面向后摩尔时代系统级集成,奥芯明聚焦先进封装应用创新
奥芯明与ASMPT也将围绕先进互连、高密度集成与系统级封装等方向,持续关注客户需求并开展技术协同,与产业链合作伙伴共同推动先进封装技术发展。
发表于:2026/6/9 下午12:03:11
Juniper Research预测全球首批6G商用国家
6月8日消息,根据Juniper Research的一项最新研究预测,首批6G连接将于2029年出现,同年全球6G连接数将达到410万。
发表于:2026/6/9 上午10:28:27
消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片
发表于:2026/6/9 上午10:18:36
首期聚焦Intel 14A:Cadence扩大与英特尔代工DTCO合作
发表于:2026/6/9 上午10:11:31
苹果首次确认使用英伟达GPU 最强云端AI模型跑在谷歌云上
发表于:2026/6/9 上午10:10:17
韩国新型晶体管能同时执行多重电路功能
发表于:2026/6/9 上午10:08:46
全球首款x86处理器 英特尔8086 48岁了
6月9日消息,1978年6月8日,英特尔正式推出8086微处理器,这款被公认为个人计算机时代开端的标志性芯片,如今迎来了诞生48周年的纪念日。
发表于:2026/6/9 上午9:54:20
我国太空无线充电宝新突破 百米级实现千瓦功率输出
发表于:2026/6/9 上午9:53:04
模拟IC设计原理图EDA工具推荐
发表于:2026/6/9 上午9:47:49
曾轰动全球的Donut全固态电池被证实造假
发表于:2026/6/9 上午9:31:41
三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈
发表于:2026/6/9 上午9:29:09
