意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

2024年12月23日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了与高通技术公司(Qualcomm) 战略合作的首款产品，新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。

发表于：2024/12/23 下午1:58:35

关键词：
意法半导体
高通
无线物联网模块

英特尔股东起诉前CEO基辛格

12月20日消息，据The Register 报道，英特尔股东 LR Trust 已对英特尔高管提起诉讼，指控英特尔前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特尔临时联合首席执行官兼首席财务官大卫·津斯纳 （David Zinsner） 管理不善、误导性披露，并要求将他们获得的赔偿金和其他收益退还给公司。在列出的要求中，该股东要求基辛格退还其在 2021 年、2022 年和 2023 年任职期间赚取的 2.07 亿美元工资的全部款项。

发表于：2024/12/23 下午1:09:15

关键词：
英特尔
芯片代工
晶圆厂

2023年中国厂商占据了全球SiC专利申请量的70%

近日，法国市场研究机构KnowMade最新发布的一份针对碳化硅（SiC）的知识产权 （IP） 报告，全面介绍了全球最近的碳化硅专利申请活动。在该报告中，KnowMade重点介绍了整个碳化硅供应链中最新的专利动态，并重点介绍了SiC行业内一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的专利动态。

发表于：2024/12/23 上午11:44:00

关键词：
碳化硅
知识产权
供应链
三菱电机
DENSO

高通在与Arm的芯片诉讼中取得关键胜利

12月21日消息，当地时间周五，美国特拉华州联邦法院的陪审团做在一个关键问题上做出了有利于高通的裁决，认为高通公司没有在支付更高许可费的情况下，将其收购的Nuvia公司的技术人融入其芯片中，并未违反与半导体IP大厂Arm之间关于芯片设计许可的协议条款，高通已对其CPU芯片进行了适当的授权。但是，陪审团未能就 Nuvia 是否违反许可达成一致，该问题可能会在稍后重新审理。

发表于：2024/12/23 上午11:33:00

关键词：
高通
ARM
芯片设计
NUVIA

博雅睿视发布国内首颗自研AVS3视觉智算芯片SPARK RE3200

12 月 22 日消息，博雅睿视宣布，在 AVS 工作组第 91 次会议期间，发布了自主研发的首颗支持 AVS3 / SVAC 编码的端侧视觉智算 SoC 芯片 SPARK RE3200。 AVS3 是我国第三代视频编码标准，同时被 IEEE、DVB、ETSI 三个国际标准组织采纳为国际标准，成功保障了春晚、奥运会、亚运会、世界杯足视觉智算芯片球赛等大型赛事的直播。

发表于：2024/12/23 上午11:23:02

关键词：
博雅睿视
SOC
SPARKRE3200
视觉智算芯片
AVS3

传三星已拿下现代汽车5nm自动驾驶芯片订单

12月20日消息，据Sammobile报道，韩国现代汽车已经与三星电子达成合作，已将其自研的自动驾驶芯片交由三星5nm工艺代工。 报道称，随着智能汽车技术的发展，现代汽车等汽车厂商也都开始有自研相关芯片，因此也需找晶圆代工厂来生产芯片。而三星做为全球第二大晶圆代工厂，也有能力帮汽车厂商生产先进的自动驾驶芯片。不过，近两年三星晶圆代工业务发展并不理想，不仅尖端制程良率提升缓慢，就连其他主力的先进制程也接连遭遇客户和订单的丢失，因此三星不得不大力开拓其他领域的新客户以及本土客户。 据介绍，现代汽车和三星已经认真讨论了芯片代工合作，这对于两家公司来说是“双赢”。现代汽车与三星合作，可以确保本地化的稳定供应，并减少依赖台积电等外国公司，还能降低成本。现代汽车预计2026年推出搭载自研芯片的自动驾驶汽车。三星得益于现代汽车的订单助力，也将推动其营收的增长，后续有望帮助三星吸引更多的汽车客户，并预估2030年该市场价值高达290亿美元。

