SIA发布关于美政府对中国芯片产业301条款调查的声明

12月23日，美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回，内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查，重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。

发表于：2024/12/25 上午11:25:00

关键词：
美国芯片
成熟制程
301条款调查

谷歌被曝正使用Anthropic的Claude模型来改进其Gemini AI

12 月 25 日消息，据 TechCrunch 获得的内部通信内容显示，参与改进谷歌 Gemini 人工智能模型的承包商正在将其答案与 Anthropic 的竞品模型 Claude 的输出进行比较。此举引发了谷歌是否获得 Anthropic 授权使用 Claude 进行测试的合规性质疑。

发表于：2024/12/25 上午11:15:14

关键词：
谷歌
GeminiAI
Anthropic
Claude

解读千亿通用服务器市场新变化

2023年初，一家互联网大厂找到浪潮信息，想解决一个业务中遇到的新问题：客户的应用场景非常多元，在实际应用中，他们发现每个场景最佳匹配的处理器平台并不同。比如，轻量级容器场景，通常对性能需求适中，但对功耗和密度要求较高；高性能的计算场景，则更倾向于具有更强并行处理能力，有更多高频核心的处理器平台。客户提出一个诉求，我怎么在各种业务中，快速上线不同处理器的服务器？

发表于：2024/12/25 上午11:05:05

关键词：
AI服务器
浪潮
通用服务器
大模型

曝OpenAI考虑亲自下场开发人形机器人

12月25日消息，据报道，有知情人士透露，人工智能初创公司OpenAI近期考虑了制造能够执行多种任务的人形机器人的可能性。 在过去的一年间，OpenAI不仅重启了四年前解散的内部机器人软件专项团队，还积极投资于专注机器人软硬件开发的初创企业，如Figure与Physical Intelligence，显示出其在该领域的雄心壮志。

发表于：2024/12/25 上午10:54:20

关键词：
OpenAI
人形机器人

SIA：中国厂商不买和慎用美芯片的建议令人不安

面对美国对中国半导体的各种打压，美国半导体行业协会（SIA）CEO表示，最近中国呼吁限制采购美国芯片，以及有关美国芯片‘不再安全或可靠’的说法尤其令人不安。 这位CEO直言：“为了保持美国在世界经济和技术方面的领先地位，我们必须在半导体技术领域保持领先地位，并为芯片生产中所使用的关键上游材料建立弹性供应链。” 赶在卸任前，现任美国总统宣布，对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。

发表于：2024/12/25 上午10:44:19

关键词：
美国芯片
供应链

天马微电子2025年液晶面板长期战略曝光

天马微电子内部 2025 年液晶面板长期战略曝光：扩大移动 RGB OLED 商业环境，同时加大车载 LTPS 业务

发表于：2024/12/25 上午10:35:44

关键词：
天马微电子
液晶面板
RGBOLED
车载LTPS

软银大型AI数据中心选址锚定夏普原SDP液晶工厂

12 月 24 日消息，夏普日本当地时间 12 月 20 日正式宣布，计划以 1000 亿日元的价格向软银出售其位于大阪府堺市的 SDP 堺显示器 LCD 面板工厂的部分土地和附属建筑物。 软银计划在这约 45 万平方米的土地和建筑面积合计约 84 万平方米的建筑上建设大型 AI 数据中心。

发表于：2024/12/25 上午10:26:00

关键词：
夏普
软银
AI数据中心

中国科大提出基于对数螺旋线结构的新型螺旋软体机器人

12 月 24 日消息，软体机器人凭借其自身的安全性和灵活性而备受瞩目，是机器人领域的前沿研究课题。然而，现有的软体机器人在灵巧性、运动速度、协作交互等关键性能方面，仍然与自然界生物的柔性肢体间存在较大差距。 中国科学技术大学研究团队在软体机器人领域取得重要进展。相关研究成果已于 12 月 6 日发表在 Cell Press 旗下期刊《Device》上（IT之家附 DOI: 10.1016/j.device.2024.100646）。

发表于：2024/12/25 上午10:17:10

关键词：
中国科大
机器人
对数螺旋线结构

北极雄芯宣布行业首颗Chiplet自动驾驶芯片成功点亮

行业首颗 Chiplet 异构集成范式自动驾驶芯片，北极雄芯启明 935A 系列宣布点亮

发表于：2024/12/25 上午10:06:00

关键词：
北极雄芯
自动驾驶
chiplet
异构集成

欧空局全球首次首次实现低轨5G NTN连接

12 月 25 日消息，欧空局（ESA）于 12 月 23 日发布博文，携手加拿大卫星通信公司 Telesat，成功实现全球首个基于低地球轨道（LEO）的 3GPP 非地面网络（NTN）连接，标志着卫星通信技术的重大突破。

发表于：2024/12/25 上午9:47:16

关键词：
卫星通信
5GNTN
3GPP

欧盟将有条件批准Synopsys对Ansys的350亿美元巨额并购

12 月 25 日消息，路透社比利时布鲁塞尔当地时间 23 日报道称，欧盟反垄断执法机构欧盟委员会将有条件批准 EDA 与半导体 IP 龙头 Synopsys 新思科技对工业仿真软件企业 Ansys 的收购。 这笔并购规模达 350 亿美元（注：当前约 2555.66 亿元人民币），如若最终落地将成为自博通以 690 亿美元收购 VMware 以来科技界的最大桩交易。

发表于：2024/12/25 上午9:47:00

关键词：
新思科技
ANSYS
工业仿真
EDA

美国押注钠离子电池以摆脱对中国依赖

12月23日消息， 美国和中国正在围绕钠离子电池展开竞争。美媒称这项新型电池技术有望打破中国对关键电池制造材料的垄断，尤其是在全球贸易局势紧张和美国电力储能需求持续增长的背景下。

发表于：2024/12/25 上午9:37:27

关键词：
钠离子电池
电力储能

苹果M5系列芯片工艺曝光

12月24日消息，据wccftech的报道称，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且还分享了用户可以期待更高端版本的芯片。苹果公司还有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根据爆料，苹果可能会遵循与 M4 芯片相同的路线。

发表于：2024/12/25 上午9:28:55

关键词：
苹果
M5
台积电
N3P
3nm

日产与本田宣布合并

日产与本田宣布合并，三菱也将加入

发表于：2024/12/25 上午9:19:22

关键词：
日产
本田
三菱

消息称明年半导体行业将迎激烈竞争

据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。 作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。

发表于：2024/12/25 上午9:09:50

关键词：
晶圆代工
2nm
台积电
三星