紫光展锐即将完成IPO辅导验收 冲刺国产手机芯片第一股

近日，证监会披露了紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告（第三期）显示，作为国内领先5G通信基带芯片及智能手机SoC芯片龙头，紫光展锐有望将加速完成IPO辅导验收，并提交科创板IPO申报，冲刺国产手机芯片第一股。

发表于：2026/4/20 上午9:20:45

关键词：
紫光展锐
SOC
5G通信
基带芯片
IPO

摩尔线程全功能GPU加速中国生命科学自主生态

摩尔线程在生命科学领域的一系列探索成功推动了“开源模型—本土软件栈—国产算力—开发者工作流”的全链路闭环。对国内科研机构、药企和医疗技术团队而言，意味着在许可条件、数据合规、供应链安全与长期迭代能力上，拥有更高自主性，加速从验证到落地的全流程。精准医疗与药物研发正被人工智能深刻重塑。

发表于：2026/4/20 上午9:12:02

关键词：
摩尔线程
AI4S
GPU

晶圆代工大厂联华电子宣布下半年将涨价

4月16日，晶圆代工大厂联华电子（UMC，联电） 向客户发出正式通知函，宣布为应对市场强劲需求，以及各项运营成本的增加，预计将于2026 年下半年正式对晶圆代工价格进行调涨。

发表于：2026/4/20 上午9:04:49

关键词：
联华电子
晶圆代工
涨价

三星罢工风险升级 工会预警一年损高达203亿美元

4月20日消息，据媒体报道，三星电子工会工人周五发出警告：如果公司按计划举行罢工，仅今年一年就可能损失30万亿韩元（约合203亿美元）的利润。这一数字凸显出，在三星奋力追赶人工智能芯片竞争对手的关键时刻，内部劳资冲突的杀伤力不容小觑。

发表于：2026/4/20 上午9:00:06

关键词：
三星
存储芯片
AI芯片
晶圆代工

吉利资本投资捷扬微电子

深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布获得吉利资本的战略投资。

发表于：2026/4/17 下午10:08:47

关键词：
捷扬微电子
UWB

AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战

【中国上海，2026年4月17日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告显示，人工智能（AI）正在消耗全球的内存供应，且比例日益提升，致使各行业电子制造商面临交付周期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面。

发表于：2026/4/17 下午6:16:32

关键词：
全球电子协会

美国MATCH法案瘦身 保留DUV光刻机对华限制

4月17日消息，根据外媒路透社报导，美国众议院此前提出的《MATCH法案》的最新版本已缩减部分限制内容，但仍保留对荷兰光刻机大厂ASML的浸没式深紫外光（DUV）光刻机的对华出口限制

发表于：2026/4/17 下午3:47:24

关键词：
MATCH法案
光刻机
出口管制
半导体设备

物理AI落地：为何选择MIPS Atlas RISC‑V IP？

MIPS正式宣布与德国Inova Semiconductors企业达成合作，共同打造面向先进人形机器人与物理AI边缘平台的机器人控制参考平台。

发表于：2026/4/17 下午3:37:05

关键词：
MIPS
RISCV
AI

台积电先进封装路线图生变 CoPoS再次推迟

台积电先进封装技术路线图正在经历重大调整。CoPoS量产时程大幅推迟，CoWoS的战略地位随之提升，这一变化将深刻影响整个半导体封装供应链的投资逻辑。

发表于：2026/4/17 下午1:05:25

关键词：
台积电
先进封装
CoWoS
CoPoS
供应链

联发科明年AI ASIC营收最高可达123亿美元

4月17日消息，外资投行高盛最新发布的研究报告指出，尽管近期智能手机市场疲软引发投资市场担忧，但仍极度看好全球IC设计大厂联发科在定制化人工智能芯片（AI ASIC）领域的快速增长的潜力，认为将为联发科带来强劲的营收增长。高盛在报告中重申对联发科“买进”的投资评级，并将12个月目标价从新台币2,200元大幅调升至2,454元。

发表于：2026/4/17 下午1:00:01

关键词：
联发科
ASIC
IC设计
人工智能

特斯拉超级芯片工厂挖角台积电工程师

北京时间4月17日，据路透社报道，根据特斯拉官网上的招聘信息，该公司正在中国台湾地区为其Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师。

发表于：2026/4/17 上午11:11:14

关键词：
特斯拉
TeraFab
台积电
晶圆代工

我国牵头具身智能领域首个国际标准成功立项

4 月 17 日消息，据央视新闻今日报道，我国在国际标准化组织成功立项具身智能领域全球首项国际标准《人形机器人数据集》，并推动成立了首个由我国专家担任召集人的工作组。

发表于：2026/4/17 上午10:51:11

关键词：
具身智能
人形机器人
国际标准

三星电子首批HBM4E内存性能样品生产在即

4 月 16 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称，三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品，为 2027~2028 年的供应打下基础。

发表于：2026/4/17 上午10:48:01

关键词：
三星
存储芯片
HBM4E

TrendForce下调2026年整体服务器出货增幅预估

4 月 16 日消息，TrendForce 昨日表示，市场对 AI服务器的需求旺盛导致通用服务器所需零部件产能被占用，进而影响到通用服务器交付能力，据此将对 2026 年整体服务器出货增幅的预测从此前的 +20% 下调至 +13%。

发表于：2026/4/17 上午10:46:25

关键词：
AI数据中心
ASIC
AI芯片
服务器

英伟达凭借加速计算战略成长为行业巨头

4 月 16 日消息，做客 Dwarkesh Patel 播客节目时，英伟达首席执行官黄仁勋表示，即便没有 AI 浪潮，凭借加速计算战略，英伟达仍将成长为行业巨头。

发表于：2026/4/17 上午10:42:01

关键词：
英伟达
加速计算
AI芯片
GPU