发表于：2024/12/23 上午11:13:29

关键词：
三星
5nm
自动驾驶
现代汽车
芯片代工

晶华微宣布2亿元收购芯邦智芯微100%股权

晶华微宣布2亿元收购智芯微100%股权，承诺未来三年净利不低于4000万元

发表于：2024/12/23 上午11:03:55

关键词：
晶华微
芯邦科技
智芯微
SOC
控制芯片

浅析国产射频功率放大器研究进展

自20世纪80年代蜂窝网络实现商业化应用起，过去的40多年间通信技术呈现出了波澜壮阔的演进历史。 发展至今，随着5G技术的成熟和渗透，不仅带来了更高速率、更低延时、更大连接的移动通信，而且5G标准下移动通信的覆盖对象从手机扩展到了更多的IoT设备，从人与人之间的通信走向人与物、物与物之间的通信，在工业、能源等领域等诞生了丰富的应用场景。 在通讯技术的变革过程中，射频前端作为通信设备不可或缺的核心部件，负责处理无线通信设备中的射频信号，在移动智能终端、基站、Wi-Fi和IoT设备等领域发挥着关键作用。

发表于：2024/12/23 上午10:54:00

关键词：
射频
功率放大器
唯捷创芯
飞骧科技
慧智微

美光公布其HBM4和HBM4E项目最新进展

12 月 22 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，美光发布了其 HBM4 和 HBM4E 项目的最新进展。 具体来看，下一代 HBM4 内存采用 2048 位接口，计划在 2026 年开始大规模生产，而 HBM4E 将会在后续几年推出。 HBM4E 不仅会提供比 HBM4 更高的数据传输速度，还可根据需求定制基础芯片，这一变化有望推动整个行业的发展。

发表于：2024/12/23 上午10:47:00

关键词：
美光
HBM
HBM4E

英诺赛科宣布氮化镓分立器件累计出货8.5亿颗

氮化镓龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）于今年6月正式向香港证券交易所递交了IPO上市申请之后，12月12日晚间，根据港交所披露的信息显示，英诺赛科已经通过上市聆讯，并披露聆讯后资料集。

发表于：2024/12/23 上午10:39:51

关键词：
英诺赛
氮化镓
分立器件

消息称SK海力士赢得博通HBM大单

12 月 20 日消息，据 TheElec 报道，韩国存储芯片巨头 SK海力士赢得了一份向博通供应 HBM 芯片的大单，但具体额度未知。 消息人士称，博通计划从 SK 海力士采购存储芯片，并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算芯片上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该芯片。

发表于：2024/12/23 上午10:30:11

关键词：
SK海力士
HBM
博通
存储芯片
AI计算

联发科宣布旗下达发科技蓝牙芯片市占率全球第二

12月21日消息，据台湾省《工商时报》报道，联发科旗下子公司达发今年蓝牙音频芯片营收有望冲击历史新高。受益于国际欧美日品牌厂商需求增长，以及对于蓝牙芯片质量、规格要求的提升，高阶TWS与电竞耳机芯片成为达发的主要成长动能，助攻其市占率成为全球第二。

发表于：2024/12/23 上午10:21:01

关键词：
联发科
蓝牙芯片
达发科技

英伟达收购 Run:ai 获欧盟无条件批准

12 月 20 日消息，英伟达今年 4 月宣布收购 AI 初创企业 Run:ai，加大投入推进后者的产品路线图，整合相关资源到 Nvidia DGX Cloud 中，但未披露具体的收购金额，但有知情人士告诉 TechCrunch，确切的价格为 7 亿美元（注：当前约 51.14 亿元人民币）。 今晚，欧盟委员会宣布无条件批准英伟达公司收购 Run:ai 的提议。欧盟委员会认为，该交易不会引发欧洲经济区的竞争问题。

发表于：2024/12/23 上午10:13:38

关键词：
英伟达
Runai
GPU

三季度全球以太网交换机收入同比下降7.9%

IDC：三季度全球以太网交换机收入同比下降7.9%、环比增长6.6%

发表于：2024/12/23 上午10:04:24

关键词：
以太网
交换机
思科
Arista

全球最大微电网算力中心示范项目在青海启动

12月20日消息，据报道，中国柴达木绿色微电网算力中心示范项目启动活动在西宁和格尔木两地同时举行。 此次启动的柴达木绿色微电网算力中心示范项目，开创性地成为全球首个大规模运用荒漠化土地与光伏能源，实现“自发、自储、自用、自保”全清洁能源供应的微电网算力中心。这一项目的成功实施，标志着中国在绿色能源与算力融合领域迈出了重要一步。

发表于：2024/12/23 上午9:54:12

关键词：
算力中心
微电网