OpenAI发布美国人工智能基础设施蓝图
发表于:2024/11/14 上午10:11:00
传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕
台积电正准备在2024年12月为其位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂举行开业典礼。据传,此次开幕式将于12月6日举行,将成为美国、中国台湾关系和半导体战略里程碑。
发表于:2024/11/14 上午10:03:01
意法半导体STGAP3S为IGBT 和SiC MOSFET提供灵活的保护功能
发表于:2024/11/14 上午10:00:00
亿航智能宣布完成全球首次eVTOL固态电池飞行试验
11 月 14 日消息,亿航智能宣布,与欣界能源、国际先进技术应用推进中心(合肥)低空经济电池能源研究院联合研发的高能量固态电池取得重大技术突破。
发表于:2024/11/14 上午9:54:34
预计2025年全球手机面板出货量将微跌1.7%
发表于:2024/11/14 上午9:46:41
松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化
发表于:2024/11/14 上午9:45:29
英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
发表于:2024/11/14 上午9:41:50
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邬贺铨院士谈6G:没必要全国网络无缝覆盖
发表于:2024/11/14 上午9:20:25
我国首颗海洋盐度探测卫星成功发射
发表于:2024/11/14 上午9:12:00
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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
发表于:2024/11/14 上午9:05:27
华邦电子推出全新LPDDR4/4X
发表于:2024/11/13 下午3:38:08
