韧性与创新并存，2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长

　　11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台，聚集国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，聚焦重大前沿新兴技术及产品、市场应用以及供应链发展变迁和趋势，以此助推产业的创新稳健发展。

发表于：2024/11/21 下午11:53:00

关键词：
创实技术
AI
电子元器件

意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地

　　2024 年 11 月 19 日，中国——意法半导体新推出了一款基于网络的工具 ST AIoT Craft，该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 （MLC）上开发节点到云端的 AIoT（物联网人工智能）项目以及相关网络配置。

发表于：2024/11/21 下午11:45:25

关键词：
意法半导体
STAIoTCraft
智能传感器

Arm Tech Symposia 年度技术大会：诠释面向 AI 的三大支柱，与生态伙伴携手重塑未来

　　Arm Tech Symposia 年度技术大会今日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近 2,000 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能 （AI）、边缘 AI、大语言模型 （LLM）、芯粒 （Chiplet） 技术、AI 基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动 AI 技术在 Arm 生态系统中展开进一步的交流与合作。

发表于：2024/11/21 下午11:20:27

关键词：
ARM
AI
智能驾驶

恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器

　　德国纽伦堡——2024年11月20日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布i.MX 9系列应用处理器的新成员i.MX 94系列。该系列旨在用于工业控制、可编程逻辑控制器（PLC）、远程信息处理、工业和汽车网关以及楼宇和能量控制。

发表于：2024/11/21 下午11:01:11

关键词：
恩智浦半导体
i.MX94系列
应用处理器

Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率

　　奈梅亨，2024年11月20日：Nexperia今日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC，可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包含车规级和工业级版本，性能上兼具高电流输出和出色的动态性能，可大幅提高应用效率和鲁棒性。其中，NGD4300-Q100达到车规级标准，非常适合电动助力转向和电源转换器应用；NGD4300则设计用于消费类设备、服务器和电信设备中的DC-DC转换器以及各种工业应用中的微型逆变器。

发表于：2024/11/21 下午10:48:42

关键词：
Nexperia
MOSFET
驱动器

两轮电动车触摸屏对触摸控制器提出的独特要求

　　虽然无数关于未来交通的文章都以四轮电动车作为讨论重点，但在印度、马来西亚、泰国和印度尼西亚等诸多国家，出行更依赖于经济的两轮电动车，包括踏板式摩托车、重型摩托车、电动摩托车、电动轻便摩托车和电动自行车。这些两轮电动车紧跟四轮电动车的设计趋势，采用触摸屏进行控制，而不用物理旋钮、按钮和机械表盘。

发表于：2024/11/21 下午10:27:46

关键词：
Microchip
电动车
触摸控制器

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月20日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V TrenchFET® Gen V N沟道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工业和计算应用领域的效率和功率密度。与上一代采用PowerPAK SO-8封装的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的总导通电阻降低了68.3 %，导通电阻和栅极电荷乘积（功率转换应用中MOSFET的关键品质因数（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而连续漏极电流增加了179 %。

发表于：2024/11/21 下午10:03:45

关键词：
MOSFET
SiRS5700DP
Vishay

IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来

　　中国上海，2024年11月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR日前宣布，公司与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）展开合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发伙伴，通过IAR Embedded Workbench for Arm协助开发汽车芯片，辅以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客户产品上市，共同提升汽车芯片安全功能，并推动未来汽车技术的发展。

发表于：2024/11/21 下午9:47:53

关键词：
IAR
鸿轩科技
汽车芯片

英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新

【2024年11月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车行业头部技术供应商马瑞利（Marelli）正在合作开发先进的E/E架构解决方案。此次合作结合了两家公司在汽车领域的专业经验，并采用了英飞凌最新的 AURIX™ TC4x微控制器开发创新的区域控制单元（ZCU）。

发表于：2024/11/21 下午7:22:05

关键词：
英飞凌
马瑞利
MCU

一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。

发表于：2024/11/21 下午12:50:35

关键词：
ICCAD
集成电路设计
EDA

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

发表于：2024/11/21 下午12:32:37

关键词：
纳芯微
NS800RT
芯弦
MCU
嵌入式处理器

AMD入局手机开启芯片大混战

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。

发表于：2024/11/21 上午11:40:03

关键词：
AMD
高通
移动芯片
APU
PC芯片

北京联通与华为正式发布全球首个5G-A规模立体智慧网

华为、联通联合发布全球首个5G-A规模立体智慧网：工体实测速率达11.2Gbps

发表于：2024/11/21 上午11:33:11

关键词：
联通
华为
5G-A

微软发布首款数据处理芯片Azure Boost DPU

11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大会上，美股科技巨头微软公司推出了一系列关于 Azure 云计算和 AI 相关的服务和软硬件产品。 其中，微软推出了其首款用于内部业务的数据处理器 Azure Boost DPU。 作为微软的首款内部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地运行 Azure 数据中心的工作负载，将传统服务器的多个组件整合到一块芯片中，并将高速以太网和 PCIe 接口以及网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中。微软预计，未来配备 DPU 的 Azure 服务器，将以现有服务器四倍（400%）的性能运行存储工作负载，同时功耗降低三倍。

发表于：2024/11/21 上午11:25:11

关键词：
微软
AzureBoostDPU

意法半导体宣布40nm MCU交由华虹代工

11月21日消息，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）于当地时间周三在法国巴黎举办投资者日活动，宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作，在中国生产40nm节点的微控制器（MCU），以支持其中长期的营收目标的实现。

发表于：2024/11/21 上午11:17:09

关键词：
意法半导体
华虹
40nm
MCU
晶圆代工