意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计

　　2024年11月22日，中国——意法半导体推出了一款基于IO-Link的工业标准和设备报警执行器参考设计，最终交货形式是开箱即用的成品板卡及配套协议栈和应用软件。

发表于：2024/11/25 下午10:42:00

关键词：
意法半导体
EVLIOL4LSV1
工业监控

西门子与英飞凌达成合作，基于 AURIX TC4x 推动“软件定义汽车”发展

　　西门子数字化工业软件日前宣布与英飞凌再续合作，基于 AUTOSAR R20-11 标准，将西门子的嵌入式汽车软件平台与英飞凌的 AURIX™TC4x 微控制器相结合，助力汽车 OEM 厂商做好生产准备，提供“软件定义汽车”（SDV）所需的下一代功能。

发表于：2024/11/25 下午10:26:45

关键词：
西门子
英飞凌
自动驾驶

爱芯元智与紫光展锐达成战略合作

　　中国 上海 2024年11月22日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，爱芯元智与紫光展锐结成战略合作伙伴关系，双方将在人工智能生态建设、人工智能应用等领域长期开展广泛和深入合作，共同构建健康、可持续的人工智能生态系统，推动AI普惠大众。爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士、紫光展锐CEO任奇伟博士出席签约仪式。

发表于：2024/11/25 下午10:19:27

关键词：
爱芯元智
AI
智能驾驶

Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸

　　2024年11月22日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。该产品专为汽车和替代出行领域打造，可广泛支持逆变器、电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器低压侧等多种应用场景。

发表于：2024/11/25 下午10:06:16

关键词：
Melexis
无磁芯技术
MLX91235

美国FCC正式划定5.9GHz频段用于C-V2X技术

北京时间11月22日消息。近日，美国联邦通信委员会（FCC）宣布正式通过蜂窝车联网（C-V2X）汽车安全频谱法则，最终确定了美国智能交通系统向5.9GHz频段C-V2X技术的监管过渡。 FCC在一篇相关新闻稿中写到，该委员会已通过C-V2X技术的最终规则。随着这种先进的通信技术被整合到车辆和基础设施中，这些规则将提高交通安全性，并实现更高效的移动性。C-V2X技术可在车辆、路边基础设施和其他道路使用者之间提供直接通信，以促进非视距感知、驾驶条件变化通知和自动驾驶等的实现。

发表于：2024/11/25 下午1:12:44

关键词：
蜂窝车联网
C-V2X
汽车安全频谱
智能交通系统
自动驾驶

TrendForce发布 “2025十大重点科技领域市场趋势预测”

11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日发布“2025 十大重点科技领域市场趋势预测”

发表于：2024/11/25 下午1:01:00

关键词：
2025十大重点科技
生成式AI
AI服务器
先进制程
AMOLED

台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴

11月23日消息，据台媒报道，台积电积极扩大海外布局，今年前三季从美国、日本和中国大陆累计获得了160.43亿新台币的补贴。而2021年以来，累计获得超过714.66亿新台币（约合人民币158.9亿元）的政府补助。 台积电财报数据显示，台积电子公司TSMC Arizona、JASM及台积电南京等，因分别计划于亚利桑那州、熊本和南京当地设厂营运，取得美国、日本及中国大陆政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房及设备购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。 台积电熊本一厂12月量产，亚利桑那州一厂明年初量产，中国大陆扩展28nm产能已经完成，台积电德国德累斯顿晶圆厂也已经开建。台积电日前与美国商务部签署正式协议，美国商务部将分阶段提供66亿美元补贴，推动台积电在亚利桑那州建设三座晶圆厂。

