苹果移动芯片退位 AI芯片成台积电第一大客户
2月27日消息,自从全面押注台积电代工以来,苹果多年来都是台积电的第一大客户,然而现在时代变了,2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA,AI芯片登基为王。
发表于:2026/2/28 上午10:24:46
日本将设立三大AI芯片研发中心 力拼2028年实现本土原型制造
发表于:2026/2/28 上午10:01:25
美国稀土荒加剧 部分航天与半导体供应商已无力接单
2月27日消息,据行业知情人士对媒体透露,美国航空航天和半导体公司的供应商当前正面临日益严重的稀土短缺,已有至少两家供应商开始拒接部分客户订单。
发表于:2026/2/28 上午9:57:03
高通以AI原生6G加速下一代无线技术落地
发表于:2026/2/28 上午9:53:04
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发表于:2026/2/28 上午9:35:44
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发表于:2026/2/28 上午9:29:21
新型神经网络让AI实现类人概念形成理解与交流
发表于:2026/2/28 上午9:21:04
固态技术协会JEDEC发布UFS 5.0标准
发表于:2026/2/28 上午9:14:37
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发表于:2026/2/28 上午9:05:39
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发表于:2026/2/28 上午9:00:08
“中国智造出海”与“物理AI落地”将继续解锁全新产业机遇
2026年将是物理AI(Physical AI)加速落地的元年,它将与各种信息通信技术(ICT)相结合,并通过具身智能、智能汽车、智能穿戴设备、无人机或其他智能设备的承载,全方位改变我们的生活和工作。
发表于:2026/2/27 下午5:46:08
Ookla与Omdia联合发布第二份全球5G SA现状旗舰报告
发表于:2026/2/27 下午2:11:12
