苹果开发激光3D传感器 三星折叠屏手机曝光

近日，雷军又挖来一员大将，联发科前首席运营官朱尚祖出任产业投资部合伙人；2016年黑客袭击Uber，导致5700万名乘客和司机个人数据泄露；苹果正在为2019年iPhone开发激光3D传感器；三星折叠屏手机曝光；顺丰进军无人货架市场推“丰e足食”争夺办公室场景……详情资讯，尽在电子早报今日看点……

发表于：2017/11/23 上午6:00:00

关键词：
传感器
苹果
联发科
雷军

ASIC崭露头角 FPGA如何不沦为“过渡”品

有人认为，除了人才短缺、开发难度较大，相比未来的批量化量产的ASIC芯片，FPGA在成本、性能、功耗方面仍有很多不足。这是否意味着，在ASIC大爆发之际，FPGA将沦为其“过渡”品的命运？

发表于：2017/11/23 上午6:00:00

关键词：
FPGA
AI
CPU

缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场

MOSFET涨价何时能得到缓解？深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度，等国内的12寸晶圆量产之后，将8寸的产能腾出来，才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放，如果封测厂商难以消化这么大的产能，涨价仍会持续，只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产，预计2018年6月可正式投产，扩产后的产能可多出一倍，每月达2亿只左右。”陈金松说。

发表于：2017/11/23 上午6:00:00

关键词：
物联网
MOSFET
晶圆
封测

惠普公布四季度财报：净利润同比增长29% 各部门业务全面增长

惠普今天发布了最新的第四财季和2017年全年财报。报告显示，惠普第四财季净利润同比增长29％，各部门、各地区销售迎来全面增长。

发表于：2017/11/23 上午6:00:00

关键词：
惠普
三星
打印机

国产厂商hold不住 CPU也要大涨价

今年内存市场上，可谓风起云涌，对于普通用户而言，电脑上的内存条已经成为了年度最佳理财产品。不过看着内存行业一片红火，一些CPU厂商表示不能忍，也在计划着大涨一波，狠赚一笔。不过这对我们普通人而言，未尝也不是一个机会，错过了内存条涨价的机会，CPU还是可以囤一些的。

发表于：2017/11/23 上午6:00:00

关键词：
内存
CPU
晶圆
半导体

东芝首发第九代垂直记录存储：艰难上到14TB

虽然西部数据宣布了革命性的微波磁记录存储技术（MAMR），希捷则号称搞定了业界看好的热辅助磁记录存储技术（HAMR），号称可在2023－2025年左右把机械硬盘容量提高到40TB，但是最近一段时间，PMR垂直记录、SMR叠瓦式记录等技术仍然是绝对主流，只能继续慢慢改进。

发表于：2017/11/23 上午6:00:00

关键词：
西部数据
存储
硬盘
希捷

高通投资人表示每股至少再加10美元：博通就能完成收购吗

博通在本月初宣布，该公司向高通提交了收购要约，博通计划以现金加股票的方式收购高通。

发表于：2017/11/23 上午6:00:00

关键词：
博通
高通
收购
移动

日本研发出超高性能量子计算机，未来是量子计算机+人工智能

据日本媒体报道，日本NTT物性科学基础研究所等在宣布成功研发出超高性能的新型量子计算机，可以瞬间解析以往计算机不易解开的复杂算法。

发表于：2017/11/23 上午6:00:00

关键词：
人工智能
无线通信
量子计算机

安徽10月份规上工业增加值增长8.6%

10月份，安徽省规模以上工业增加值比去年同期增长8．6％，比全国高2．4个百分点，居全国第7、中部第2位。1—10月增加值增长8．8％，比全国高2．1个百分点，居全国第6、中部第2位。

发表于：2017/11/23 上午6:00:00

关键词：
工业
通信
计算机
电子设备

高通实现5G数据连接 5G时代保持技术优势

当下5G已经成为人们热议的话题。5G作为未来通讯技术的发展趋势，各国运营商和企业都在抢滩5G研发相关技术。但是当5G还没有成为话题焦点之前，高通就早已经开始了对5G的技术研发，抢先进入5G高速公路。就在不久前，高通宣布基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段实现了全球首个5G数据连接。同时公布的还有全球首款5G智能手机参考设计。这一成果表示，在 2018 年手机厂商就可以根据这一方案，设计真正的5G手机。

发表于：2017/11/23 上午5:00:00

关键词：
高通
骁龙
芯片
5G

5G自动驾驶亮相中国移动全球合作伙伴大会

随着5G通信各关键技术的推进，L4级别的5G自动驾驶开始走进公众视野，中国移动联合清华大学、北京邮电大学自主研发的5G自动驾驶整体方案面世。

发表于：2017/11/23 上午5:00:00

关键词：
5G
自动驾驶

苹果联手台积电研发microLED屏幕 欲取代OLED

苹果刚刚推出了首款配有OLED屏幕的iPhone，但这种技术从未停滞不前。据报道，苹果正联手台积电在推进microLED屏幕技术的研发工作，预计其将在未来几年内取代OLED屏幕。microLED屏幕可代替OLED和LCD屏幕的部分关键功能，进一步提供更高的亮度、色彩饱和度以及功率效率。然而，最近有报道称苹果正缩小其在台湾的microLED研发团队规模，而且该公司正面临这项技术在实际生产方面的挑战。今年早些时候，该公司宣称将进入试生产阶段。

发表于：2017/11/23 上午5:00:00

关键词：
苹果
台积电
硅晶片
芯片

华芯通半导体和UIT创新科携手 共建ARM架构联合实验室

以 “集聚高端创新资源，打造东部创新中心” 为主题的深圳市龙岗区重大项目签约仪式，暨 “千人计划” 专家创新创业交流会在2017深圳高交会期间隆重举办。在项目签约仪式上，龙岗区区委书记张勇、贵州华芯通半导体技术有限公司（以下简称：华芯通半导体）董事长欧阳武、创新科存储技术（深圳）有限公司（以下简称：UIT创新科）董事长陈凯，以及Arm公司全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂共同见证了来自四方代表签署的战略合作框架协议，四方约定在深圳市龙岗区成立 “Arm架构数据中心联合实验室” ，共同开发和建设基于高性能、低功耗的Arm架构处理器的自主、安全、可控的云计算和大数据应用数据中心示范工程。龙岗区副区长陈广文等区领导出席了签约仪式。

发表于：2017/11/23 上午5:00:00

关键词：
ARM
芯片
数据中心

华为正与印度运营商洽谈 推动5G网络全球化

作为5G标准的倡导者之一，华为有望让中国成为通信发展的领导者。近日，有印度媒体披露，中国电信设备制造商华为正与印度几家顶级电信运营商进行谈判，以推动有关5G技术的联合创新，并且在印度已经启动5G相关测试。并且华为还在与电信运营商Reliance Jio谈判，希望这家印度公司能够采用华为的光纤设备。

发表于：2017/11/23 上午5:00:00

关键词：
华为
5G

5G非独立标准即将底定 4G/5G混搭率先上路

5G非独立架构标淮(Non-standalone, NSA)将于2017年底完成，该标淮将让5G先依附在4G的基地台与核心网络上进行建置。 对此，爱立信(Ericsson)指出，因5G采用到许多高频频段，故其网络覆盖将受到限制，因此电信业者在进行网络布建时，将很可能会以小区域的5G搭配大区域的4G网络作为主要策略。

发表于：2017/11/23 上午5:00:00

关键词：
5G
Wi-Fi