联想与中国移动MWC联合展示跨节点多虚机5G

2月26日-3月1日，在西班牙巴塞罗那举行的2018年世界移动通信大会（MWC 2018）上，联想集团与中国移动研究院展示了双方联合研发的5G C-RAN软基站验证样机。该样机在业界首次实现了跨节点、多虚机、全软件的5G CU/DU设备云化方案。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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移动
联想
5G
通信

5G规模化商用临近 中国企业将唱主角

世界移动通信大会在巴塞罗那开幕。在这个通信行业最重要的年度秀场上，5G再次成为最热的话题，中国企业是最引人关注的烟火。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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移动
华为
5G
通信

5G已来 华为5G核心网一马当先

富有颠覆性的5G时代, 因其对各行各业产生的深刻影响将彻底改变社会。而在激动人心的5G时代，5G核心网发挥着至关重要的作用——作为全接入和全业务的使能中心，帮助运营商将网络价值延伸至各行各业，使能面向全行业的新商业、新运营和新体验。因此，作为全球5G行业的领导者，华为率先提出了基于以微服务为中心的架构（MSCA，Micro Service Centric Architecture），引领着5G行业发展的全新浪潮。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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华为
电信
5G
物联网

英特尔公布5G领域全新产业合作计划

2018世界移动通信大会（MWC　2018）于西班牙当地时间26日拉开帷幕。美国英特尔公司此前一天率先公布了面向5G领域的全新产业合作计划，一方面展示了与全球合作伙伴在5G领域取得的各项成果，另一方面对未来5G时代的丰富可能性进行了展望。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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英特尔
移动
5G
通信

联发科技携手中国移动开展5G终端研发 推动2019年5G预商用

西班牙巴塞罗那 - 联发科技在GTI峰会上宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联合研发5G终端产品，推进5G芯片及终端产品的成熟，实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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联发科
移动
5G
物联网

4G/5G融合 促进网络演进发展

5G，从技术发展的角度来看，既是在4G基础上的革命和创新，也是4G的自然演进和延伸。另一方面，从网络部署的角度来说，5G的早期部署可能不会是连续的、整网的，需要与有着更广覆盖、更成熟的4G网络共同协作，融合发展。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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LTE
中兴
4G
5

加密挖矿如火如荼 AMD和英伟达谁将深受其害

目前，AMD是以太坊挖矿的首选GPU，需求度在英伟达之上；

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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AMD
英伟达
ASIC
GPU

若被博通收购 高通最重要的手机业务将不容乐观

去年11月，博通（Broadcom）提议以每股70美元现金加股票方式收购高通，交易价值为1300亿美元。这一收购案如果达成，将会成为美国股市科技股中金额最大的收购案，不过到2018年2月，高通已经两次拒绝博通的收购报价。随着高通年度股东大会临近，收购交易双方的博弈也日趋白热化。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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高通
博通
物联网
芯片

巨头纷纷杀入AI战场 它究竟能否成为新宠

当技术更新迭代后，新的业务增长点必然会成为企业关注的一大方向。而从目前的情况来看，百度、苹果、华为、高通、富士康、亚马逊等巨头杀入的背后同样有业务扩张的势头，但其中转型的动向不容忽视。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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华为
苹果
芯片
人工智能

联发科P60芯片正式发布：CPU、GPU性能均提升70%

联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片（SoC）──联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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联发科
处理器
SOC
手机

硅晶圆首季报价再创新高 混乱涨势何时休

受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展，近期半导体硅晶圆缺货之势加剧，其中6英寸硅晶圆供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。基于此背景之下，硅晶圆2018年首季报价再涨15%左右。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

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SUMCO
5G
物联网
晶圆

莱迪思发布新一代FPGA设计软件Radiant

• 新一代FPGA设计软件能够为需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场提供快速的设计探索、易用性和可预测的时序收敛 • 全新的设计软件增强了莱迪思软IP系列，包括对iCE40 UltraPlus™系列的IP支持 • 用户可从莱迪思网站免费下载Lattice Radiant™设计软件以及文档和培训视频

发表于：2018/2/27 下午5:11:51

关键词：
Lattice
FPGA

CVPR 2018 | 美国东北大学提出MoNet，使用紧密池化缓解特征高维问题

近日，来自美国东北大学和美国信息科学研究所的研究者联合发布论文《MoNet: Moments Embedding Network》，提出 MoNet 网络，使用新型子矩阵平方根层，在双线性池化之前执行矩阵归一化，结合紧凑池化在不损害性能的前提下大幅降低维度，其性能优于 G^2DeNet。目前该论文已被 CVPR 2018 接收。

发表于：2018/2/27 下午2:05:13

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计算机
CNN
双线性

通过Python实现马尔科夫链蒙特卡罗方法的入门级应用

通过把马尔科夫链蒙特卡罗（MCMC）应用于一个具体问题，本文介绍了 Python 中 MCMC 的入门级应用。机器之心对本文进行了编译介绍。

发表于：2018/2/27 下午1:46:00

关键词：
MCMC
睡眠
马尔可夫链蒙特卡罗

汇顶科技并购德国CommSolid公司进军NB-IoT领域

汇顶科技在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商德国CommSolid，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，正式进军NB-IoT领域。

发表于：2018/2/27 上午9:15:37

关键词：
汇顶科技
指纹识别