英伟达加速认证三星HBM内存芯片

11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。

发表于：2024/11/25 上午11:13:19

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英伟达
三星
HBM
GPU

HBM随着AI需求的飙升愈发成为首选内存

随着最先进的 AI 加速器、图形处理单元和高性能计算应用程序需要快速处理的数据量不断激增，高带宽内存 （HBM） 的销量正在飙升。 目前HBM库存已售罄，这是由于对开发和改进 ChatGPT 等大型语言模型的大量努力和投资。HBM 是存储创建这些模型所需的大量数据的首选内存，通过添加更多层来提高密度而进行的更改，以及 SRAM 缩放的限制，正在火上浇油。 Rambus 高级副总裁兼硅 IP 总经理 Neeraj Paliwal 表示：“随着大型语言模型 （LLM） 现在超过一万亿个参数并继续增长，克服内存带宽和容量方面的瓶颈对于满足 AI 训练和推理的实时性能要求至关重要。

发表于：2024/11/25 上午11:04:42

关键词：
AI
HBM
高性能计算
AI加速器
图形处理单元

消息称美政府将减少对英特尔资金补贴

11 月 25 日消息，当地时间 24 日，《纽约时报》援引知情人士消息称，美国拜登政府计划减少英特尔公司初步获得的 85 亿美元《芯片和科学法案》拨款，将拨款金额从今年早些时候宣布的 85 亿美元降至 80 亿美元（IT之家备注：当前约 579.51 亿元人民币）以下，这一条件的变化考虑到了英特尔公司获得的一份价值 30 亿美元的合同，该合同将为美国军方生产芯片。

发表于：2024/11/25 上午10:55:37

关键词：
芯片法案
英特尔

Oracle产品生命周期管理系统Agile曝高危信息泄露漏洞

11 月 24 日消息，Oracle 发布新闻稿，宣布其产品生命周期管理系统（甲骨文融合云产品生命周期管理系统）Agile 中存在一项 CVSS 评分为 7.5 的 CVE-2024-21287 高危漏洞，该漏洞已被黑客用于实际攻击，目前 Oracle 已发送补丁修复了相关漏洞。

发表于：2024/11/25 上午10:47:09

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Oracle
Agile
信息泄露

莱迪思半导体正在考虑收购英特尔旗下Altera

11 月 23 日消息，相关报道援引知情人士称，莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的 Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。总部位于俄勒冈州 Hillsboro 的莱迪思正在研究潜在收购事宜，与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。据悉，包括 Francis Partners、贝恩资本和 Silver Lake Management 在内的收购公司也在考虑提议投资 Altera。鉴于莱迪思的规模相对较小，其获得 Altera 控制权可能很难。英特尔 2015 年花了大约 170 亿美元收购 Altera，而莱迪思的市值仅为 74.8 亿美元。Altera 的多用途芯片主要应用在电信网络中。

发表于：2024/11/25 上午10:39:00

关键词：
莱迪思
Altera
英特尔

AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁

中国芯片产业的一次底层突围，AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁

发表于：2024/11/25 上午10:31:10

关键词：
希姆计算
RISC-V
AI芯片
中国芯片

AMD有望用上全新芯片堆叠技术

11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。 据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。

发表于：2024/11/25 上午10:23:08

关键词：
AMD
芯片堆叠技术
CPU

紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

发表于：2024/11/25 上午9:57:01

关键词：
紫金山实验室
ESC0830
内生安全
MCU

台积电宣布2nm已准备就绪

11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。

发表于：2024/11/25 上午9:50:06

关键词：
台积电
2nm
N2工艺

IP方案提供商汇顶科技宣布收购云英谷

汇顶宣布收购云英谷！曾获小米、华为投资

发表于：2024/11/25 上午9:43:22

关键词：
汇顶科技
云英谷
芯片设计
OLED
显示驱动芯片

我国成功发射四维高景二号03、04星

我国成功发射四维高景二号03、04星：支持全天时高分辨率雷达影像

发表于：2024/11/25 上午9:35:09

关键词：
四维测绘技术
四维高景二号
全天时高分辨率雷达影像
微波测绘

只差一次 SpaceX手机卫星星座大功告成

第400枚猎鹰9号火箭发射！只差一次 SpaceX手机卫星星座大功告成

发表于：2024/11/25 上午9:28:18

关键词：
SpaceX
卫星星座
猎鹰9号

索尼推出2500万像素图像传感器IMX925

索尼推出2500万像素图像传感器IMX925，将工业成像性能提高四倍

发表于：2024/11/25 上午9:19:18

关键词：
索尼
IMX925
图像传感器
工业成像

美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目

美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目

发表于：2024/11/25 上午9:09:16

关键词：
芯片法案
先进封装
Absolics
应用材料

台积电宣布A16工艺将于2026年量产

台积电近期在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布，该公司有望在2026年底量产其A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片。新的生产节点采用台积电的超级电源轨（SPR）背面供电网络（BSPDN），可实现增强的供电，将所有电源通过芯片背面传输，并提高晶体管密度。但是，虽然BSPDN解决了一些问题，但它也带来了其他挑战，因此需要额外的设计工作。

发表于：2024/11/25 上午9:01:15

关键词：
台积电
A16
1.6nm
背面供电网络
超级电源轨