发表于：2024/11/25 上午11:42:43

关键词：
台积电
晶圆厂
芯片制造
芯片法案

沙利文联合头豹发布《2024年中国行业大模型市场报告》

11月22日消息，国际权威分析机构沙利文最新发布了《中国行业大模型市场报告2024》。 报告显示，华为云的行业大模型在汽车、政务、工业、金融、医疗、药物、气象等7个领域都取得领先地位。 其中，凭借在产品技术、应用落地等综合竞争力优势，华为云在汽车大模型市场位居领导者象限，是更多车企智能化升级的选择。 根据IDC报告相关数据显示，华为云连续三年斩获中国汽车云市场份额第一，并在最新2024上半年报告中斩获车联网云服务、自动驾驶云服务等多个细分领域市场份额第一。

发表于：2024/11/25 上午11:31:38

关键词：
行业大模型
华为云

AMD：对将推出移动APU传闻不予评论

11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。 对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。 根据传闻显示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也在规划要推出面向移动设备的APU，预计将采用台积电3nm制程。

发表于：2024/11/25 上午11:22:32

关键词：
AMD
移动芯片
AI服务器

英伟达加速认证三星HBM内存芯片

11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。

发表于：2024/11/25 上午11:13:19

关键词：
英伟达
三星
HBM
GPU

HBM随着AI需求的飙升愈发成为首选内存

随着最先进的 AI 加速器、图形处理单元和高性能计算应用程序需要快速处理的数据量不断激增，高带宽内存 （HBM） 的销量正在飙升。 目前HBM库存已售罄，这是由于对开发和改进 ChatGPT 等大型语言模型的大量努力和投资。HBM 是存储创建这些模型所需的大量数据的首选内存，通过添加更多层来提高密度而进行的更改，以及 SRAM 缩放的限制，正在火上浇油。 Rambus 高级副总裁兼硅 IP 总经理 Neeraj Paliwal 表示：“随着大型语言模型 （LLM） 现在超过一万亿个参数并继续增长，克服内存带宽和容量方面的瓶颈对于满足 AI 训练和推理的实时性能要求至关重要。

发表于：2024/11/25 上午11:04:42

关键词：
AI
HBM
高性能计算
AI加速器
图形处理单元

消息称美政府将减少对英特尔资金补贴

11 月 25 日消息，当地时间 24 日，《纽约时报》援引知情人士消息称，美国拜登政府计划减少英特尔公司初步获得的 85 亿美元《芯片和科学法案》拨款，将拨款金额从今年早些时候宣布的 85 亿美元降至 80 亿美元（IT之家备注：当前约 579.51 亿元人民币）以下，这一条件的变化考虑到了英特尔公司获得的一份价值 30 亿美元的合同，该合同将为美国军方生产芯片。

发表于：2024/11/25 上午10:55:37

关键词：
芯片法案
英特尔

Oracle产品生命周期管理系统Agile曝高危信息泄露漏洞

11 月 24 日消息，Oracle 发布新闻稿，宣布其产品生命周期管理系统（甲骨文融合云产品生命周期管理系统）Agile 中存在一项 CVSS 评分为 7.5 的 CVE-2024-21287 高危漏洞，该漏洞已被黑客用于实际攻击，目前 Oracle 已发送补丁修复了相关漏洞。

发表于：2024/11/25 上午10:47:09

关键词：
Oracle
Agile
信息泄露

莱迪思半导体正在考虑收购英特尔旗下Altera

11 月 23 日消息，相关报道援引知情人士称，莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的 Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。总部位于俄勒冈州 Hillsboro 的莱迪思正在研究潜在收购事宜，与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。据悉，包括 Francis Partners、贝恩资本和 Silver Lake Management 在内的收购公司也在考虑提议投资 Altera。鉴于莱迪思的规模相对较小，其获得 Altera 控制权可能很难。英特尔 2015 年花了大约 170 亿美元收购 Altera，而莱迪思的市值仅为 74.8 亿美元。Altera 的多用途芯片主要应用在电信网络中。

发表于：2024/11/25 上午10:39:00

关键词：
莱迪思
Altera
英特尔

AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁

中国芯片产业的一次底层突围，AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁

发表于：2024/11/25 上午10:31:10

关键词：
希姆计算
RISC-V
AI芯片
中国芯片