关键词：
MWC2026
中兴通讯
U6G频段
AI

英伟达豪掷40亿美元投资光子技术公司发力AI基建

英伟达向Lumentum和Coherent各投20亿美元，共40亿美元，两家美国公司均专注光子技术。黄仁勋称，与Lumentum共推硅光子技术建AI工厂，与Coherent共研AI基础设施用硅光子技术；两合作均签多年战略协议，含数十亿美元采购承诺及未来激光组件、光网络产能与使用权。

发表于：2026/3/4 下午1:44:41

关键词：
英伟达
硅光子
Lumentum
Coherent
AI数据中心

英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5

【2026年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。

发表于：2026/3/4 下午1:42:49

关键词：
英飞凌

英特尔董事长换人

3月4日消息，今早，英特尔宣布，英特尔董事会主席弗兰克·D·耶里（Frank D. Yeary）将退休，克雷格·H·巴拉特（Craig H. Barratt）将接任，这一人事变动将在2026年5月13日英特尔年度股东大会后生效。

发表于：2026/3/4 下午1:37:45

关键词：
英特尔
CPU
晶圆代工
PC

芯片内部原子级缺陷被首次直接观测

3 月 4 日消息，据美国康奈尔大学新闻官网 3 月 2 日消息，康奈尔大学的研究人员利用高分辨率三维成像技术，首次检测到计算机芯片中可能影响其性能的原子级缺陷“mouse bite（鼠咬）”。

发表于：2026/3/4 下午1:00:31

关键词：
芯片
晶体管
缺陷
量子计算机

消息称三星电子调整FOPLP先进封装基板尺寸

3 月 4 日消息，韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称，三星电子已调整在下一代 FOPLP（面板级扇出封装）技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的 600mm × 600mm 转移至 415mm × 510mm。

发表于：2026/3/4 上午11:35:23

关键词：
三星
FOPLP
先进封装
基板

相机影像处理芯片将步入2nm时代

3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研发面向相机等用途的影像处理芯片，而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。

发表于：2026/3/4 上午11:00:23

关键词：
佳能
Rapidus
晶圆代工

恩智浦发布首款10BASE-T1S PMD收发器助力智能边缘以太网连接

恩智浦半导体宣布，推出首款量产级10BASE-T1S PMD收发器系列，包括面向汽车应用的TJA1410，以及面向工业控制与楼宇自动化应用的TJF1410。这两款器件标志着以太网技术的重大演进，可助力OEM将以太网覆盖扩展至网络边缘，为加速向软件定义架构转型奠定统一且可扩展的网络基础。

发表于：2026/3/4 上午10:50:44

关键词：
恩智浦

是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程

是德科技（NYSE: KEYS ）与三星电子宣布，会在巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，与NVIDIA联合演示端到端人工智能无线接入网络（AI-RAN）测试与验证工作流程

发表于：2026/3/4 上午10:48:18

关键词：
是德科技
AI-RAN