芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度

　　近日，连接标准联盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）发布了Matter 1.4标准版本。作为连接标准联盟的重要成员之一，以及Matter标准的长期支持者和积极推动者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）通过包含无线硬件、软件、工具在内的全面解决方案和最新推出的Matter Extension套件，率先实现了对Matter 1.4标准尤其是新功能和新设备类型的支持。

发表于：2024/11/29 下午8:24:34

关键词：
芯科科技
智能家居
Matter1.4

英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS

【2024年11月29日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的AURIX™ TC3x微控制器（MCU）系列新增了对FreeRTOS的支持。实时操作系统（RTOS）是在微控制器上运行的关键软件组件，能够高效管理软硬件资源，确保任务得到及时、可靠的执行。通过充当硬件和应用软件之间的中介，RTOS使开发人员能够专注应用代码，将硬件的复杂性抽象化，从而实现应用代码在不同抽象层上的可移植性和可重用性，并缩短产品上市时间。

发表于：2024/11/29 下午6:26:25

关键词：
英飞凌
FreeRTOS

摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理

2024 年 11月 29 日，北京和美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子荣幸地宣布，任命大石义和（Yoshikazu Oishi）为副总裁兼日本区总经理，此任命即日生效。大石义和拥有超过17年的全球半导体行业从业经验，及在销售和团队管理方面的强大背景，将带领团队推动公司业务增长，并提升摩尔斯微电子在充满活力的日本市场的表现。

发表于：2024/11/29 下午4:39:01

关键词：
摩尔斯微电子
Wi-Fi
HaLow
无晶圆半导体
物联网

强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座

此款芯片深度融合了安谋科技自研“星辰”处理器与“山海”安全解决方案，实现了性能和安全性的显著提升。这一成果不仅彰显了国内芯片在高等级物联网安全能力上的持续创新与进步，也让以PSA认证为引领的物联网安全生态再度吸引了业界关注。

发表于：2024/11/29 下午2:54:00

关键词：
BK7236
星辰
山海
安谋科技

营收2亿的寒武纪如何撑得住2200亿市值

924行情以来，A股半导体累计大涨超60%，成为沪深京三市绝对的明星板块。其中，寒武纪短短2个月暴涨超150%，市值突破2200亿元，不断刷新历史新高。 新高后，寒武纪PB高达43倍，远超申万半导体指数均值的4.65倍，位列159家A股半导体公司之首。 资本市场火热背后，寒武纪的业绩如何？2024年前三季度，寒武纪营收1.85亿元，归母净利润亏损7.24亿元。是什么力量在支撑着寒武纪的2200亿市值？

发表于：2024/11/29 上午11:01:00

关键词：
寒武纪
AI芯片

2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%

11月28日消息，据《日经新闻》报道，因AI需求旺盛，带动全球10大半导体厂商今年三季度（2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月）净利润合计为304亿美元，同比大涨38%，获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括：台积电、英伟达、三星电子、意法半导体（STMicroelectronics）、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。

发表于：2024/11/29 上午10:37:15

关键词：
英伟达
台积电
三星电子
高通
英特尔

台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。

发表于：2024/11/29 上午10:28:39

关键词：
台积电
CoWoS
SoIC
封装技术
高端芯片

传美国对华半导体限制新规比预期宽松

11月28日，据彭博社援引知情人士报道称，美国拜登政府考虑进一步限制向中国销售半导体设备和AI所需的HBM（高带宽内存）芯片，相关限制措施最快下周公布。 据悉，相关限制规则和内容已经改变许多次，是经过了美国官员数个月的审议，并与日本和荷兰的盟友以及美国半导体设备制造商谈判后提出。美国芯片制造商一直在大力游说美国政府，称强硬的措施恐对业务带来灾难性伤害。

发表于：2024/11/29 上午10:20:10

关键词：
半导体设备
HBM
芯片制造
AI

中国移动联合全球多家运营商发表6G论文

11 月 28 日消息，中国移动研究院昨日宣布，携手沃达丰、美国 UScellular、英国电信、法国电信 Orange 等全球顶级运营商，在 IEEE 通信网络标准会议（IEEE CSCN）上发表了题为 "NGMN's Vision for 6G" 的论文。

发表于：2024/11/29 上午10:14:33

关键词：
中国移动
6G
沃达丰
UScellular
IEEE

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

发表于：2024/11/29 上午10:06:20

关键词：
台积电
2nm
先进制程

详解AMD十年如何成功逆袭

11月28日消息，近日外媒The register发文，介绍了苏姿丰（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO这十年来，AMD如何从竞争对手英特尔（Intel）的廉价替代品，蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程，以及是如何在台式机、服务器和移动设备市场取得成功的，还探讨了AMD图形处理器市场的挑战及公司人事变动影响。

发表于：2024/11/29 上午9:58:36

关键词：
AMD
x86处理器
Zen构架
图形处理器

阿里云开源首个AI推理模型QwQ

11月28日消息，今天，阿里云通义团队宣布推出并同步开源了全新的AI推理模型——QwQ-32B-Preview。 评测显示，预览版本的QwQ（Qwen with Questions）在科学推理能力上展现出研究生水平，尤其在数学和编程领域表现卓越，其整体推理能力可与OpenAI的o1相媲美。 据介绍，QwQ是通义千问Qwen大模型最新推出的实验性研究模型，也是阿里云首个开源的AI推理模型。 阿里云通义千问团队研究发现，当模型有足够的时间思考、质疑和反思时，其对数学和编程的理解就会深化，基于此QwQ取得了解决复杂问题的突破性进展。

发表于：2024/11/29 上午9:51:06

关键词：
阿里云
QwQ
AI推理模型

边缘AI半导体企业Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片

11 月 29 日消息，边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 美国当地时间本月 26 日发布了 2025 财年第三财季（截至 2024 年 10 月 31 日）的财务业绩，并举行了电话财报会议。 安霸总裁兼首席执行官 Fermi Wang 在会议上表示该公司已启动 2nm 项目，目前已有工程师在从事相关工作，首款 2nm 芯片将面向物联网 IoT 领域，预计于 2025 日历年的四季度流片。 此外安霸将在 2nm 制程上推出系列芯片产品，通过架构设计和工艺的双重改进满足 AI 时代工作负载的需求。

发表于：2024/11/29 上午9:39:20

关键词：
Ambarella
边缘AI半导体
2nm
三星电子
IOT

我国科学家揭示突破锂氧气电池容量瓶颈关键因素

11 月 28 日消息，中国新闻网于 11 月 26 日发布博文，报道称中国科学技术大学特任教授谈鹏团队发现了突破锂氧气电池容量瓶颈的关键因素，相关成果发表在《自然-通讯》（Nature Communications）上。

发表于：2024/11/29 上午9:30:03

关键词：
锂氧气电池
锂离子

英特尔所获美国补贴约束所有权变更

英特尔所获美国补贴约束所有权变更，代工部门重大股权交易受限

发表于：2024/11/29 上午9:21:37

关键词：
英特尔
芯片法案
英特尔代工