中国移动领衔发布首颗全调度以太网DPU 芯片“智算琢光”

11 月 19 日消息，2024 世界互联网大会“互联网之光”博览会今日在浙江乌镇举行。 中国移动宣布，携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU 芯片 ——“智算琢光”。

发表于：2024/11/19 下午9:20:35

关键词：
中国移动
智算琢光
DPU芯片
华为
中兴

我国首个国家汽车芯片质检中心落户上海

11 月 19 日消息，IT之家从上海市场监管局官方微信公众号获悉，近日，国家市场监督管理总局正式批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司筹建国家汽车芯片质量检验检测中心，标志着汽车芯片产品领域首个国家级检测中心落户上海。

发表于：2024/11/19 下午9:12:34

关键词：
汽车芯片质检中心

柔宇显示技术有限公司正式破产

11 月 19 日消息，据深圳市中级人民法院公告，依据管理人对柔宇显示现有资产及负债的调查结果，可以认定柔宇显示不能清偿到期债务，且资产不足以清偿全部债务。依照《中华人民共和国企业破产法》第二条第一款、第一百零七条之规定，本院于 2024 年 11 月 18 日裁定宣告深圳柔宇显示技术有限公司破产。

发表于：2024/11/19 下午9:05:00

关键词：
柔宇显示技术
柔性屏

中国厂商成功掌控LCD市场

中国厂商掌控LCD市场 韩国电视巨头压力山大！三星、LG成本飙升

发表于：2024/11/19 下午8:57:50

关键词：
LCD
京东方
TCL
三星
LG

中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元

中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元

发表于：2024/11/19 下午8:49:22

关键词：
半导体市场
服务器
人工智能

中国移动研究院携手合作伙伴发布5G-A确定性及定制化核心网创新成果

近日，在由中国移动江苏公司、中国移动研究院联合主办“面向工业生产控制的5G-A确定性关键技术研究与应用示范”创新论坛上，中国移动研究院携手中国移动江苏公司、华为、中兴、亨通广电等合作伙伴发布了《面向新型工业化的5G-A“算网控智”确定性解决方案》《中国移动5G定制化核心网解决方案典型应用案例集》两大创新成果，旨在进一步推动5G-A融入工业核心生产环节，促进5G+工业互联网生态繁荣，加速新型工业化进程。

发表于：2024/11/19 下午8:41:47

关键词：
中国移动研究院
5G-A
定制化核心网

中国电信完成6G天地一体化测试

中国电信完成6G天地一体化测试：这上、下行网速感受下！

发表于：2024/11/19 下午8:36:30

关键词：
中国电信完成
6G
天地一体化

北京联通发布业界首个5G-A万兆天地一体规模组网示范

北京联通发布业界首个5G-A万兆天地一体规模组网示范

发表于：2024/11/19 下午8:27:57

关键词：
北京联通
5G-A
万兆天地一体规模组网

卡萨帝热水器全球首创星闪感知方案

近日,卡萨帝热水器UCE5 Pro新品推出全球首创的星闪感知解决方案。该方案由卡萨帝热水器与上海海思合作打造,通过单WiFi模块既能实现单机联网、区域组网,又能实现人体感知功能,提升了效率,最大限度节省空间。与此同时,与双驱速热科技和小机身设计相结合,为用户带来了省时、省电、省空间的沐浴体验。

发表于：2024/11/19 上午7:40:05

关键词：
卡萨帝
家电

是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例

　　是德科技（NYSE: KEYS ）成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 （UWB）测试解决方案，该方案符合物理层一致性测试的各项要求。

发表于：2024/11/19 上午12:59:44

关键词：
是德科技
三星电子
UWB

工业峰会2024激发创新，推动智能能源技术发展

　工业峰会2024 于2024年10月29日在中国深圳圆满落幕，大会展出了150多个应用解决方案，举办了28场关于电机控制、电源和能源、自动化的会议，并展示了ST的技术产品。针对那些无法亲临峰会现场的人，ST还组织了40多场独特的网络直播，以触达更广泛的观众，使更多的人能够观看峰会。正如与会者将看到的那样，因为本届峰会聚焦智能能源，ST必须让工业峰会2024触达更多的工程师和决策者。气候变化对电力电子产品提出更高的能效要求，同时，数据中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消费趋势也需要创新技术。

发表于：2024/11/19 上午12:05:00

关键词：
意法半导体博客
智能能源
STM32G4

普华基础软件与瑞萨达成合作伙伴关系，推进汽车底层技术革新

　　2024 年 11 月 18 日，中国北京讯 – 普华基础软件与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）于上月在上海完成合作签约仪式。根据协议，双方将深化在汽车底层软硬件领域的合作，基于瑞萨车用MCU和普华基础软件车用操作系统，打造更加安全、可靠的车用AUTOSAR软件底层解决方案，助力中国智能网联汽车个性化、差异化创新功能加速落地。

发表于：2024/11/18 下午11:51:07

关键词：
瑞萨电子
普华基础软件
智能网联汽车

Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月15日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。

发表于：2024/11/18 下午11:35:26

关键词：
Vishay
TS7系列
微调电阻器

Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署

　　为了帮助开发人员构建人工智能（AI）驱动的传感器处理系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了支持NVIDIA Holoscan 传感器处理平台的PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器。

发表于：2024/11/18 下午11:22:03

关键词：
Microchip
PolarFireFPGA
传感器

Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片

　　2024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。

发表于：2024/11/18 下午11:12:18

关键词：
Melexis
MLX92235
开关芯片