提防博通 消息称英伟达已在储备ASIC设计人才

1 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日凌晨报道称，英伟达从 2024 年中就开始从台湾省半导体公司挖脚设计服务人才，以组建自家 ASIC（注：专用集成电路）团队，力图在现有 Tensor Core GPU 外打造一条新的 AI 芯片战线。

发表于：2025/1/3 上午9:49:00

关键词：
英伟达
ASIC
博通
美满
GPU

台积电美国工厂4nm成本将增加30％

1月2日消息，台积电在美国的巨额投资即将开花结果，位于亚利桑那州凤凰城的新工厂即将量产4nm工艺，但却不得不面临成本激增的尴尬，相比在台湾省本土至少要贵30％！

发表于：2025/1/3 上午9:38:01

关键词：
台积电
4nm
先进制程
苹果
NVIDIA

国家大基金三期斥资1640亿元参股两支投资基金

1月2日消息，根据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）近日参股两支投资基金。

发表于：2025/1/3 上午9:28:39

关键词：
集成电路
大基金
华芯鼎新

中国商务部将28家美国实体列入出口管制管控名单

2025年1月2日下午，中国商务部发布2025年第1号文件，宣布将28家美国实体列入出口管制管控名单。 商务部公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将通用动力公司等28家美国实体列入出口管制管控名单（见附件），并采取以下措施：

发表于：2025/1/3 上午9:19:30

关键词：
实体清单
通用动力
英特磊

今年台积电CoWoS半导体先进封装产能将翻倍

中国台湾省媒体《经济日报》今天（1 月 2 日）发布博文，报道称台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能。

发表于：2025/1/3 上午9:10:53

关键词：
台积电
CoWoS
先进封装

Omdia预计富士康将成为全球最大的服务器供应商

1月2日消息，根据 Omdia 今日发布的分析报告，富士康在 2024 年的 ODM 直销业务中取得了令人瞩目的增长，主要受到美国大型云服务提供商对 AI 服务器的强劲需求所推动。这将使富士康在全球服务器市场占据首位。这是自 2018 年 Dell 从 HPE 手中夺下第一名后，首次有非美国公司登上服务器排名市场榜首。 “微软、亚马逊、谷歌和 Meta 这四大云服务提供商，在 2024 年的数据中心资本支出中占据了近半壁江山，显著影响了竞争激烈的服务器市场的格局。”Omdia 高级总监 Vlad Galabov 表示，“随着 AI 应用开发与部署成为计算用户的首要任务，那些与英伟达紧密合作的供应商表现尤为出色，这也助力了富士康跃升至第一位。”

发表于：2025/1/3 上午9:00:27

关键词：
富士康
AI服务器
云服务

北电数智引领数据中心智算化升级 开启数字化转型新篇章

随着数字化时代的快速发展，数据中心作为信息社会的基础设施，其重要性不言而喻。然而，当前数据中心面临着通用算力中心利用率低、中小企业数智化转型求“算”无门等挑战，供需结构性矛盾显著，推动传统数据中心向智算化转型升级成为当务之急。 近日，在第十九届中国IDC产业年度大典（IDCC 2024）上，北京电子数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）联合中国通信工业协会数据中心委员会、中国计量科学研究院、中国质量认证中心共同发布了《数据中心智算化升级改造白皮书》。白皮书深入剖析了数据中心基础设施智算化升级面临的挑战，并提出了详实的可行性评估、技术策略和评价体系等指导方案，为数据中心的智算化升级改造提供了全面指南。

发表于：2025/1/2 下午4:10:02

关键词：
北电数智
数据中心
算力中心

从传统到环保型三防漆 解读电子防护应用的新选择

随着环保政策法规的日益严格，电子产业面临着更严格的环保挑战。在电子设备防护领域，三防漆作为一种重要的材料，其环保性能也备受关注。那么，环保型的三防漆该怎么选择呢？ 施奈仕，作为深耕十多年电子胶粘剂领域的创新性企业，凭借自主研发的三防漆产品及用胶技术解决方案，在行业内拥有着良好口碑。这里将结合多年对三防漆的研发与生产，带大家一起认识环保三防漆及选择。

发表于：2025/1/2 下午4:02:09

关键词：
电子材料
施奈仕
电子设备

中国汽车芯片国产化比例已达15%

1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。 报导引述业内高层的话称，中国汽车目前采用很多的中国制造的汽车芯片都属于低阶通用芯片，在高端汽车芯片方面仍存在差距，距离完全自产可控仍需时间。

发表于：2025/1/2 下午1:19:00

关键词：
汽车芯片
国产芯片
功率半导体
MCU
芯片设计

IEEE Spectrum发布2024年半导体产业10大动向

年关将至，IEEE（电气电子工程师学会）的旗舰杂志 IEEE Spectrum 盘点了 2024 年行业内的十大动向，涵盖主要的技术进步、头部半导体企业动态以及行业竞争格局等内容

发表于：2025/1/2 下午1:11:03

关键词：
IEEE
半导体
万亿晶体管
英特尔
功能半导体

工信部发布151项人工智能赋能新型工业化典型应用案例

1 月 2 日消息，据工信部今日公告，根据《关于组织开展人工智能赋能新型工业化典型应用案例征集工作的通知》（工信厅科函〔2024〕301 号），经单位推荐、专家评审和网上公示等环节，确定了 151 项人工智能赋能新型工业化典型应用案例。 工信部公告称，请各地工业和信息化主管部门、中央企业加大对典型应用案例的政策、资金及项目支持力度，切实发挥案例示范引领作用，推动人工智能在新型工业化的应用推广，加快形成新质生产力。

发表于：2025/1/2 下午1:00:37

关键词：
工信部
人工智能
新型工业化

曝高通因台积电报价太高开始测试三星2nm工艺

1月1日消息，据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。 据悉，台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。

发表于：2025/1/2 上午11:37:00

关键词：
高通
2nm
台积电
三星

台积电2nm已经风险试产约5000片

据台媒《经济日报》报道称，在台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将量产4nm之际，台积电位于中国台湾的2nm量产计划也在持续推进。业界传闻显示，台积电已于竹科宝山厂已小量风险试产2nm制程约5,000片，相关进展顺利，2nm有望如期量产，后续高雄厂也将跟进量产2nm。

发表于：2025/1/2 上午11:26:37

关键词：
台积电
2nm
先进制程
N2P制程

中国移动量子计算实验室宣布正式开工

中国移动量子计算实验室宣布开工，面向高校、科研院所等机构提供服务

发表于：2025/1/2 上午11:15:01

关键词：
中国移动
量子计算

日月光携手封装基板产业成立AI应用联盟

日月光携手封装基板产业开发AI检测技术，成立AI应用联盟

发表于：2025/1/2 上午11:04:39

关键词：
日月光
封装
AI检测
AI应用联盟