美国光通信大厂AOI宣布扩产 股价一天暴涨近57%

当地时间2月26日美股盘后，美国光通信技术公司Applied Optoelectronics公布了2025财年第四季（2025年10-12月）财报，由于该季业绩及新一季及年度指引均超出市场预期，叠加该公司宣布扩产计划，推动其2月27日股价一天暴涨56.88%，收于84.23美元/股，创2017年8月3日以来收盘新高，其股价从年初迄今已暴涨141.62%。

发表于：2026/3/3 上午9:11:39

关键词：
AOI
光通信

2026全球电子制造与PCBA一站式服务市场深度洞察报告

表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的崛起被誉为电子组装技术的“第二次革命”。从20世纪60年代IBM最初提出的“平面安装”理念，到如今成为全球电子制造的绝对主流，SMT经历了从量变到质变的飞跃。

发表于：2026/3/3 上午9:10:07

关键词：
电子制造
PCBA
smt
捷创电子

铁威马D1 SSD硬盘盒 航空级CNC稳散热

近日，铁威马推出D1 SSD移动硬盘盒，以CNC一体成型工艺、高效被动散热系统与IP67 三防防护，在10Gbps M.2硬盘盒市场中树立专业级新标杆。产品凭借更稳的性能、更耐用的材质与更安全的防护，成为专业用户的优选方案。

发表于：2026/3/3 上午9:06:31

关键词：
铁威马
SSD
存储

英伟达20亿美元新投资锁定高端激光元件

英伟达今日宣布与 Lumentum 控股公司达成多年战略合作协议，内容包括 20 亿美元（注：现汇率约合 137.4 亿元人民币）投资以及对其高端激光元件的数十亿美元采购承诺。

发表于：2026/3/3 上午9:00:57

关键词：
英伟达
Lumentum
激光元件
光互连技术

英飞凌即将亮相Embedded World 2026

【2026年3月2日, 德国慕尼黑讯】新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网

发表于：2026/3/2 下午4:09:04

关键词：
英飞凌

高度依赖中国供应链 欧洲电动汽车电池生产本土化遇挫

3 月 2 日消息，欧洲试图实现电动汽车产业本土化的努力，与中国主导的电池供应链所形成的经济格局日益冲突，近期一系列备受瞩目的电池项目接连取消便是明证。欧洲大陆的电动汽车普及率正在飙升，但其中很大一部分增长依赖从中国采购的电池材料与设备。

发表于：2026/3/2 下午3:52:48

关键词：
电动汽车
供应链
动力电池

瑞萨电子中国区换帅 加速本土市场决策与生态合作

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。

发表于：2026/3/2 下午1:25:37

关键词：
瑞萨
半导体

日本设备商正在改写全球半导体权力版图

3月2日消息，据台媒报道，近年来，Tokyo Electron（TEL）、SCREEN等日本半导体设备企业的接单与市占率稳步提升，逐步站回产业核心。而日本设备商的地位提升，是多年深耕精密机械与材料科学后，在全球供应链重组时被重新评价的结果。当出口管制成为政策工具、技术分流成为常态，日本企业所掌握的关键制程设备，正悄悄影响全球芯片产业的权力结构。

发表于：2026/3/2 下午1:00:34

关键词：
半导体设备
芯片制造
TEL
出口管制
供应链

国内已有7家具身智能企业估值过百亿

3月1日消息，2026年开年，具身智能多个项目集中晋升独角兽——智平方、千寻智能、自变量机器人相继宣布完成新一轮融资，估值突破百亿规模。

发表于：2026/3/2 上午11:57:59

关键词：
具身智能
人形机器人
智平方
千寻智能

HBM份额争夺战打响 三星决定增大DRAM尺寸

3月1日消息，随着英伟达Vera Rubin出货节点日益临近，存储巨头围绕HBM4市场份额的霸权争夺战已然打响。三星率先亮出底牌。据ZDNet Korea近日报道，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的性能。据悉，芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，HBM4由于I/O数量增加，需要在DRAM中设置更多的TSV孔。

发表于：2026/3/2 上午11:25:51

关键词：
三星
HBM
DRAM
存储芯片
AI芯片

下一代无线技术锁定AI-RAN？

3月2日消息，据NVIDIA博客披露，NVIDIA及其合作伙伴正加速推进软件定义人工智能无线接入网络，为下一代无线技术铺路。在 3 月 2 日至 5 日于巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）前夕，NVIDIA 与 Nokia 宣布，将与欧洲、亚洲和北美的多家领先电信运营商围绕 NVIDIA AI-RAN 平台展开新的合作。

发表于：2026/3/2 上午10:52:02

关键词：
英伟达
6G
AI-RAN
无线通信

我国首个人形机器人与具身智能国家级标准体系发布

2月28日，人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开，这也是工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（以下简称“标委会”）2025年12月成立后的首届年会。

发表于：2026/3/2 上午10:47:57

关键词：
人形机器人
具身智能
标准化

罗姆获台积电GaN氮化镓技术授权

3 月 2 日消息，台积电自从决定退出氮化镓 (GaN) 业务后已达成多份技术授权协议，日本半导体制造商 ROHM 罗姆是最新一家获得许可的企业。

发表于：2026/3/2 上午10:13:46

关键词：
台积电
氮化镓
ROHM
半导体制造

消息称Meta最先进自研芯片项目夭折

2 月 28 日消息，当地时间 2 月 27 日，据《The Information》援引知情人士消息称，Meta 在自研 AI芯片方面遭遇重大挫折，已放弃其最先进的训练芯片项目，并将开发重点转向结构更简单的替代方案。

发表于：2026/3/2 上午10:12:09

关键词：
META
AI芯片
AI基础设施

2025年国内发布人形机器人产品超330款

3 月 1 日消息，昨天（2 月 28 日），工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026 版）》，是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。

发表于：2026/3/2 上午10:07:21

关键词：
人形机器人
具身智能
产业链