聚焦物理智能 ADI亮相NVIDIA GTC 2026

NVIDIA GTC 2026大会于3月16日重返圣何塞举办，Analog Devices, Inc. (ADI)携最新成果参展，呈现物理智能为机器人领域带来的革新。

发表于：2026/3/17 下午2:10:44

关键词：
ADI公司

阿里巴巴发布全球首个企业级Agent平台

阿里巴巴3月17日发布全球首个企业级AI原生工作平台“悟空”，即日起邀测并内置于超2000万企业组织的钉钉。钉钉重写底层代码实现CLI化，悟空Agent可原生调用钉钉千项能力，支持企业账号、权限及系统安全接入，阿里ToB业务将以skills形式逐步嵌入。同步推出AI能力市场，打造开源兼容的toB Skill生态。3月16日，阿里成立ATH事业群，悟空事业部归其下，定位B端AI入口，后续淘宝、天猫、1688、支付宝、阿里云等B端Skill将接入。悟空发布OPT十大行业解决方案，覆盖电商、跨境、知识博主、开发、门店、设计、制造、法律、财税、猎头，交付“场景化Skill套件+预编排工作流+行业数据”，用户一键启用即获Agent团队。

发表于：2026/3/17 下午1:05:51

关键词：
阿里巴巴
AI智能体
钉钉
悟空

美国商务部撤回AI芯片出口管制拟议规定

3月17日消息，美国商务部近期撤回了一项针对人工智能芯片出口的拟议规定。这一动作释放出明确信号，表明特朗普政府在如何保障美国人工智能领先优势的问题上，政策立场再次出现了显著回摆。

发表于：2026/3/17 下午1:00:30

关键词：
AI芯片
出口管制
人工智能
英伟达
AMD

智源研究院在京举办OpenClaw交流会

智源研究院举办公众交流会，旨在降低智能体技术入门门槛，帮助不同背景的学习者找到技术与自身领域的结合点。

发表于：2026/3/17 上午11:33:18

关键词：
智源研究院
OpenClaw

中国信通院发布2025智能终端蓝皮书

3 月 16 日消息，近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式发布《新一代智能终端蓝皮书（2025 年）—— 从“人工智能 + 终端”到人工智能终端》。

发表于：2026/3/17 上午10:49:20

关键词：
中国信通院
人工智能
智能终端

ASML布局先进封装设备领域 着手研发混合键合机台

3 月 16 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 13 日报道称，行业人士向其透露 ASML 正着手开发混合键合设备，其合作伙伴包括 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive 和 VDL-ETG。容。

发表于：2026/3/17 上午10:43:42

关键词：
ASML
先进封装
光刻机
混合键合设备

Counterpoint预测AI ASIC对HBM内存需求四年猛增35倍

3 月 16 日消息，Counterpoint Research 在当地时间本月 13 日发布的报告中预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也在这一过程中增长近 5 倍。

发表于：2026/3/17 上午10:40:34

关键词：
ASIC
HBM
内存
AI芯片

消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧

3 月 16 日消息，据 Sammyguru 报道，三星半导体业务正面临爆发重大劳资纠纷的风险，其芯片部门罢工正在成为现实。一位知名半导体行业专家近日对三星管理层与工会之间的谈判表达了担忧。与此同时，三星手机部门正陷入危机。

发表于：2026/3/17 上午10:35:25

关键词：
三星
晶圆代工
芯片制造

铠侠宣布推出超高 IOPS SSD产品 让GPU直连闪存

3 月 17 日消息，铠侠今日亮相 NVIDIA GTC 2026 大会，并宣布推出一种全新类型的 SSD 产品 ——Super High IOPS SSD，直译应该叫“超高 IOPS SSD”，被归属于全新的 KIOXIA GP 系列。

发表于：2026/3/17 上午10:31:14

关键词：
铠侠
SSD
GPU
闪存
HBM

京东方加快布局下一代显示生产线 瞄准VR面板市场

3 月 17 日消息，据韩媒 The Elec 报道，京东方正加快在北京和成都布局下一代显示生产线的投资，以扩大用于虚拟现实设备的超高分辨率面板以及 IT 设备 OLED 面板的产能。

发表于：2026/3/17 上午10:24:24

关键词：
京东方
OLED
显示面板
VR

英伟达新一代Rubin芯片阵容亮相

3 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 年 GTC 技术大会的主题演讲中，抛出了一系列重磅消息。 他不仅一口气发布了包括全新 Vera 处理器在内的多款新硬件，还大幅上调了公司 AI 芯片的销售预期，预测 Blackwell 和 Rubin 系列产品将带来至少 1 万亿美元（注：现汇率约合 6.91 万亿元人民币）的收入，进一步巩固公司在 AI 计算领域的领先地位。

发表于：2026/3/17 上午10:19:19

关键词：
英伟达
AI芯片
Vera

英伟达GTC发布太空AI芯片系统 正式进军轨道数据中心领域

当地时间 3 月 16 日，英伟达在 GTC 开发者大会上宣布推出Vera Rubin Space-1太空计算平台，正式布局轨道 AI 数据中心，开启太空算力新时代。 该平台包含IGX Thor与Jetson Orin芯片，专为太空严苛环境设计，满足尺寸、重量与功耗限制，可支撑卫星星座在轨 AI 实时处理与自主运行。黄仁勋表示，数据产生之处就需要智能，太空计算时代已经到来。

发表于：2026/3/17 上午9:33:03

关键词：
英伟达
AI芯片
AI数据中心
太空计算

Littelfuse推出CPC1343G OptoMOS®固态继电器

伊利诺伊州罗斯蒙特，2026年3月17日 - Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS） 是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

发表于：2026/3/17 上午9:29:17

关键词：
Littelfuse公司

国家安全部发布OpenClaw龙虾安全养殖手册

国家安全部发布了《“龙虾”（OpenClaw）安全养殖手册》，提醒用户要理性辨别、规范使用，以积极的心态和慎重的执行拥抱人工智能时代，让龙虾成为遵规守纪、产能高效的数字员工。

发表于：2026/3/17 上午9:27:38

关键词：
OpenClaw
AI智能体
AI信息安全

莱迪思携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件

中国，上海——2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。

发表于：2026/3/17 上午9:22:10

关键词：
莱迪思