三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产

三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018（Samsung Foundry Forum 2018，SFF），发布了几个重要的信息。 除了重申计划在未来几个季度开始使用极紫外光刻（EUVL）开始大批量生产（HVM），同时重申计划使用具有3纳米节点的栅极FET（GAAFET），三星还将新的8LPU工艺技术增加到其路线图。另外，2019年开始提供3D SiP以及2020年开始风险生产3nm节点也都是亮点。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
三星
HVM
栅极FET
8LPU工艺技术

DARPA宣布投入20亿美元，开发人工智能新技术

9月8日消息，据福布斯网站报道，美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布计划投入20亿美元开发新的人工智能(AI)技术，这是该机构“AI Next（下一代人工智能）”计划的一部分。这笔钱将用于资助DARPA新的和现有的人工智能研究项目。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
AINext
人工智能
DARPA

假如没有他，就没有今天的台积电

他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾10 亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
半导体
Intel
台积电

台积电创办人张忠谋或代表台参加APEC会议

台媒称，亲民党主席宋楚瑜9月7日晚上受访曾明确表示，已向蔡英文表达没意愿再担任亚太经合组织（APEC）代表。据知，台当局领导人办公室已征询台积电创办人张忠谋出任今年APEC代表。党政高层表示，张忠谋是对岸不可能拒绝、也无法拒绝的人选。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
APEC
台积电
繁荣
确认

肖特最新50G高速 TO管座，助力中国未来的超高速网络通信

肖特公司最近推出高速TO管座，是突破性的替代box封装的新选择，更小型化，更低成本。应用在超高速网络，以及需要高效致冷的应用。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
肖特
5G
互联网+
无线

紧跟市场风向标，村田不断深入智能照明领域布局

随着物联网、人工智能等技术的不断进步，全球智能照明产业进入高速发展阶段。据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）数据显示，2017年全球智能照明市场规模接近46亿美元，年成长率高达95%，预计2020年可达134亿美元，智能照明有望成为未来市场的新蓝海。作为电子行业的领军者，村田制作所（以下简称“村田”）很早之前就洞察到了智能照明市场广阔的发展空间，积极拓展在智能照明领域的布局。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
村田
物联网
传感器
智能照明

张忠谋：半导体再无创新

作为IC60大师论坛的开场首讲，台积电创办人张忠谋的演说内容可说是备受注目。 现场国际级半导体大师齐坐，媒体云集，为了就是一听这位目前站在半导体市场顶峰的人，如何看待下一波的半导体创新。 而在张忠谋的眼里，创新，不光是技术而已，商业模式也是重要的一环。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
台积电
晶圆
半导体
处理器

这家日本芯片公司宣布强攻中国市场，会不会有点晚了

在日本经济的发展过程中，曾经出现过“经营四圣”，他们分别是松下公司的松下幸之助、索尼公司的盛田昭夫、本田公司的本田宗一郎以及京瓷集团的稻盛和夫。而四个人当中唯一健在的就是稻盛和夫了。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
京瓷
半导体
电子
物联网

首度公布原型机，联发科：5G别丢下我

联发科首度向全球展示5G原型机， 藉此大秀研发肌肉；市场预料，联发科最快将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片，迎接5G商转。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
联发科
5G
芯片
SOC

特斯拉VS英伟达：面子不能输，AI芯片更不能输

近日，特斯拉公司CEO埃隆·马斯克表示，公司计划采用自主研发的AI芯片以替代英伟达的芯片，该芯片的性能要比目前特斯拉采用的英伟达芯片快10倍。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
英伟达
AMD
芯片
FPGA

3D结构光+屏下指纹识别 华为Mate 20 Pro还有啥大招

华为已经确定将于10月16日在伦敦全球首发华为Mate 20系列，近来爆料消息也很多，但多是片面不完整的爆料图，近日爆料达人@VenyaGeskin1放出一组Mate 20、Mate 20 Pro的高清渲染图，外观可以说是完整的呈现在我们眼前。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
华为
三星
电池
无线

靠并购芯成半导体杀入存储市场 思源电气打得什么主意

鸣则已一鸣惊人，久违并购市场的思源电气一出手就不同凡响，公司拟大手笔揽入存储芯片龙头芯成半导体（ISSI）。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
思源
移动
半导体
芯片

芯片市场一片火热 这些巨头公司都在忙啥

之前的一段时间，多家巨头公司宣布投资布局芯片产业，以恒大为代表的房地产公司，以格力为代表的电器公司，均高调入场。伴随着“中国芯”的火热，一时间这些巨头公司投资布局芯片产业的消息得到了各方面极大的关注。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
格力
中国芯
集成电路
智能

再出发的中兴仅靠5G已无力回天

眼下正是2018年半年报收官之际。沪深两市3539家上市公司当中，有363家上市公司净利润出现亏损，占比近10%。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
中兴
移动
5G
芯片

全球首个5G电话打通了 5G手机争霸赛鸣枪

最近爱立信和高通成功拨打了全球首个5G电话，5G终端技术获得重大突破，而中国手机商都在磨刀霍霍争取首发先机。

发表于：2018/9/11 上午5:00:00

关键词：
爱立信
高通
5G
测试