Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月20日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V TrenchFET® Gen V N沟道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工业和计算应用领域的效率和功率密度。与上一代采用PowerPAK SO-8封装的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的总导通电阻降低了68.3 %，导通电阻和栅极电荷乘积（功率转换应用中MOSFET的关键品质因数（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而连续漏极电流增加了179 %。

发表于：2024/11/21 下午10:03:45

关键词：
MOSFET
SiRS5700DP
Vishay

IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来

　　中国上海，2024年11月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR日前宣布，公司与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）展开合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发伙伴，通过IAR Embedded Workbench for Arm协助开发汽车芯片，辅以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客户产品上市，共同提升汽车芯片安全功能，并推动未来汽车技术的发展。

发表于：2024/11/21 下午9:47:53

关键词：
IAR
鸿轩科技
汽车芯片

英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新

【2024年11月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车行业头部技术供应商马瑞利（Marelli）正在合作开发先进的E/E架构解决方案。此次合作结合了两家公司在汽车领域的专业经验，并采用了英飞凌最新的 AURIX™ TC4x微控制器开发创新的区域控制单元（ZCU）。

发表于：2024/11/21 下午7:22:05

关键词：
英飞凌
马瑞利
MCU

一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。

发表于：2024/11/21 下午12:50:35

关键词：
ICCAD
集成电路设计
EDA

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

发表于：2024/11/21 下午12:32:37

关键词：
纳芯微
NS800RT
芯弦
MCU
嵌入式处理器

AMD入局手机开启芯片大混战

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。

发表于：2024/11/21 上午11:40:03

关键词：
AMD
高通
移动芯片
APU
PC芯片

北京联通与华为正式发布全球首个5G-A规模立体智慧网

华为、联通联合发布全球首个5G-A规模立体智慧网：工体实测速率达11.2Gbps

发表于：2024/11/21 上午11:33:11

关键词：
联通
华为
5G-A

微软发布首款数据处理芯片Azure Boost DPU

11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大会上，美股科技巨头微软公司推出了一系列关于 Azure 云计算和 AI 相关的服务和软硬件产品。 其中，微软推出了其首款用于内部业务的数据处理器 Azure Boost DPU。 作为微软的首款内部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地运行 Azure 数据中心的工作负载，将传统服务器的多个组件整合到一块芯片中，并将高速以太网和 PCIe 接口以及网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中。微软预计，未来配备 DPU 的 Azure 服务器，将以现有服务器四倍（400%）的性能运行存储工作负载，同时功耗降低三倍。

发表于：2024/11/21 上午11:25:11

关键词：
微软
AzureBoostDPU

意法半导体宣布40nm MCU交由华虹代工

11月21日消息，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）于当地时间周三在法国巴黎举办投资者日活动，宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作，在中国生产40nm节点的微控制器（MCU），以支持其中长期的营收目标的实现。

发表于：2024/11/21 上午11:17:09

关键词：
意法半导体
华虹
40nm
MCU
晶圆代工

消息称特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4样片

11月20日消息，据《韩国经济新闻》近日报道称，特斯拉为开发全新自研AI芯片，已经要求三星、SK海力士供应通用型HBM4芯片样品，预计会在测试样品后，选择其中一家做为供应商。 目前，亚马逊、谷歌、微软、Meta等云服务大厂都在研发新一代AI芯片，以降低对于英伟达AI芯片的依赖。此前在自研自动驾驶芯片和AI芯片上已有较多积累的特斯拉也计划进一步加码自研AI芯片，并希望运用HBM4来提升自研AI芯片的性能。

发表于：2024/11/21 上午11:09:01

关键词：
特斯拉
AI芯片
三星
SK海力士
HBM4

马斯克将所有AI服务器订单由超微电脑转向戴尔

11月19日消息，据外媒UDN报道，埃隆·马斯克 （Elon Musk） 的人工智能初创公司 xAI 已将其所有AI服务器订单从陷入困境的超微电脑（Supermicro）转移到了戴尔，总价值约60亿美元。报道称，戴尔受益于该订单，将有望成为最大的服务器制造商之一，它的供应商英业达（Inventec）和纬创资通（Wistron）也将从中受益。这对于身处会计欺诈及退市危机当中的超微电脑又将是一次毁灭性打击。

发表于：2024/11/21 上午11:03:14

关键词：
xAI
AI服务器
超微电脑
戴尔

北电数智“北京数字经济算力中心” 让算力更普惠

时代的发展变革总伴随着科技与产业的升级优化，智能算力作为发展新质生产力、‌促进数字经济发展‌、提升社会效率与国家安全的关键锚点，具有重要的战略意义和必要性。由北京市统筹布局、北京电子数智科技有限责任公司（以下简称：北电数智）规划设计并建设运营的北京数字经济算力中心正在全速构建中，该项目利用存量厂房建设全栈国产化AI算力基础设施与生态，为国内企业提供高质、高效及高性价比的智能算力服务，助推千行百业以AI技术引领业务创新。 北京数字经济算力中心位于朝阳区酒仙桥核心地带，项目占地1.7万平方米，地上建筑规模为3.5万平方米，共设3600个智能算力机柜，将集成算力基础设施、可信数据空间、AI算力展示、创新孵化与协作空间、科技广场等功能于一体，达产后可实现1000PFLOPS智能算力供给，为各领域的智能化升级提供助力。以“AI工厂”为核心理念，北京数字经济算力中心将实现算力中心平台化和平台算力服务化，全力推动精细化运维下的算力普惠与人工智能技术的多维度应用落地。

发表于：2024/11/21 上午10:51:51

关键词：
北电数智
北京数字经济算力中心
AI算力

贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航

11月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2024贸泽电子技术创新论坛收官活动将于11月22日13:00-17:30在厦门隆重举办。本次论坛聚焦“智慧工厂”主题，特邀来自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等国际知名厂商的专家，以及重庆邮电大学的资深教授和电子电力技术专家，共同探讨智能制造时代的技术发展和应用解决方案。此次活动旨在为企业的数字化转型提供深刻洞见与支持，推动行业的创新与发展。

发表于：2024/11/21 上午10:39:00

关键词：
贸泽电子
智慧工厂
ADI
TDK
技术创新论坛

2024年Q3客户端CPU出货量环比增长12%

市场调查机构 Jon Peddie Research报告显示，2024年第三季度全球CPU市场呈现积极增长态势，客户端CPU市场同比增长7.8%，服务器CPU出货量同比增长2%。 报告指出，PC CPU市场整体环比增长12%，同比增长7.8%，表现亮眼。服务器CPU出货量比上一季度增长10.5%，比去年同期增长2%，AMD市场份额下降至24.1%。本季度iGPU总出货量（包括所有客户端平台）则环比增长7%，同比增长6%。

发表于：2024/11/21 上午10:25:13

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CPU
服务器
PC

TrendForce预计2025年DRAM价格将下跌

据TrendForce研报显示，第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期，制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱，目前价格已呈现跌势。

发表于：2024/11/21 上午10:19:00

关键词：
DRAM
DDR4
DDR5
HBM