大联大世平集团推出基于NXP的BMS一体机解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一体机解决方案。
发表于:2018/10/18 下午7:37:31
新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP
发表于:2018/10/18 下午7:33:58
恩智浦引领边缘设备机器学习
发表于:2018/10/18 下午7:27:22
Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速器卡
发表于:2018/10/18 下午7:22:00
Xilinx推出首款新类别平台—— Versal :利用软件可编程性与可扩展的 AI 推断技术支持快速创新
发表于:2018/10/18 下午7:21:06
Arm发布业界首创Arm®Neoverse®解决方案
发表于:2018/10/18 下午7:19:00
英特尔人工智能与罗尔斯•罗伊斯合作开发自动驾驶货船
发表于:2018/10/18 下午7:18:13
Maxim发布业界首款支持SHA3-256加密引擎的安全认证器IC
发表于:2018/10/18 下午7:15:18
“间谍芯片”引发供应链危机,中国如何应对?
发表于:2018/10/18 下午5:39:00
英特尔制造业务将一分为三
发表于:2018/10/18 下午3:07:13
《数据中心白皮书(2018年)》解读:全球及我国IDC发展仍呈增长趋势
发表于:2018/10/18 下午2:46:20
华为Mate 20 Pro采用新突思电子科技 OLED 显示驱动器IC和触控控制器
发表于:2018/10/18 下午1:45:30
