信通院：1-8月我国规上互联网企业完成互联网业务收入11710亿元

中国信通院：1-8 月我国规上互联网企业完成互联网业务收入11710 亿元，同比增长 4.4%

发表于：2024/10/9 上午9:30:00

关键词：
信通院
互联网

台积电应用350套H100取代4万CPU

美东时间10月8日周二在华盛顿举行的“英伟达AI峰会”期间，英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：英伟达名为cuLitho 的计算光刻平台正在台积电投入生产，加速计算进一步大幅提升了计算光刻这一芯片制造基石步骤的速度，并降低能耗。 350套H100取代4万CPU！台积电应用英伟达平台，加速计算掀起半导体制造变革

发表于：2024/10/9 上午9:20:31

关键词：
台积电
cuLitho计算光刻平台
英伟达
H100
半导体制造

国家发改委等部门印发《国家数据标准体系建设指南》

数据领域迎来国家标准。10月8日，国家发改委等部门发布关于印发《国家数据标准体系建设指南》（以下简称《指南》）的通知。为“充分发挥标准在激活数据要素潜能、做强做优做大数字经济等方面的规范和引领作用”，国家发展改革委、国家数据局、中央网信办、工业和信息化部、财政部、国家标准委组织编制了《国家数据标准体系建设指南》。 《指南》提出，到2026年底，基本建成国家数据标准体系，围绕数据流通利用基础设施、数据管理、数据服务、训练数据集、公共数据授权运营、数据确权、数据资源定价、企业数据范式交易等方面制修订30项以上数据领域基础通用国家标准，形成一批标准应用示范案例，建成标准验证和应用服务平台，培育一批具备数据管理能力评估、数据评价、数据服务能力评估、公共数据授权运营绩效评估等能力的第三方标准化服务机构。 《指南》明确，数据标准体系框架包含基础通用、数据基础设施、数据资源、数据技术、数据流通、融合应用、安全保障等7个部分。

发表于：2024/10/9 上午9:11:37

关键词：
国家数据标准体系建设指南
数据要素
数字经济

我国自主国产自动化制样设备通过验收

切割精度0.05毫米！我国自主国产自动化制样设备通过验收

发表于：2024/10/9 上午9:02:02

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三峡上海院
自动化制样设备
切割精度

三星公司正与联发科公司合作打造全新Exynos芯片

10 月 8 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（10 月 7 日）发布博文，推测称三星公司正和联发科公司合作，组建 " 复仇者联盟 "，打造全新 Exynos 芯片，剑指高通的骁龙芯片。 SamMobile 是一家专门报道三星相关新闻的网站，该博文中并没有直接证据，也没有相关的曝料来源，是从三星现有的种种迹象中推断而来，其中一个重要证据，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用联发科芯片。

发表于：2024/10/9 上午8:53:02

关键词：
三星
联发科
Exynos

豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的车用CMOS图像传感器

豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的3.0μm像素车用CMOS图像传感器

发表于：2024/10/9 上午8:45:00

关键词：
豪威科技
CMOS图像传感器
OX03H10
TheiaCel技术
3.0μm像素

台积电美国工厂开始试产5nm工艺节点

10月8日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，台积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点，AMD成为了继苹果之后该工厂的第二大客户。 台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。 目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产，这也是该工厂的一个重要测试，苹果芯片的生产数量虽小，却意义重大。 目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，但据消息人士透露，生产计划正在规划中，预计将于明年开始流片和制造。 Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能会在Fab 21生产。

发表于：2024/10/9 上午8:37:12

关键词：
台积电
5nm
AMD
Fab21工厂
AI芯片

因机器学习方面的贡献两名科学家分享2024年诺贝尔物理学奖

10月8日消息，今日，瑞典皇家科学院宣布，将2024年诺贝尔物理学奖授予约翰·J·霍普菲尔德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛顿（Geoffrey E. Hinton），表彰他们在使用人工神经网络进行机器学习的基础性发现和发明。 据了解，两位获奖者将平分1100万瑞典克朗（约合745万元人民币）奖金。

发表于：2024/10/9 上午8:28:00

关键词：
机器学习
诺贝尔物理学奖
人工神经网络

AMD明年将在台积电美国晶圆厂生产芯片

继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片

发表于：2024/10/9 上午8:20:51

关键词：
AMD
台积电
美国晶圆厂
芯片法案

安全公司曝光黑客组织FIN6假借求职名义发送木马邮件

安全公司曝光黑客组织 FIN6 假借求职名义发送木马邮件，HR 下载打开“作品集”就中招

发表于：2024/10/9 上午8:15:02

关键词：
trendmicro
黑客组织FIN6
木马邮件

意法半导体第四代碳化硅功率技术问世

到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。 到 2027 年，ST 计划推出多项碳化硅技术创新，包括一项突破性创新。

发表于：2024/10/8 下午3:07:31

关键词：
意法半导体

英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器

【2024年10月8日，德国慕尼黑讯】楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。

发表于：2024/10/8 下午2:50:16

关键词：
英飞凌
PAS
二氧化碳传感器

8月全球半导体销售额达531亿美元

美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。 半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制 ，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。

发表于：2024/10/8 上午10:44:22

关键词：
SIA
半导体行业
全球半导体市场

中国移动发布6G基带概念原型系统

10月6日消息，中国移动近日携手中关村泛联院、中信科移动及vivo等机构，展示了面向Sub7GHz频段的6G基带概念原型系统。 该系统作为“6G通感算智融合技术平台”的重要组成部分，具备强大的基带能力和灵活开放的系统架构，达到了国际领先水平。

发表于：2024/10/8 上午10:35:27

关键词：
中国移动
6G基带
Sub7GHz频段
算智融合

中国联通抢先完成NR NTN低轨在轨试验

10月6日消息，2024卫星互联网技术与产业发展论坛于9月25日在京举办，中国联通研究院高级工程师叶阳出席大会并进行了主题演讲，详细介绍了星地融合的发展路径和中国联通NTN技术贯通、业务验证的成果。 加快手机直连卫星业务落地！中国联通抢先完成NR NTN低轨在轨试验

发表于：2024/10/8 上午10:26:51

关键词：
中国联通
NRNTN
星地融合
卫星互联网