三星电子抢建10nm第七代DRAM测试线

第六代DRAM尚未量产，三星第七代DRAM测试线已开建

发表于：2024/12/19 上午10:14:00

关键词：
三星
DRAM

Rapidus接收日本首台量产用EUV光刻机ASML NXE:3800E

12 月 19 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 宣布，其购入的首台 ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻机已于当地时间昨日在其北海道千岁市 IIM-1 晶圆厂完成交付并启动安装。这也是日本境内首次引入量产用 EUV 光刻设备。 Rapidus 首席执行官、日本政府代表、北海道及千岁市地方政府代表、ASML 高管、荷兰驻日本大使等相关人士出席了在北海道新千岁机场举行的纪念仪式。

发表于：2024/12/19 上午10:05:31

关键词：
Rapidus
ASML
EUV光刻

2024年AI网络安全行业风险投资超过26亿美元

最近，人工智能数据安全初创公司Cyera完成了由Accel和Sapphire Ventures领投的3亿美元D轮融资。这笔交易使Cyera成为风险投资家最喜欢的两个行业——人工智能和网络安全——交叉领域的初创公司的最大一笔融资。 今年4月，Cyera的C轮融资也达到了3亿美元。

发表于：2024/12/19 上午9:56:05

关键词：
AI
网络安全
数据安全

联电高通先进封装订单有望在2025年下半年试产

联电高通先进封装订单有望在2025年下半年试产

发表于：2024/12/19 上午9:47:35

关键词：
联电
高通
先进封装
晶圆代工

问天量子发布国内首款量子随机数芯片

12月18日消息，据报道，安徽问天量子科技公司正式发布WT-QRNG300量子随机数芯片，该芯片近日通过国家密码管理局商用密码检测中心检测，成为国内首家商密报告认定的量子随机数芯片产品。 据介绍，WT-QRNG300芯片采用了自主研发的基于量子隧穿效应的量子熵源，生成的随机数包含了来自量子力学的内禀随机性，是具有不可预测性的真随机数，为密码技术提供先决条件。

发表于：2024/12/19 上午9:37:00

关键词：
问天量子
量子随机数芯片

美国ITC裁定联想智能手机侵犯爱立信专利

北京时间12月18日消息，据路透社报道，美国国际贸易委员会（ITC）本周二表示，联想旗下摩托罗拉移动生产的智能手机侵犯了爱立信拥有的专利，如果这一裁决得到维持，可能会导致美国禁止进口这些手机。

发表于：2024/12/19 上午9:28:05

关键词：
联想
爱立信

上半年中国智算服务整体市场同比增长79.6%

IDC：上半年中国智算服务整体市场同比增长79.6% 中国电信市场份额扩大 华为智算集成服务为客户提供算力集成解决方案，覆盖数据中心Facility集成、IT基础设施集成等，包括咨询规划、集成部署及辅助运营的全周期服务，牢牢占据市场第一的位置；中国电信排名上升至第四；排名前五的还有H3C、百度、中国电子云。

发表于：2024/12/19 上午9:19:52

关键词：
华为
智算
中国电信
H3C
中国电子云

Gartner发布2025年影响基础设施和运营的重要趋势

Gartner近日发布了将在2025年对基础设施和运营（I&O）产生重大影响的六个趋势（见图一）。Gartner分析师在Gartner IT基础设施、运营和云战略会议上展示了该研究成果。 Gartner研究副总裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O领导者可以根据这些趋势确定未来的技能需求并寻求帮助满足实施要求的洞察。它们将为企业提供在 2025 年从其I&O运营中获得最佳效益所需的优势。”

发表于：2024/12/19 上午9:09:03

关键词：
IT基础设施
网络存储
智能应用

美国称中国电信在美云计算和互联网业务存在安全风险

12月18日消息,据路透社报道，美国政府继续扩大对在美运营的中国公司的打击范围，这次矛头指向了中国电信的云计算和互联网业务，称这些业务存在国家安全风险。

发表于：2024/12/19 上午9:00:51

关键词：
中国电信
云计算
安全风险

中国工程院发布2024全球十大工程成就

12 月 18 日消息，从中国工程院院刊《Engineering》官微获悉，由该刊评选的“2024 全球十大工程成就”今日发布。 “2024 全球十大工程成就”经由全球征集提名、专家遴选推荐、公众问卷调查、评选委员会审议确定，包括：CAR-T 细胞疗法、嫦娥六号、低轨通信卫星星座、柔性显示、高温气冷堆核电站、智能工厂、无人驾驶汽车、手术机器人、文生视频大模型 Sora、超大型风力发电装备。

发表于：2024/12/18 下午1:10:50

关键词：
中国工程院
低轨通信
柔性显示
无人驾驶
嫦娥六号

中微公司和IDG资本被移出涉军清单

当地时间12月17日，美国联邦公报官网最新发布的文件显示，美国国防部已于12月13日将国产半导体设备大厂中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG资本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）从中国军事企业清单（CMC清单或1260H清单）中移除。

发表于：2024/12/18 下午1:00:29

关键词：
中微公司
IDG

首款国产DDR5内存终于来了

12月18日消息，近日，金百达推出了首款基于国产颗粒的银爵系列DDR5内存，频率为6000MHz，时序CL36-36-36-80，工作电压1.35V，16GBx2套装499元。 外观设计上采用了简约大气的银白色散热马甲，整体风格极具辨识度，能够有效提升内存模块的散热效果。

发表于：2024/12/18 上午11:41:40

关键词：
金百达
DDR5
内存
光威

恩智浦2.4亿美元收购SerDes初创公司Aviva Links

当地时间12月17日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布将以 2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司 Aviva Links。 恩智浦表示，该收购对于其高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和车载信息娱乐 （IVI） 非常重要，例如软件定义汽车 （SDV） 的车内数字驾驶舱，这些系统需要具有高下行和低下行带宽的高度非对称摄像头和显示网络。 Aviva Links 为汽车 SerDes 联盟 （ASA） 标准提供基于标准的非对称多千兆位串行/解串器 （SerDes），以实现可互操作的网络架构。这些支持点对点 （ASA-ML） 和基于以太网的连接 （ASA-MLE），数据速率高达 16 Gbit/s，该公司赢得了两家主要汽车 OEM 的设计合同，同时向各种 OEM 和一级供应商提供设备样品。

发表于：2024/12/18 上午11:30:29

关键词：
恩智浦
MCU
ADAS
SDV
AvivaLinks

SK海力士计划对外提供先进封装代工服务

12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。 报道称，SK 海力士通过堆叠多个 DRAM 然后封装成 HBM，并在将HBM出售给英伟达等AI芯片大厂的生意中获得了巨大成功。但是，台积电是英伟达AI芯片的晶圆代工服务和先进封装服务提供商，在这过程中，SK海力士所能够扮演的作用相对有限。同时，目前AI芯片所需的先进封装产能严重不足，即便是台积电在持续不断的扩充产能。因此，SK海力士考虑进军OSAT（外包半导体封装和测试）市场，以期能够从中分得一杯羹。

发表于：2024/12/18 上午11:21:21

关键词：
SK海力士
先进封装
HBM
存储芯片
AI芯片

环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴

12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。

发表于：2024/12/18 上午11:10:05

关键词：
环球晶圆
芯片法案