不想被卡脖子 美国研发凯夫拉锌电池

4月12日消息，中国公司在锂电池领域占据了优势，美国近年来各种封杀中国企业，避免被卡脖子，同时国内的机构也在研发新型电池，日前两家大学就合作研发出新型凯夫拉锌电池。

发表于：2026/4/13 上午9:15:36

关键词：
动力电池
锌电池
锂离子电池

中国寻求SDC架构突破英伟达CUDA护城河

在SEMICON CHINA 2026全球半导体产业战略峰会期间，中国半导体行业协会副理事长、IC 设计分会理事长、清华大学教授魏少军，针对国内AI产业突破NVIDIA CUDA生态垄断的核心命题，提出了全新破局思路，即放弃成本过高的复刻CUDA的传统追赶路径，转向“软件定义芯片（SDC）”架构，从根本上改变硬件的定义与应用逻辑。

发表于：2026/4/13 上午9:09:56

关键词：
英伟达
CUDA
SDC
软件定义芯片

先进封装能力制约台积电北美工厂产能

随着AI算力需求暴增，半导体产业中一个关键环节——先进封装，正成为全球科技供应链的下一个瓶颈。 所有高端AI芯片都需要经过精密封装，才能把计算芯片与高带宽内存（HBM）整合成最终可用产品。 然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在中国台湾等亚洲地区，美国本土尚未建立完整能力。

发表于：2026/4/13 上午9:04:12

关键词：
台积电
先进封装
晶圆代工
AI芯片

日本四大科技巨头合力打造物理AI公司

4月12日消息，日本电信运营商 NTT DOCOMO 公司旗下网站DOCOMO News报道称，为了扭转在生成式AI领域落后美国和中国的局面，日本正式启动“国家级”战略计划，将由软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）、日本电气（NEC）共同成立名为“日本人工智能模型开发”的AI新公司，剑指下一代AI关键领域“实体AI（Physical AI）”。

发表于：2026/4/13 上午8:59:27

关键词：
软银
生成式AI
索尼
本田
物理AI

Counterpoint预测：2025~2035物理AI设备累计出货1.45亿台

4 月 10 日消息，Counterpoint Research 本月 8 日发布预测，表示物理 AI (Physical AI) 设备在 2025~2035 这十年间的累计出货量将达到 1.45 亿台，其中无人机占到 5900 万、机器人为 4800 万、自动驾驶汽车则贡献 3800 万。

发表于：2026/4/11 下午5:06:54

关键词：
物理AI
无人机
具身智能
智能驾驶

中国大陆半导体设备支出全球第一

当地时间4月7日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告称，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI在2025年12月发布的1330亿美元预测值上修了约1.6%，反映出AI需求在2025年四季度末仍保持超预期增长态势。

发表于：2026/4/11 上午7:51:42

关键词：
SEMI
半导体设备

亚马逊拟对外销售自研芯片 年营收将超500亿美元

当地时间4月9日，亚马逊首席执行官安迪·贾西（Andy Jassy）在年度致股东信中释放重磅信息：亚马逊正考虑首次向第三方客户直接出售其自研芯片，此举将使其与英伟达、博通等芯片巨头在更广阔的市场展开正面竞争。

发表于：2026/4/11 上午7:48:21

关键词：
亚马逊
AI芯片
ASIC

英伟达入股RISC-V处理器IP厂商SiFive

2026年4月9日，RISC-V处理器IP厂商SiFive正式宣布，已通过超额认购的G轮融资筹集了4亿美元（约合人民币27.3亿元），以加速其高性能数据中心CPU路线图。

发表于：2026/4/11 上午7:45:35

关键词：
英伟达
SiFive
RISC-V
CPU

SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期 量产计划推迟

4 月 10 日消息，行业媒体 Digitimes 今天（4 月 10 日）发布博文，报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电路板）工厂面临严重生产挑战，良率低于预期，量产计划被迫推迟至 2027 年中。

发表于：2026/4/11 上午7:39:10

关键词：
SpaceX
先进封装
FOPLP
PCB

我国回应美国拟禁止中国实验室测试美国电子产品传闻

4月10日消息，美国联邦通信委员会近期披露了一项极具针对性的新提案。该提案计划全面禁止所有位于中国的实验室，对拟在美国使用的各类电子设备进行检测与认证。

发表于：2026/4/11 上午12:15:08

关键词：
FCC
电子设备
测试测量

英特尔宣布与谷歌深化CPUIPU合作

4月10日消息，英特尔公司与谷歌共同宣布扩大CPU和IPU领域的多年期战略合作。谷歌承诺在其全球AI数据中心持续采用英特尔多代至强处理器，双方同时扩大基于定制ASIC的基础设施处理单元的联合开发。

发表于：2026/4/11 上午12:13:07

关键词：
英特尔
谷歌
ASIC
CPU
IPU

联想集团收购高端存储公司Infinidat

联想集团于4月10日宣布，已完成对全球高端企业级存储解决方案提供商Infinidat的收购。该交易历时超过一年，完成后Infinidat将正式并入联想基础设施方案业务集团（ISG）板块。此举旨在补齐联想在高端存储领域的关键环节，通过整合核心技术与研发能力，构建专属的高端存储技术体系，从而增强在人工智能、数据分析及关键业务负载场景下的基础设施交付能力。 财务表现方面，截至2025/26第三财季，联想ISG业务收入同比增长31%，已接近盈亏平衡。联想高管在4月1日的誓师大会上明确表示，ISG业务将持续实现盈利，助力集团实现营收千亿美元及5%净利率的目标。Infinidat由存储行业资深人士于2011年创立，核心产品包括InfiniBox等，连续六年获Gartner魔力象限“领导者”认可，其用户涵盖超过四分之一的财富500强企业。此次收购将进一步巩固联想在企业存储领域的地位，并为业务盈利抬升做出贡献。

发表于：2026/4/11 上午12:11:18

关键词：
联想
存储
Infinidat
PC

将算力搬上天 我国成立首个太空算力专委会

4月10日消息，在北京经济技术开发区举办的2026太空算力产业大会上，我国业界首个太空算力产业协同平台太空算力专业委员会正式成立。

发表于：2026/4/11 上午12:09:06

关键词：
太空算力
太空数据中心

2026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即，聚焦下一代互联体验

深圳，2026年4月10日——4月23-24日，2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）5号馆启幕。

发表于：2026/4/10 下午1:44:27

关键词：
蓝牙

中国科学院团队开发出二维半导体CMOS集成电路新材料

近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。

发表于：2026/4/10 上午7:40:25

关键词：
国防科技大学
二维半导体
晶圆
中国科学院
CMOS