英特尔携手中国联通、中兴通讯宣布启动全国大规模MEC试点

2018年巴塞罗那移动通信大会（MWC）期间，中国联通联合中兴通讯、英特尔召开新闻发布会，宣布中国联通Edge-Cloud大规模试点正式启动、联合发布了《中国联通Edge-Cloud平台架构及产业生态白皮书》，并在英特尔展台现场联合展示了边缘vCDN和边缘智能分析等业务。

发表于：2018/2/28 下午2:25:56

关键词：
英特尔
中兴
5G
MEC

NI与三星合作开发针对28 GHz的5G新空口互操作性设备测试

NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布计划与三星公司合作开发用于5G新空口(5G NR)的5G测试用户设备。 下周在巴塞罗那移动世界大会上将首次公开展示这次合作的成果，演示三星28GHz基站与NI测试UE如何进行通信。

发表于：2018/2/28 下午2:24:18

关键词：
NI
三星
5G

三星将于2018世界移动大会推出全球首款5G FWA商用解决方案

三星将推出全球首个端对端5G FWA商用解决方案，并展示各种以5G为动力的家庭，城市和交通用例。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
三星
人工智能
5G
无线

新能源汽车动力电池回收处理办法出炉

工信部官网发出关于《新能源汽车动力蓄电池回收利用管理暂行办法》（以下简称“《办法》”）的通知，该《办法》由工信部、科技部、环境保护部、交通运输部、商务部、质检总局、能源局联合制定，旨在加强新能源汽车动力蓄电池回收利用管理，规范行业发展，推进资源综合利用，保护环境和人体健康，保障安全，促进新能源汽车行业持续健康发展。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
工信部
新能源
电池
汽车

高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺

联发科在MWC2018上发布了Helio P60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗Cortex A73大核＋4颗Cortex A53小核组成，CPU最高频率为2．0GHz，GPU为Mali－G72 MP3，频率为800MHz。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
联发科
台积电
芯片
制程

首款内建多核心人工智能处理器

联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilot AI技术的手机芯片。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
联发科
芯片
AI
制程

华为积极抢占5G网络市场 已签订超25项潜在协议

华为已经与欧洲和亚洲的电信运营商签署了至少25项协议和谅解备忘录，以测试其5G设备。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
华为
电信
5G
测试

高通开价1600亿美元：博通快来买

据《金融时报》北京时间2月27日报道，据知情人士透露，高通已经不再反对被博通收购，如果后者能把其收购价提升到1600亿美元（包括债务），它乐意与对方达成收购协议。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
高通
博通
半导体
芯片

三星将代工高通5G芯片 PCB迎来景气周期

三星宣布将代工高通5G芯片，华为、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官网宣布，高通的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺制造，该技术节点将引入EUV（极紫外光刻）。三星表示，其和高通的代工合作关系将至少维持10年，下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的7nmLPPEUV（极紫外光刻工艺技术）制程，并支持5G网络。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
三星
高通
5G
芯片

车联网安全迫在眉睫

随着技术进步，汽车的大多数功能都可以由电子设备和软件控制，甚至汽车的刹车和油门控制都可以由软件和电子系统执行。当人们在享受自动化带来的舒适驾驶体验的同时，其实也增加了被黑客攻击的风险。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
新思科
车联网
自动化
汽车

世界移动通信大会：康普为千兆级LTE推出新型天线

中国上海，2018年2月27日 - 实现千兆比特每秒的速度是下一代无线网络的基准，康普作为全球领先的通信网络基础设施解决方案提供商，正凭借其先进的基站天线技术助力该愿景的实现。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
康普
5G
无线
通信

Qualcomm的创新驱动物联网发展势头横跨数百个领导品牌

2018年2月26日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布其正通过子公司Qualcomm Technologies, Inc.提供具有高度差异化的芯片组产品、参考设计和超过30款专用平台，旨在助力广泛的领导品牌涉足物联网（IoT）领域。2017财年，Qualcomm的物联网业务营收超过10亿美元。该里程碑反映了公司与各品类领军企业开展合作这一战略的成功执行，同时展示了公司通过其创新能力和交付技术及平台，帮助客户在多个品类快速且经济高效地实现物联网产品的商用，包括可穿戴设备、语音与音乐产品、摄像头、机器人与无人机、家居控制与自动化、家庭娱乐，以及商业与工业物联网。对于Qualcomm而言，在物联网和安全领域公司在2020年可服务的市场机遇可达430亿美元。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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QCOM
芯片
物联网
5G

台积电为何在高端芯片制程领航

台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年 1 月下旬动土的南科新建晶圆 18 厂、竹科总部 5 纳米厂，以及后续 3 纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
台积电
三星
晶圆
制程

骁龙855曝光：7nm工艺/台积电独家代工

骁龙845新机刚刚才在MWC2018大会上发布，台媒就爆出关于下一代骁龙855旗舰处理器的猛料信息。消息称，骁龙855将采用更先进的7纳米FinFET制程工艺，集成骁龙X24 LTE基带，其传输速率高达2Gbps，可以说是地表最强基带。骁龙X24基带芯片也将采用7纳米FinFET工艺，台积电将独家代工。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
骁龙
台积电
芯片
制程

中兴亮相2018MWC 年底前实现5G预商用部署

2月26日-3月1日，2018年世界移动通信展（以下简称：2018MWC）在西班牙巴塞罗那会展中心举行。5G无疑是2018MWC上的核心话题。中兴通讯在内的多家通信厂商将会公布自己在5G领域的最新进展。中兴通讯重点展示了公司5G商用、5G连接、云化业务和万物互联平台应用、终端新品等相关技术成果。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

关键词：
移动
中兴
5G
互联网