台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈

台积电对美投资承诺已达1650亿美元，未来或再追加1000亿美元。其2025年报显示，亚利桑那州4nm厂去年盈利161.4亿新台币，实现扭亏，主因美国AI需求强劲及产能利用率提升。南京厂以274.53亿新台币利润成为最赚钱海外子公司；日本熊本厂因成熟制程产能未满亏损97.67亿新台币，德国厂建设期亏损6.88亿新台币。台积电两年获海外政府补贴合计约1500亿新台币。

发表于：2026/3/2 上午9:38:40

关键词：
台积电
晶圆代工
4nm

三星电子宣布启动制造业AI转型计划

三星电子宣布，到2030年全球全部制造环节将升级为“AI驱动工厂”，覆盖物料入库至成品出库全流程，核心措施包括部署数字孪生系统、专用AI智能体及人形/任务机器人，用于质量控制、预测性维护、物流调度与EHS安全管理；公司正把移动领域积累的AI能力导入制造业，通过任务型AI智能体优化生产、维护与物流，实现全球工厂标准化卓越运营，并将在2026年世界移动通信大会公开展示工业AI战略及数字孪生制造创新。

发表于：2026/3/2 上午9:28:11

关键词：
三星
AI智能体
人形机器人
移动通信

英伟达与电信巨头联手打造AI驱动的6G网络

3月1日消息，据媒体报道，英伟达宣布，将联合全球多家电信与技术领域领军企业，共同推动在人工智能平台上构建新一代6G网络。参与合作的机构包括博思艾伦咨询公司、英国电信集团、思科、德国电信、爱立信、MITRE、诺基亚、OCUDU生态系统基金会、开放数据中心联盟、SK电讯、软银集团及T-Mobile。

发表于：2026/3/2 上午9:16:03

关键词：
英伟达
6G
思科
爱立信
人工智能

IMEC欧洲微电子中心提出EUV光刻后烘培阶段优化方案

3月1日消息，EUV光刻机商业量产已经8年了，然而产能还有很大优化空间，ASML前几天公布了一项光源功率提升到1000W的新技术，现在欧洲又找到了新的优化方法。这次靠的是IMEC欧洲微电子中心，也是全球EUV技术研发的核心之一，他们跟ASML提升光源功率的技术不同，这次提升的是EUV光刻之后的烘培阶段的效率。

发表于：2026/3/2 上午9:14:28

关键词：
IMEC
光刻机
EUV
ASML

戴尔AI服务器业务持续爆单

当地时间2月26日美股盘后，个人电脑及服务器大厂戴尔科技（Dell）公布了截至2026年1月30日的2026 财年第四财季及全年业绩报告，季度及全年营收和获利均创下历史新高，第四财季的AI服务器营收更是暴涨342%。同时，戴尔还给出强劲的2027财年业绩指引，并预计该财年AI服务器业务营收将同比暴涨103%至500亿美元。截至2026财年末积压的订单金额更高达430亿美元。

发表于：2026/3/2 上午9:05:42

关键词：
戴尔
PC
AI服务器

兼容未来6G 华为发布长距全双工技术

3月2日消息，为应对穿戴式AI设备、AI机器人等应用带来的指数级流量增长，华为推出了U6GHz频段的E-band长距全双工微波解决方案。

发表于：2026/3/2 上午9:02:19

关键词：
华为
6G
E-Band
微波
无线基站

国家发改委价格监测中心：存储芯片价格持续上涨并向下游传导

2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。

发表于：2026/3/2 上午8:59:52

关键词：
存储芯片
涨价
DRAM
NAND

英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型

【2026年2月28日，德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET（碳化硅功率MOSFET）产品。

发表于：2026/2/28 下午5:00:05

关键词：
英飞凌

联发科豪掷9000万美元进军硅光子技术领域

2 月 28 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 27 日）发布博文，报道称联发科进军硅光子技术领域，通过子公司斥资约 9000 万美元（注：现汇率约合 6.18 亿元人民币）入股硅光子初创公司 Ayar Labs。

发表于：2026/2/28 下午1:34:22

关键词：
联发科
硅光子
AyarLabs
6G

揭秘太空数据中心如何散热

除了上述问题之外，还有一个关键的散热问题 —— 如此庞大的智算数据中心，拥有海量的芯片，工作时会产生大量的热量。该如何散热，才能确保太空数据中心不会因为温度过高而烧毁？

发表于：2026/2/28 下午1:27:40

关键词：
太空数据中心
散热

星链低轨高速互联网正式进军空中交通领域

2月28日消息，当地时间周五（2月27日），电动垂直起降飞行器（eVTOL）公司Archer Aviation Inc.在官网宣布，公司将与星链（Starlink）合作，为空中出租车提供稳定、可靠和高速的互联网服务。

发表于：2026/2/28 下午1:23:12

关键词：
星链
低轨卫星
eVTOL

瑞芯微就MPP开源合规事件致歉

2 月 27 日消息，瑞芯微电子股份有限公司今日（2 月 27 日）发布公告，就 MPP 开源合规事件致歉。瑞芯微表示，公司在事发后启动整改工作，并积极与 FFmpeg 及 GitHub 组织沟通。目前，相关代码已全部替换为自主研发、符合开源协议的全新代码，并已提交至 GitHub。

发表于：2026/2/28 下午1:11:37

关键词：
瑞芯微
SOC
开源
github

Gartner称本轮存储器超级周期将毁灭低于500美元的PC市场

2 月 28 日消息，Gartner 在美国当地时间 26 日的报告中指出，本轮存储器“超级周期”将对＜500 美元（注：现汇率约合 3435 元人民币）的 PC 市场造成毁灭性打击，预计到 2028 年这一细分领域将荡然无存。

发表于：2026/2/28 下午1:07:27

关键词：
存储芯片
PC
DRAM
SSD
内存

Anthropic回应被美政府封杀

2 月 28 日，据彭博社报道，美国 AI 创业公司 Anthropic 表示，尚未收到“战争部”(国防部) 或白宫就谈判进展的任何直接沟通，将在法庭上就任何将其列为供应链风险的认定提出挑战。

发表于：2026/2/28 下午1:00:03

关键词：
Anthropic
Claude
供应链
机器人

博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片

当地时间2026年2月26日，美国芯片大厂博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台，它结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D集成电路集成。

发表于：2026/2/28 上午11:11:53

关键词：
博通
富士通
2nm
F2F封装
3.5D