TCL华星成功将LGD广州8.5代线及模组厂收入囊中

108亿元，TCL华星成功将LGD广州8.5代线及模组厂收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，乐金显示）广州8.5代线及模组工厂正式交割至TCL华星，并改名为T11。至此，TCL华星将拥有2条6代、4条8.5代、1条8.6代和2条10.5代LCD产线。

发表于：2025/4/3 上午10:31:57

关键词：
TCL华星
LG显示
LCD

龙芯中科宣布2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片

4月3日消息，龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。 龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。

发表于：2025/4/3 上午10:22:27

关键词：
龙芯中科
GPU
2K3000
3B6000M

NVIDIA推出性能更强的升级版中国特供H20

NVIDIA推出性能更强的升级版中国特供H20：中国科技巨头已豪掷上千亿抢购

发表于：2025/4/3 上午10:16:52

关键词：
英伟达
H20
GPU

晶圆代工巨头先进工艺制程进度一览

4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。

发表于：2025/4/3 上午10:08:00

关键词：
Intel
2nm
台积电
三星

Arm放言年底拿下全球50%数据中心CPU市场

Arm放言今年拿下50％数据中心CPU

发表于：2025/4/3 上午9:59:28

关键词：
ARM
CPU
数据中心

高通第四代骁龙8s移动平台发布

全大核架构！高通第四代骁龙8s移动平台发布，REDMI或将首发！

发表于：2025/4/3 上午9:51:20

关键词：
高通
骁龙
移动平台

马斯克脑机接口公司Neuralink现已向全球开放登记

4 月 3 日消息，埃隆・马斯克创办的脑机接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登记现已向全球开放。

发表于：2025/4/3 上午9:35:36

关键词：
Neuralink
脑机接口

消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆

4 月 2 日消息，韩媒 ET News 当地时间本月 1 日报道称，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韩国京畿道利川市的 M10F 工厂的产线改造，该厂从此前负责一般 DRAM 产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的 HBM 内存。 消息人士称 SK 海力士为利川 M10F 工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，并获得了消防部门更新的安全许可，该工厂 HBM 封装产线已于 3 月底开始批量生产。

发表于：2025/4/3 上午9:27:06

关键词：
SK海力士
HBM
晶圆
封装

Rapidus 2027年量产2nm芯片仍面临三大挑战

近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。

发表于：2025/4/3 上午9:19:05

关键词：
Rapidus
2nm
半导体制造

创意电子完成全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程投片

4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。

发表于：2025/4/3 上午9:13:36

关键词：
创意电子
HBM4
台积电
N3P制程

复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片

2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。

发表于：2025/4/3 上午9:01:14

关键词：
复旦大学
RISC-V
二维半导体
芯片

芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用

　　2025年4月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。

发表于：2025/4/2 下午10:18:00

关键词：
芯原股份
AI
智能视觉

EMV 2025: 罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计支持投资优化与保障，用户可根据需求随时添加功能。无论是开发阶段、认证准备还是最终测试，这些接收机都能满足最新EMI标准的测量需求。

发表于：2025/4/2 下午9:46:13

关键词：
罗德与施瓦茨
EMI测试接收机
EMI测量

不止于选材：浅谈新能源汽车PCB应对高压和毫米波雷达挑战

随着智能汽车的快速发展，市场规模不断扩大。预计到2025年，全球智能汽车市场规模将占汽车市场的35%左右。得益于国内对新能源汽车政策的支持和消费者接受度的提高，国内新能源智能化汽车处于快速发展阶段。 随着汽车电子电气架构（EEA）的加速演变，各新能源智能汽车车企纷纷推出自主研发的电动汽车电气架构，作为架构核心的域控制器更是进入了飞速发展阶段。

发表于：2025/4/2 下午2:35:39

关键词：
新能源汽车
毫米波雷达
PCB

中国首款自研高性能RISC-V服务器芯片发布

4月1日消息，据“深圳前海”公众号，日前，睿思芯科推出新一代高性能灵羽处理器，这是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。 灵羽处理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP与片上网络IP，实现先进乱序执行、高速数据通路与Mesh互联结构。 其计算性能已比肩Intel、AMD等国际主流型号的服务器芯片。

发表于：2025/4/2 上午11:21:38

关键词：
睿思芯科
RISC-V
灵羽处理器
服务器芯片