清华大学新型多机器人协作运输系统适应复杂地形

受到鱼类、鸟类和蚂蚁等微小生物体协作操纵的启发，研究人员开发了多机器人协作运输系统（MRCTS）来运输单个机器人无法处理的重型超大物体。然而，现有MRCTS主要在平坦路面上运输，极少能在不平坦的道路上有效工作。清华大学刘辛军教授研究团队提出了一种基于履带式移动机器人（TMR）的新型MRCTS，以提高地形适应性并扩展MRCTS的应用场景。NOKOV度量动作捕捉系统在该研究中为新型多机器人协作运输系统（MRCTS）在非平坦路面上的运动控制策略验证提供了高精度数据支持。

发表于：2026/2/2 上午9:23:11

关键词：
清华大学
机器人
动作捕捉
NOKOV

五一视界新一代驾驶员在环（DIL）解决方案

　　在智能驾驶、HMI等研发体系中，DIL 的价值并不只在于复现一次“像真的一样”的驾驶体验，而在于将驾驶员这一关键变量，系统性地引入到仿真与验证闭环之中。它关注的不是车辆“能不能开”，而是在人、车、系统高度耦合的真实使用场景下，整个智能驾驶系统是否安全、可控、可信、易用。

发表于：2026/2/2 上午9:20:56

关键词：
智能驾驶
物理AI

阿里平头哥真武PPU已出货数十万片 超越寒武纪

1月31日消息，据接近阿里巴巴人士爆料称，阿里巴巴旗下芯片企业“平头哥”（T-Head）的人工智能（AI）芯片“真武”PPU（Parallel Processing Unit），总出货量已达数十万片，超越了寒武纪，在中国国产云端AI芯片厂商中处于领先地位。

发表于：2026/2/2 上午9:17:11

关键词：
阿里巴巴
AI芯片
平头哥
真武
PPU

安世资产减值 闻泰或巨亏135亿元

1月30日晚间，闻泰科技公布了2025年业绩预告，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润-135亿元到-90亿元，将出现巨额亏损。预计 2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-3亿元到-2亿元。

发表于：2026/2/2 上午9:14:34

关键词：
闻泰科技
安世半导体
功率半导体

黄仁勋称H200仍在审核中 未获准出货中国大陆

结束上海、北京、深圳行之后，NVIDIA CEO黄仁勋日前落地中国台湾。针对近日热议的H200芯片是否重启获批出货中国大陆，他首度正面回应。

发表于：2026/2/2 上午9:10:31

关键词：
英伟达
AI芯片
H200
出口管制

基于光学动作捕捉面向多任务操作的空中机械臂全身规划方法研究

空中机械臂结合了无人机的快速移动能力和机械臂的精细操作能力，能够在三维空间中完成击打、抓取、推拉、书写等复杂操作任务。然而，现有空中机械臂算法和硬件系统多针对单一任务设计，缺乏统一的运动规划框架，难以支持多样化操作。在这一背景下，来自中山大学吕熙敏团队的研究工作提出了一种空中机械臂全身集成运动规划方法，并通过 NOKOV 度量动作捕捉系统 对规划轨迹与执行效果进行了系统验证。

发表于：2026/2/2 上午9:08:12

关键词：
中山大学
NOKOV
机械臂
动作捕捉

Robotiq推出适用于2F自适应夹爪的触觉传感指尖

Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖，这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案，为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。通过集成触觉传感，Robotiq 让机器人不仅能够“看见”世界，更能够“触摸、理解并可靠地与真实世界互动”。2F-85 夹爪用触觉传感指尖现已正式上市。

发表于：2026/1/30 下午3:32:13

关键词：
Robotiq
具身智能
PhysicalAI

东芝面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC供货

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。

发表于：2026/1/30 下午12:30:50

关键词：
东芝
驱动器

存储大厂调整DDR4产能有望缓解短缺

从2025年初开始，DDR4领域已呈现供需失衡的迹象。

发表于：2026/1/30 上午11:54:07

关键词：
长鑫存储
DDR4

物理AI蓄势待发，存储准备好了吗？

近期发布的智能眼镜，在外观上已经与传统眼镜趋于相同，不再是硕大的镜框和支架，SoC与存储单元可以藏在更小的封装内。特别是存储解决方案在提升性能，给AI提供更高效数据传输支持的同时，进一步的压缩物理空间，让诸如眼镜的智能AI变成了现实。

发表于：2026/1/30 上午10:43:09

关键词：
铠侠
CES

进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景

专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，延续了公司对 RISC-V 技术的深耕与探索，在性能提升、场景适配与生态构建上实现多重突破，为智能计算领域带来务实创新的技术解决方案。

发表于：2026/1/30 上午10:02:54

关键词：
进迭时空
RISC-V

八部门文件落地，存储芯片站上AI制造C位

高性能存储芯片，尤其是以DDR5和LPDDR5Ｘ为代表的先进DRAM产品，已成为“AI＋制造”能否真正普及的底层基石。

发表于：2026/1/30 上午9:37:45

关键词：
长鑫科技
DDR5

中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片

1月29日消息，中国科研人员1月28日在《自然》杂志发表论文，清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片

发表于：2026/1/29 上午11:33:42

关键词：
清华大学
AI芯片
FLEXI
AI计算
北京大学

ASML发布2025年全年财报

荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元

发表于：2026/1/29 上午10:55:42

关键词：
ASML

特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目

1月29日消息，全球市值最高的汽车制造商特斯拉(TSLA.US)正以前所未有的力度加码人工智能(AI)布局。公司首席执行官马斯克在最新财报电话会上宣布，特斯拉将投入巨资建设一座名为“TeraFab”的芯片制造工厂，以应对未来三到四年可能出现的“芯片墙”瓶颈。同时，特斯拉还披露将向马斯克旗下的AI初创公司xAI投资约20亿美元，进一步深化其在AI领域的战略部署。

发表于：2026/1/29 上午10:53:35

关键词：
特斯拉
AI芯片
芯片制造
TeraFab